【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种调整座，特别是涉及一种用于自动调宽装置的调整座。
技术介绍
表面贴装技术是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压縮成为体积只有 几十分之一的器件，从而实现电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本以及生产的 自动化。表面贴装是印刷线路板转配生产的关键步骤，印刷线路板上75%以上的元件通过 表面贴装固定在线路板上，只有不到25%通过人工装配完成。 印刷板元件表面贴装的主要流程是元件面印刷锡膏，贴片，回流焊。印刷锡膏由丝网印刷机将焊膏印在印刷板元件面，不同型号的印刷版有不同的丝网，由贴片机将元件贴在印刷线路板上，并起到初步固定的作用；回流焊是指印刷线路板以一定的速度通过回流焊机中的不同温区，使焊膏融化而达到器件与印刷线路板焊盘之间的电气连接。 回流焊机都设置有调整机构，调整机构由滑轨、导向轴、调整座和螺母搭配构成，螺母和需要调整的部件相连接，调整座再与螺母搭配，用与带动螺母进行运动进而达到调整的目的。现有技术下，调整座的内表面的形状与螺母形状相匹配，当某些部件受热膨胀时，螺母会受到挤压，螺母受挤压后就会在调整座内部进行移动，但是因为螺母中间部分尺寸宽，所以在移动的过程中常会和调整座发生干涉，造成机构卡死，最终导致机构损坏。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种可使螺母自由移动，不会发生干涉的调 整座。 为实现上述目的，本专利技术提供了一种调整座，包括调整座本体、设置在调整座本体 底部的固定部、设置在调整座本体内且底部为开口的腔室，腔室的顶部的形状为瓦形，腔室 的侧面为平面。 更优的，固定部为两个，分别沿垂直于腔室延伸的...
【技术保护点】
一种调整座，包括调整座本体（１）、设置在所述的调整座本体（１）底部的固定部（３）、设置在所述的调整座本体（１）内且底部为开口的腔室（２），其特征在于：所述的腔室（２）的顶部的形状为瓦形，所述的腔室（２）的侧面为平面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：庄春明，
申请(专利权)人：苏州明富自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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