【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体晶片制造设备领域，具体为一种防堵塞真空吸盘。(二)
技术介绍
现有的真空吸盘通常包括盘体和内盘组成，内盘的吸持面与所要吸附的工件(如 晶片)相接触，内盘为微孔材质，如微孔材质。工作时，真空装置从气路通道将内盘吸持面 和工件之间形成的密闭室中的空气抽走，形成真空腔，将工件吸附住。其缺点是由于内盘 上的微孔孔径尺寸相同，在使用过程中，从吸持面吸附的杂质颗粒，不易排出，很容易堵塞 微孔。 一旦发生堵塞，必须重新清洗或修整，甚至报废。(三)
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供了一种防堵塞真空吸盘，其保证在使用过程中杂质的 顺利排出，不堵塞微孔。 其技术方案是这样的其包括盘体、内盘，所述内盘的支承面支承于所述盘体的夹 持端，所述盘体的中心部分为气路通道，其特征在于所述内盘的吸持面至支承面的微孔材 质颗粒的粒径依次增大，所述吸盘的吸持面至支承面的微孔材质颗粒间所形成的微孔的孔 隙依次增大，所述盘体的夹持端的开有圆形沟道，所述圆形沟道连通所述气路通道，所述内 盘的支承面的外圆面支撑于所述盘体的夹持端，所述圆形沟道将所述支承面的内圆面与所 述盘体的夹持端分隔开。 其进一步特征在于所述内盘的吸持面至支承面包括多个微孔材质颗粒层，相邻 两层中靠近所述吸持面的微孔材质颗粒层的颗粒的粒径小于其其靠近支承面的微孔材质 颗粒层的颗粒的粒径。 本专利技术的上述结构中，由于所述内盘的吸持面至支承面的微孔材质颗粒的粒径依 次增大，所述吸盘的吸持面至支承面的微孔材质颗粒间所形成的微孔的孔隙依次增大，使 用过程中，从吸持面吸附的杂质颗粒进入到微孔内，气路通道吸气...
【技术保护点】
一种防堵塞真空吸盘，其包括盘体、内盘，所述内盘的支承面支承于所述盘体的夹持端，所述盘体的中心部分为气路通道，其特征在于：所述内盘的吸持面至支承面的微孔材质颗粒的粒径依次增大，所述吸盘的吸持面至支承面的微孔材质颗粒间所形成的微孔的孔隙依次增大，所述盘体的夹持端的开有圆形沟道，所述圆形沟道连通所述气路通道，所述内盘的支承面的外圆面支撑于所述盘体的夹持端，所述圆形沟道将所述支承面的内圆面与所述盘体的夹持端分隔开。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：储湘华，顾荣军，郭东明，朱祥龙，
申请(专利权)人：无锡机床股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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