【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于喷墨打印和柔性薄膜封装领域，更具体地，涉及一种用于tfe喷墨打印的图案规划方法及其应用。
技术介绍
1、有机发光二极管(organic light-emitting diode，oled)是发光科学中极具前景的技术。使用有机聚合物的动机扩展了共轭自由电子系统，以获得更高的效率、灵活性、稳定性等。与数字世界中的其他照明设备相比，oled具有较大的应用领域，例如智能或高质量的电视显示器，计算机显示器，智能手表显示器，各种街道信号照明设备，房屋照明以及商业用途。薄膜封装tfe(thin film encapsulation，tfe)技术是一种通过在器件表面制备致密的薄膜来阻隔水氧以实现保护器件的目的封装技术。tfe通过将无机物/有机物液态沉积在基板上并固化，形成封装层。优点是可以隔绝水分和氧气的边缘渗透，并且不需要粘合剂，可以很好地适配柔性基底。
2、tfe的制备有多种工艺，包括丝网印刷、气相沉积、旋涂法等。而喷墨打印制备tfe因其节省材料、能结合数字控制方式加工，而成为其首选沉积技术。喷墨打印中薄膜封装的最关键的两个要求是膜厚和成膜均匀性，前者过薄会导致隔绝水氧的能力不足，而过厚则会浪费材料，增加发光器件厚度和重量；而后者则是会影响显示器件发光的一致性，膜层的不均匀会导致不同程度的mura缺陷。
3、由于薄膜封装涉及到液滴扩散并融合，与液滴本身的特性有关。即使液滴间距能完全按照理想情况排布，也会由于液滴自身的扩散机理造成薄膜边缘凸起，形成“dogear”效应。这种凸起会造成最终固化的膜厚不均匀，
技术实现思路
1、针对现有技术的缺陷和改进需求，本专利技术提供了一种用于tfe喷墨打印的图案规划方法及其应用，其目的在于避免由于液滴油墨扩散特性所造成的边缘突起而使得整个膜厚均匀性降低的问题。
2、为实现上述目的，按照本专利技术的一个方面，提供了一种用于tfe喷墨打印的图案规划方法，包括：
3、根据预设的薄膜边缘宽度以及实际确定的基板横向上和纵向上的液滴间距，识别打样用位图中位于薄膜边缘区域的像素点，将打样用位图中位于薄膜边缘区域的像素点像素值固定、其它像素点像素值置为不打印对应的像素值，得到边缘位图；
4、根据预设的薄膜边缘稀疏打印密度，形成尺寸同基板且打印密度同所述薄膜边缘稀疏打印密度的稀疏位图，将所述边缘位图和所述稀疏位图进行逻辑运算，以根据所述薄膜边缘稀疏打印密度，稀疏化薄膜边缘区域的打印点位，得到新边缘位图；
5、采用新边缘位图中位于薄膜边缘区域各像素点的像素值替换所述打样用位图中对应像素点的像素值，得到边缘稀疏化的打印图案，完成图案规划。
6、进一步，所述打样用位图是通过以下方式构建得到：
7、根据所需薄膜覆盖尺寸以及实际确定的基板横向上和纵向上的液滴间距，得到基板横向和纵向上的打点个数，作为待构建的打样用位图中的像素点个数，所述打样用位图为相对已知所需薄膜原位图缩放后的图像；
8、根据所述原位图中各像素点的取值，确定打样用位图上各像素点的初始像素取值，并基于预设的用于二值化的阈值，得到打样用位图上各像素点的最终像素取值，完成所述打样用位图的构建。
9、进一步，采用双线性插值的方式，根据所述原位图中各像素点的取值，确定打样用位图上各像素点的初始像素取值。
10、进一步，所述实际确定的基板横向上和纵向上的液滴间距是通过以下方式获得：
11、根据等式：得到缩放后的基板横向上和纵向上的液滴间距，作为所述实际确定的基板横向上和纵向上的液滴间距；
12、式中，htarget表示当前图案规划所需实现的目标膜厚；w、h分别表示基板宽高尺寸；xpitch1和ypitch1分别为所述缩放后的基板横向上和纵向上的液滴间距；htest表示当前液滴材料和基板条件下实现所需成膜均匀性所对应的最小膜厚；v和v1分别为缩放前后的单喷孔单次喷射液滴体积；xpitch和ypitch分别为在当前液滴材料和基板条件下实现所需成膜均匀性以及所述较小膜厚htest所需要的基板横向上和纵向上的液滴间距，htest、xpitch和ypitch均为已知量。
13、进一步，所述较小膜厚htest为预设值，采用已训练的映射模型，基于所述较小膜厚htest和所述所需成膜均匀性，预测对应的单喷孔单次喷射液滴体积以及基板横向上和纵向上的液滴间距xpitch和ypitch，其中，所述单喷孔单次喷射液滴体积用于指导喷墨打印。
14、进一步，所述识别打样用位图中位于薄膜边缘区域的像素点的方式具体为：
15、
16、
17、
18、
19、
20、
21、
22、式中，ledge表示预设的薄膜边缘宽度，dpixelgapy表示实际确定的基板纵向上的液滴间隔，dpixelgapx表示实际确定的基板横向上的液滴间隔，yedgenum表示基板纵向上的打点个数，xedgenum表示基板横向上的打点个数，表示所述打样用位图中第i+yedgenum行第j列的像素值，表示所述打样用位图中第i行第j-xedgenum列的像素值，表示所述打样用位图中第i-yedgenum行第j列的像素值，表示所述打样用位图中第i行第j+xedgenum列的像素值，abs(·)表示取绝对值，cup、cdown、cleft和cright均为中间变量。
23、本专利技术还提供一种tfe喷墨打印方法，采用如上所述的图案化规划方法所规划得到的打印图案，进行喷墨打印。
24、进一步，还包括：
25、采集当前次打印结束后所得薄膜中m×n个区域的膜厚；
26、基于每个区域的膜厚与目标膜厚的偏差，构建用于调整各个区域打印密度以达到目标膜厚的灰度值矩阵，其中，该灰度值矩阵中每个灰度值元素与所需打印密度及其对应的膜厚三者之间存在已知的对应关系；
27、根据所述灰度值矩阵中各灰度值元素以及所述对应关系，确定各区域调整后的打印密度，所述打印密度包含基板横向上和纵向上打印点数信息；
28、根据所述打印密度，执行下一次打印。
29、进一步，所述用于调整各个区域打印密度以达到目标膜厚的灰度值矩阵为：
30、
31、式中，hthick,11、hthick,1n、hthick,m1、hthick,mn分别表示区域11、1n、m1、mn上的膜厚，htarget表示所述目标膜厚，hmin、hmax分别表示通过实验获取的符合成膜均匀性要求的最小打印密度到最大打印密度所对应的膜厚，取值分别定义为0和255，并定义位于hmin、hmax之间的膜厚为0-255内的数据；valgrey表示所述目标膜厚对应的灰度值，定义为：
32、本专利技术还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于TFE喷墨打印的图案规划方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的图案规划方法，其特征在于，所述打样用位图是通过以下方式构建得到：
3.根据权利要求2所述的图案规划方法，其特征在于，采用双线性插值的方式，根据所述原位图中各像素点的取值，确定打样用位图上各像素点的初始像素取值。
4.根据权利要求1所述的图案规划方法，其特征在于，所述实际确定的基板横向上和纵向上的液滴间距是通过以下方式获得：
5.根据权利要求4所述的图案规划方法，其特征在于，所述较小膜厚HTest为预设值，采用已训练的映射模型，基于所述较小膜厚HTest和所述所需成膜均匀性，预测对应的单喷孔单次喷射液滴体积以及基板横向上和纵向上的液滴间距xPitch和yPitch，其中，所述单喷孔单次喷射液滴体积用于指导喷墨打印。
6.根据权利要求1所述的图案规划方法，其特征在于，所述识别打样用位图中位于薄膜边缘区域的像素点的方式具体为：
7.一种TFE喷墨打印方法，其特征在于，采用如权利要求1至6任一项所述的图案化规划方法所规划得到的打印图
8.根据权利要求7所述的一种TFE喷墨打印方法，其特征在于，还包括：
9.根据权利要求8所述的一种TFE喷墨打印方法，其特征在于，所述用于调整各个区域打印密度以达到目标膜厚的灰度值矩阵为：
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质包括存储的计算机程序，其中，在所述计算机程序被处理器运行时控制所述存储介质所在设备执行如权利要求1至6任一项所述的一种用于TFE喷墨打印的图案规划方法。
...【技术特征摘要】
1.一种用于tfe喷墨打印的图案规划方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的图案规划方法，其特征在于，所述打样用位图是通过以下方式构建得到：
3.根据权利要求2所述的图案规划方法，其特征在于，采用双线性插值的方式，根据所述原位图中各像素点的取值，确定打样用位图上各像素点的初始像素取值。
4.根据权利要求1所述的图案规划方法，其特征在于，所述实际确定的基板横向上和纵向上的液滴间距是通过以下方式获得：
5.根据权利要求4所述的图案规划方法，其特征在于，所述较小膜厚htest为预设值，采用已训练的映射模型，基于所述较小膜厚htest和所述所需成膜均匀性，预测对应的单喷孔单次喷射液滴体积以及基板横向上和纵向上的液滴间距xpitch和ypitch，其中，所述单喷孔单次喷射...
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