半导体模块引出电极折弯装置制造方法及图纸

本技术公开一种半导体模块引出电极折弯装置，包括：底座，位于底座的顶部固定安装有一立板、L型板，L型板滑动连接有一顶部安装有横向板的竖向杆，横向杆远离竖向杆的一端固定连接有一以竖直方式设置的驱动杆，驱动杆的底部固定安装有一折弯板，折弯板的两侧中部均固定安装有一具有通孔的外延板，通孔的内部滑动连接有一底部设置切刀的衬杆，位于此衬杆的一侧且在外延板的顶部设置有一电磁铁，且衬杆的上端套设有一与电磁铁配合的吸附板，竖向杆与立板之间设置有一传动机构，使得驱动杆能够上、下周期移动。本技术半导体模块引出电极折弯装置实现了在一个动作流程中对半导体引脚进行切脚和折弯处理，缩短了工序之间的加工间隙，从而提高了加工效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体加工，尤其涉及一种半导体模块引出电极折弯装置。

技术介绍

1、二极管是最早诞生的半导体器件之一，其应用非常广泛。特别是在各种电子电路中。二极管就是由一个pn结加上相应的电极引线及管壳封装而成的。在二极管的加工过程中，需要对二极管的引出电极（即引脚）进行折弯，并且需要对二极管引脚进行剪切，以保证引脚长度符合标准。

2、经检索，中国专利公开号为cn218693381u的专利，公开了一种电子二极管生产用引脚折弯装置，包括底板，所述底板的顶部固定连接有活动座，且底板的顶部固定连接有两个切割座，两个切割座分别位于活动座的两侧，两个所述切割座一侧外壁均开设有安装口，且两个切割座的一侧外壁均固定连接有驱动电机，两个所述驱动电机的输出端均通过联轴器固定连接有驱动齿轮，且两个安装口的内壁均通过轴承连接有两个轴杆，四个所述轴杆的外壁均固定连接有从动齿轮，且处于同一侧的两个从动齿轮均与驱动齿轮相啮合。该装置能够在进行引脚进行弯折之前对二极管引脚进行切割，使得引脚长度一致，增加引脚弯折后的统一性与弯折效果。

3、但是，上述装置在对二极管进行弯脚的过程中，需要先通过辅助轮与切割轮对二极管的引脚进行切割，然后通过折弯板对二极管的引脚进行折弯，使得二极管引脚的在切割工序到折弯工序的过程中需要花费较多时间，导致装置的加工效率较低。

技术实现思路

1、本技术的目的是提供一种半导体模块引出电极折弯装置，该半导体模块引出电极折弯装置实现了在一个动作流程中对半导体引脚进行切脚和折弯处理，缩短了工序之间的加工间隙，从而提高了加工效率。

2、为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种半导体模块引出电极折弯装置，包括：底座，位于所述底座的顶部固定安装有一立板、l型板，所述l型板滑动连接有一顶部安装有横向板的竖向杆，所述横向杆远离竖向杆的一端固定连接有一以竖直方式设置的驱动杆；

3、所述驱动杆的底部固定安装有一折弯板，所述折弯板的两侧中部均固定安装有一具有通孔的外延板，所述通孔的内部滑动连接有一底部设置切刀的衬杆，位于此衬杆的一侧且在外延板的顶部设置有一电磁铁，且所述衬杆的上端套设有一与电磁铁配合的吸附板，所述竖向杆与立板之间设置有一传动机构，使得驱动杆能够上、下周期移动。

4、上述技术方案中进一步改进的方案如下：

5、1. 上述方案中，所述传动机构包括：偏心盘、摇臂以及驱动电机，所述偏心盘转动安装在所述立板的一侧，所述竖向杆的下端与偏心盘之间通过所述摇臂连接，所述横向板的另一端的底部与驱动杆固定连接，位于所述立板的另一侧安装有一用于驱动偏心盘转动的驱动电机。

6、2. 上述方案中，所述摇臂与竖向杆之间设置有u型架。

7、3. 上述方案中，位于所述切刀的上方且在所述衬杆外壁上设置有一挡盘，此挡盘与外延板之间设置有一弹簧。

8、4. 上述方案中，所述折弯板为u型折弯板。

9、由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：

10、本技术半导体模块引出电极折弯装置，其驱动杆的底部固定安装有一折弯板，折弯板的两侧中部均固定安装有一具有通孔的外延板，通孔的内部滑动连接有一底部设置切刀的衬杆，位于此衬杆的一侧且在外延板的顶部设置有一电磁铁，且衬杆的上端套设有一与电磁铁配合的吸附板，竖向杆与立板之间设置有一传动机构，驱动杆周期性上、下移动，驱动杆在下降过程中，在折弯板的下端与引脚接触之间，通过控制电磁铁将吸附板吸附，可以通过切刀对半导体的引脚进行切脚处理，接着继续下移，折弯板的下端与引脚接触，从而对二极管的引脚进行折弯，在一次下移过程中能够完成引脚的切脚、折弯，缩短了工序之间的加工间隙，从而提高了整体的生产效率。

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【技术保护点】

1.一种半导体模块引出电极折弯装置，包括：底座（1），其特征在于：位于所述底座（1）的顶部固定安装有一立板（5）、L型板（8），所述L型板（8）滑动连接有一顶部安装有横向板（3）的竖向杆（4），所述横向板（3）远离竖向杆（4）的一端固定连接有一以竖直方式设置的驱动杆（2）；

2.根据权利要求1所述的半导体模块引出电极折弯装置，其特征在于：所述传动机构包括：偏心盘（7）、摇臂（9）以及驱动电机（6），所述偏心盘（7）转动安装在所述立板（5）的一侧，所述竖向杆（4）的下端与偏心盘（7）之间通过所述摇臂（9）连接，所述横向板（3）的另一端的底部与驱动杆（2）固定连接，位于所述立板（5）的另一侧安装有一用于驱动偏心盘（7）转动的驱动电机（6）。

3.根据权利要求2所述的半导体模块引出电极折弯装置，其特征在于：所述摇臂（9）与竖向杆（4）之间设置有U型架（10）。

4.根据权利要求1所述的半导体模块引出电极折弯装置，其特征在于：位于所述切刀（14）的上方且在所述衬杆（18）外壁上设置有一挡盘（16），此挡盘（16）与外延板（12）之间设置有一弹簧（17）。

5.根据权利要求1所述的半导体模块引出电极折弯装置，其特征在于：所述折弯板（13）为U型折弯板。

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【技术特征摘要】

1.一种半导体模块引出电极折弯装置，包括：底座（1），其特征在于：位于所述底座（1）的顶部固定安装有一立板（5）、l型板（8），所述l型板（8）滑动连接有一顶部安装有横向板（3）的竖向杆（4），所述横向板（3）远离竖向杆（4）的一端固定连接有一以竖直方式设置的驱动杆（2）；

2.根据权利要求1所述的半导体模块引出电极折弯装置，其特征在于：所述传动机构包括：偏心盘（7）、摇臂（9）以及驱动电机（6），所述偏心盘（7）转动安装在所述立板（5）的一侧，所述竖向杆（4）的下端与偏心盘（7）之间通过所述摇臂（9）连接，所述横向板（3）的另一端的底...

【专利技术属性】
技术研发人员：田伟，廖兵，
申请(专利权)人：苏州达晶半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：