System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种光器件纳米级封焊定位装置制造方法及图纸_技高网

一种光器件纳米级封焊定位装置制造方法及图纸

技术编号:42245945 阅读:4 留言:0更新日期:2024-08-02 13:56
本发明专利技术涉及光通讯封装领域,具体涉及一种光器件纳米级封焊定位装置,包括本体单元、进料单元、精密控制单元和监控单元,本体单元起到固定作用,进料单元起到对光器件的夹持、搬运和固定作用,精密控制单元起到对光器件焊接点位移控制的作用,监控单元起到对光器件封焊的实时校验,精密控制单元包括X向固定板、Y向固定板和两组纳米级顶移机构,一组安装在Y向固定板并可顶移Y向物料台、另一组安装X向固定板并可顶移X向物料台。本发明专利技术两组纳米级顶移机构分别控制Y向物料台和X向物料台的精密位移,实现纳米级控制、整个装置成本低,在Y向物料台安装异形柔性板和压电制动器,利用典型柔性脚链材料特性,使电极与管座实现更精准的定位。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光通讯封装领域,具体涉及一种光器件纳米级封焊定位装置


技术介绍

1、光器件封焊的精准定位在光器件制造过程中起着至关重要的作用,可以确保焊接位置准确无误,避免位置偏差导致的焊接质量问题,如焊接不牢固、虚焊、短路等,可以快速找到焊接点,减少寻找和定位的时间,从而提高焊接效率。在光通信、光电子等领域,光器件的性能和精度要求非常高,确保光器件的性能稳定可靠,随着市场对光器件的可靠性要求越来越高,最常见的to为例,其关键的封焊工艺环节是管帽和管座的位置控制,当前市场所见的封焊位置精度多在微米级,尚无纳米级定位精度。


技术实现思路

1、本专利技术提供一种光器件纳米级封焊定位装置,以解决当前市场所见的封焊位置精度多在微米级,尚无纳米级定位精度的问题。

2、本专利技术的一种光器件纳米级封焊定位装置采用如下技术方案:

3、一种光器件纳米级封焊定位装置,包括本体单元、进料单元、精密控制单元和监控单元,所述本体单元起到固定和安装进料单元、精密控制单元和监控单元的作用,所述进料单元起到对光器件的夹持、搬运和固定作用,所述精密控制单元起到对光器件焊接点位移控制的作用,所述监控单元起到对光器件封焊的实时校验;

4、所述本体单元包括底座、竖板和垫高块,所述竖板和垫高块通过螺钉分别与底座固定;所述精密控制单元包括x向固定板、y向固定板和两组纳米级顶移机构,一组安装在y向固定板并可顶移y向物料台、另一组安装x向固定板并可顶移x向物料台,所述纳米级顶移机构包括销轴固定座,所述销轴固定座与底座固连,所述y向固定板安装在竖板上,所述x向固定板和y向固定板均安装有法兰和压电致动器,所述压电致动器的伸长端固定连接有致动杆a且贯穿与压电致动器连接的固定板,所述销轴固定座通过螺纹副连接有销轴,所述销轴通过转动副连接有传功杆,所述传功杆可绕着销轴转动,所述传功杆远离销轴的一端通过转动副连接有致动杆b,所述致动杆b的一端贯穿传功杆、另一端滑动插接在法兰内且所述致动杆b套接有压簧,所述传功杆可顶移x向物料台和与x向物料台活动连接的y向物料台,所述x向物料台与垫高块之间安装有线性滑轨,所述y向物料台上设置有管座;

5、所述进料单元包括直线模组a、电动微动滑台a和电极,所述电极一体成型有气孔,具有通电加热和负压吸附作用;

6、所述监控单元包括ccd相机组件,用于监控管座的位置。

7、所述销轴固定座、销轴、传功杆、法兰、压簧、压电致动器、固定板和致动杆a构成纳米级顶移机构且具有两组,一组安装在y向固定板并可顶移y向物料台、另一组安装x向固定板并可顶移x向物料台。第二楔块与滑移环之间设置有拉簧,清洗盘与滑移环脱离接触时,第二楔块在拉簧作用下与外壳内壁脱离接触。

8、所述y向物料台的中心开设有通槽,所述通槽安装有二级微调机构,所述二级微调机构包括异形柔性板、y向压电致动器b和x向压电致动器b,所述异形柔性板一体成型有x向铰链、y向铰链和管座。连接杆上设置有搅拌件,搅拌件伸入提取罐内,以在随连接杆转动时搅拌落至提取罐内的物料。

9、所述直线模组a的滑台螺钉连接有转接板a,所述转接板a固定安装有电动微动滑台a,所述电动微动滑台a的滑动端与转接板b固连,所述转接板b远离电动微动滑台a的一端安装有电极。

10、所述监控单元包括与竖板固连的直线模组b,所述直线模组b螺钉连接有转接板c,所述转接板c与电动滑台b固定连接,所述电动滑台b的移动端通过螺钉与ccd相机组件固连。

11、所述y向物料台与x向物料台、垫高块与x向物料台之间均安装有两组线性滑轨,从下到上依次为垫高块、线性滑轨、x向物料台、线性滑轨和y向物料台,所述线性滑轨的导轨与下层固定、滑台与上层固定。

12、所述线性滑轨的两端分别安装有顶丝和顶丝连接座,所述顶丝连接座通过螺钉分别与x向物料台和y向物料台固连,所述顶丝的固定端通过螺纹副与对应的顶丝连接座固连、顶丝头部的移动端与对应的线性滑轨的滑台接触,且每组线性滑轨在对应顶丝的相对作用力下,均处在受力平衡的静止状态。

13、所述异形柔性板为60si2mn合金材料。

14、所述x向压电致动器b固定安装在异形柔性板且其移动端靠近管座,所述y向压电致动器b固定端与y向物料台螺钉连接、移动端与异形柔性板螺钉连接。

15、本专利技术的有益效果是:本专利技术两组纳米级顶移机构分别控制y向物料台和x向物料台的精密位移,实现纳米级控制、整个装置成本低,在y向物料台安装异形柔性板和压电制动器,利用典型柔性脚链材料特性,使电极与管座实现更精准的定位。

16、进一步,电极能对加热和负压吸附管帽,具有两重的功能,使得封焊工艺简化,提高了本装置生产效率。

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【技术保护点】

1.一种光器件纳米级封焊定位装置,其特征在于:包括本体单元(1)、进料单元(2)、精密控制单元(3)和监控单元(4),所述本体单元(1)起到固定和安装进料单元(2)、精密控制单元(3)和监控单元(4)的作用,所述进料单元(2)起到对光器件的夹持、搬运和固定作用,所述精密控制单元(3)起到对光器件焊接点位移控制的作用,所述监控单元(4)起到对光器件封焊的实时校验;

2.根据权利要求1所述的一种光器件纳米级封焊定位装置,其特征在于:所述销轴固定座(22)、销轴(20)、传功杆(19)、法兰(14)、压簧(15)、压电致动器(16)、固定板(17)和致动杆A(18)构成纳米级顶移机构且具有两组,一组安装在Y向固定板(21)并可顶移Y向物料台(25-2)、另一组安装X向固定板(13)并可顶移X向物料台(25-1)。

3.根据权利要求1所述的一种光器件纳米级封焊定位装置,其特征在于:所述Y向物料台(25-2)的中心开设有通槽,所述通槽安装有二级微调机构,所述二级微调机构包括异形柔性板(29)、Y向压电致动器B(27-2)和X向压电致动器B(27-1),所述异形柔性板(29)一体成型有X向铰链(29-1)、Y向铰链(29-2)和管座(23)。

4.根据权利要求1所述的一种光器件纳米级封焊定位装置,其特征在于:所述直线模组A(8)的滑台螺钉连接有转接板A(9),所述转接板A(9)固定安装有电动微动滑台A(10),所述电动微动滑台A(10)的滑动端与转接板B(11)固连,所述转接板B(11)远离电动微动滑台A(10)的一端安装有电极(12)。

5.根据权利要求1所述的一种光器件纳米级封焊定位装置,其特征在于:所述监控单元(4)包括与竖板(6)固连的直线模组B(30),所述直线模组B(30)螺钉连接有转接板C(31),所述转接板C(31)与电动滑台B(32)固定连接,所述电动滑台B(32)的移动端通过螺钉与CCD相机组件(33)固连。

6.根据权利要求2所述的一种光器件纳米级封焊定位装置,其特征在于:所述Y向物料台(25-2)与X向物料台(25-1)、垫高块(7)与X向物料台(25-1)之间均安装有两组线性滑轨(24),从下到上依次为垫高块(7)、线性滑轨(24)、X向物料台(25-1)、线性滑轨(24)和Y向物料台(25-2),所述线性滑轨(24)的导轨与下层固定、滑台与上层固定。

7.根据权利要求6所述的一种光器件纳米级封焊定位装置,其特征在于:所述线性滑轨(24)的两端分别安装有顶丝和顶丝连接座(26),所述顶丝连接座(26)通过螺钉分别与X向物料台(25-1)和Y向物料台(25-2)固连,所述顶丝的固定端通过螺纹副与对应的顶丝连接座(26)固连、顶丝头部的移动端与对应的线性滑轨(24)的滑台接触,且每组线性滑轨(24)在对应顶丝的相对作用力下,均处在受力平衡的静止状态。

8.根据权利要求3所述的一种光器件纳米级封焊定位装置,其特征在于:所述异形柔性板(29)为60si2mn合金材料。

9.根据权利要求3所述的一种光器件纳米级封焊定位装置,其特征在于:所述X向压电致动器B(27-1)固定安装在异形柔性板(29)且其移动端靠近管座(23),所述Y向压电致动器B(27-2)固定端与Y向物料台(25-2)螺钉连接、移动端与异形柔性板(29)螺钉连接。

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【技术特征摘要】

1.一种光器件纳米级封焊定位装置,其特征在于:包括本体单元(1)、进料单元(2)、精密控制单元(3)和监控单元(4),所述本体单元(1)起到固定和安装进料单元(2)、精密控制单元(3)和监控单元(4)的作用,所述进料单元(2)起到对光器件的夹持、搬运和固定作用,所述精密控制单元(3)起到对光器件焊接点位移控制的作用,所述监控单元(4)起到对光器件封焊的实时校验;

2.根据权利要求1所述的一种光器件纳米级封焊定位装置,其特征在于:所述销轴固定座(22)、销轴(20)、传功杆(19)、法兰(14)、压簧(15)、压电致动器(16)、固定板(17)和致动杆a(18)构成纳米级顶移机构且具有两组,一组安装在y向固定板(21)并可顶移y向物料台(25-2)、另一组安装x向固定板(13)并可顶移x向物料台(25-1)。

3.根据权利要求1所述的一种光器件纳米级封焊定位装置,其特征在于:所述y向物料台(25-2)的中心开设有通槽,所述通槽安装有二级微调机构,所述二级微调机构包括异形柔性板(29)、y向压电致动器b(27-2)和x向压电致动器b(27-1),所述异形柔性板(29)一体成型有x向铰链(29-1)、y向铰链(29-2)和管座(23)。

4.根据权利要求1所述的一种光器件纳米级封焊定位装置,其特征在于:所述直线模组a(8)的滑台螺钉连接有转接板a(9),所述转接板a(9)固定安装有电动微动滑台a(10),所述电动微动滑台a(10)的滑动端与转接板b(11)固连,所述转接板b(11)远离电动微动滑台a(10)的一端安装有电极(12)。

5.根据权利要求1所述的一种光器件纳米级封...

【专利技术属性】
技术研发人员:林辉
申请(专利权)人:武汉普斯讯科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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