【技术实现步骤摘要】
本技术涉及智能电能表，尤其涉及一种抗工频磁场的电能表金属结构。
技术介绍
1、智能电能表包含的金属结构是用于实现电能的测量和计量的重要组成部分，通过感应电流和电压信号，实现电能的测量和计量功能。当电流采样的金属结构处于工频磁场的环境中时，工频磁场会在金属结构里面感应产生一个感应电动势电压信号，当产生的感应电动势电压信号与锰铜电流采样的电压信号叠加时，会影响真实的采样数据，进而影响智能电能表计量的准确性。传统的智能电能表中的金属结构抗工频磁场的处理方式是采样对称焊接软线，再将软线拧紧的方式来抵消外部工频磁场产生的感应电动势的电压信号的影响。
2、但是，首先传统的金属结构是通过钎焊的方式连接于采样软线，无法实现自动化操作，不仅耗费大量人力，而且生产成本高，还因为采样软线的焊接、套热塑管以及拧紧等生产工艺都是人工操作，操作个体之间的差异性很难保证产品的一致性，并且产品品质也受人为因素影响严重。然后，采样软线的空间位置也并不固定，所以在生产过程、运输过程等可能会改变采样软线的空间位置，导致无法保证产品的一致性。最后，采样软线还无法实现智能电能表的印刷电路板(printed circuit board，pcb)在表面贴装(surface mounttechnology，smt)过程中的自动焊接，也会进一步导致生产效率低下。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种抗工频磁场的电能表金属结构，以解决现有技术中智能电能表的金属结构生产自动化程度低、成本高、产品质量和品质稳定性差的问
2、本技术的技术方案如下，提供了一种抗工频磁场的电能表金属结构，包括锰铜件，还包括第一取样硬针和第二取样硬针；所述锰铜件的底面的第一端设有第一凸起块；所述第一取样硬针通过焊接固定于所述第一凸起块厚度方向上的第一侧面的第一焊接点，所述第一取样硬针的第一段从所述第一焊接点出发，向所述锰铜件的底面远离所述第一凸起块的第二端的方向延伸第一长度，所述第一取样硬针的第二段从所述锰铜件的底面出发，向垂直于所述锰铜件的底面的方向延伸第二长度，到达所述锰铜件的第一顶面，所述第一取样硬针的第三段从所述第一侧面出发，向垂直于所述第一侧面的方向延伸第三长度，到达所述第一侧面的对称面，所述第一取样硬针的第四段从所述第一顶面出发，向垂直于所述第一顶面且远离所述第一焊接点的方向延伸第四长度；所述锰铜件的所述第一顶面设有第二凸起块，所述第二凸起块的厚度等于所述锰铜件的厚度，所述第二凸起块在水平方向上位于远离所述第一凸起块的一端；所述第二取样硬针通过焊接固定于所述第二凸起块厚度方向上的第二侧面的第二焊接点，所述第二侧面与所述第一侧面对称，所述第二取样硬针的第一段从所述第二焊接点出发，沿平行于所述第一顶面延伸第五长度，到达所述第一取样硬针的第三段的正上方，所述第二取样硬针的第二段沿垂直于所述第二侧面的方向且延伸第六长度，到达所述第一侧面，所述第二取样硬针的第三段沿垂直于所述第一顶面且远离所述第一焊点的方向延伸第七长度；
3、可选地，在所述锰铜件的侧面投影方向上，所述第一取样硬针的第一段、所述第一取样硬针的第二段、从所述第一取样硬针的第一段的起点出发，垂直并到达于所述第一顶面的第一线段、从所述第一取样硬针的第二段和第三段的连接点出发，垂直并到达于所述第一线段的第二线段，围设形成的第一空间面积；所述第二取样硬针的第一段、从所述第二取样硬针的第一段的起点出发，垂直并到达于所述锰铜件的底面的第三线段、所述第三线段与所述锰铜件底面的交点在垂直所述锰铜件厚度截面的方向上至所述第一取样硬针的第二段的第四线段，围设形成的第二空间面积；所述第一空间面积等于所述第二空间面积；当所述锰铜件被固定于目标印刷电路板上时，在所述锰铜件的厚度投影方向上，所述第一取样硬针的第二段和所述第一取样硬针的第三段在所述锰铜件的厚度投影面上与所述锰铜件的边界，围设形成的第三空间面积；所述第一取样硬针的第四段、所述第二取样硬针的第二段、所述第二取样硬针的第三段和所述目标印制电路板，围设形成的第四空间面积；所述第三空间面积等于所述第四空间面积。
4、可选地，所述金属结构还包括第一支架；所述第一支架以钳形夹持的方式与所述锰铜件配合固定，所述第一支架的第一侧面抵接于所述第二凸起块有所述第二取样硬针的第一段通过的一侧；所述第一支架的底部钳形夹持于所述锰铜件的底面，所述第一支架的顶部钳形夹持于所述锰铜件的所述第一顶面；所述第一支架的底部设有第三凸起块，所述第三凸起块抵接于所述第一取样硬针的第一段的侧面。
5、可选地，所述第一支架的顶部抵接于所述第二取样硬针的第一段的底部。
6、可选地，所述第一支架与所述第二凸起块相对的一侧设有第四凸起块，所述第四凸起块的底部抵接于所述锰铜件的所述第一顶面，所述第四凸起块的顶部抵接于所述第一取样硬针的第三段的底部。
7、可选地，所述第一支架还包括第五凸起块，所述第五凸起块位于所述第一支架的顶面，所述第五凸起块的顶面与所述第二取样硬针的第一段和第二段的顶面在同一平面。
8、可选地，所述金属结构还包括第二支架；所述锰铜件的所述第一顶面还设有第六凸起块，所述第六凸起块位于所述第二取样硬针的第二段与所述第二凸起块相对的一侧；所述第二支架的第一套管与所述第六凸起块相配合，套接于所述第六凸起块，所述第一套管的底部抵接于所述锰铜件的所述第一顶面。
9、可选地，所述第二支架还包括第二套管；所述第二套管连接于所述第一套管，所述第二套管套接于所述第一取样硬针的第四段，所述第二套管的底部抵接于所述第二取样硬针的第二段的顶面。
10、可选地，所述第二套管的底部还设有第七凸起块，所述第七凸起块的底部抵接于所述第一支架的顶面。
11、可选地，所述第二支架还包括第三套管；所述第三套管连接于所述第一套管，所述第三套管套接于所述第二取样硬针的第三段，所述第三套管的底部抵接于所述第一支架的顶部，所述第三套管的底部还抵接于所述第二取样硬针的第二段的顶面。
12、本技术的有益效果在于：通过将传统的锰铜采样软线替换为采样硬针，并将硬针进行空间位置的合理布局，将锰铜和采样硬针合围形的面积在工频磁场中产生的电动势能信号正反相互抵消，从而达到锰铜的采样信号不受外部工频磁场的干扰，并且将采样软线替换为采样硬针之后，能够通过表面贴装对采样硬针在锰铜件上的采样点进行自动焊接，不仅提高了生产的自动化程度和生产效率，而且进一步降低了成本，保证了生产出来的金属结构的产量质量和品质的问题定性。
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1.一种抗工频磁场的电能表金属结构，包括锰铜件，其特征在于，还包括第一取样硬针和第二取样硬针；
2.根据权利要求1所述的抗工频磁场的电能表金属结构，其特征在于，在所述锰铜件的侧面投影方向上，所述第一取样硬针的第一段、所述第一取样硬针的第二段、从所述第一取样硬针的第一段的起点出发，垂直并到达于所述第一顶面的第一线段、从所述第一取样硬针的第二段和第三段的连接点出发，垂直并到达于所述第一线段的第二线段，围设形成的第一空间面积；
3.根据权利要求1所述的抗工频磁场的电能表金属结构，其特征在于，所述金属结构还包括第一支架；
4.根据权利要求3所述的抗工频磁场的电能表金属结构，其特征在于，所述第一支架的顶部抵接于所述第二取样硬针的第一段的底部。
5.根据权利要求3所述的抗工频磁场的电能表金属结构，其特征在于，所述第一支架与所述第二凸起块相对的一侧设有第四凸起块，所述第四凸起块的底部抵接于所述锰铜件的所述第一顶面，所述第四凸起块的顶部抵接于所述第一取样硬针的第三段的底部。
6.根据权利要求3所述的抗工频磁场的电能表金属结构，其特征在于
7.根据权利要求4所述的抗工频磁场的电能表金属结构，其特征在于，所述金属结构还包括第二支架；
8.根据权利要求7所述的抗工频磁场的电能表金属结构，其特征在于，所述第二支架还包括第二套管；
9.根据权利要求8所述的抗工频磁场的电能表金属结构，其特征在于，所述第二套管的底部还设有第七凸起块，所述第七凸起块的底部抵接于所述第一支架的顶面。
10.根据权利要求7所述的抗工频磁场的电能表金属结构，其特征在于，所述第二支架还包括第三套管；
...【技术特征摘要】
1.一种抗工频磁场的电能表金属结构，包括锰铜件，其特征在于，还包括第一取样硬针和第二取样硬针；
2.根据权利要求1所述的抗工频磁场的电能表金属结构，其特征在于，在所述锰铜件的侧面投影方向上，所述第一取样硬针的第一段、所述第一取样硬针的第二段、从所述第一取样硬针的第一段的起点出发，垂直并到达于所述第一顶面的第一线段、从所述第一取样硬针的第二段和第三段的连接点出发，垂直并到达于所述第一线段的第二线段，围设形成的第一空间面积；
3.根据权利要求1所述的抗工频磁场的电能表金属结构，其特征在于，所述金属结构还包括第一支架；
4.根据权利要求3所述的抗工频磁场的电能表金属结构，其特征在于，所述第一支架的顶部抵接于所述第二取样硬针的第一段的底部。
5.根据权利要求3所述的抗工频磁场的电能表金属结构，其特征在于，所述第一支架与所述第二凸起块相对的一侧设有第四凸起块，...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖明之，陈卫刚，赵勇，
申请(专利权)人：深圳市科陆电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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