【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板，具体涉及一种集成电路板。
技术介绍
1、集成电路板（也称为集成电路基板）是电子设备中的关键部件，主要用于固定和连接集成电路和其他电子元器件。它是实现电路功能的基础，承载着电路中的各个元件，并通过导线或其他连接方式进行电气连接。
2、集成电路板通常由绝缘材料制成，如塑料、玻璃纤维或陶瓷等，这些材料具有良好的电气性能和机械强度。在集成电路板上，通过蚀刻或印刷的方式，形成了电路图案，包括导线、焊盘和连接孔等，以连接不同的电子元件和芯片。
3、目前，集成电路板的结构简单，在集成电路板安装于任意设备壳体内部后，由于集成电路板上安装的电子元件都是朝上设置的，在对手设备壳体内部的其它电器件进行拆卸或者维修时，工作任意易接触到集成电路板上的电子元件，从而造成电子元件的损坏，且一旦安装多块集成电路板，需要对每块集成电路板进行独立的安装及布线，造成对集成电路板的安装较为麻烦，并且为了增加散热效果，散热风扇一般安装于集成电路板的一侧，这就造成散热风扇产生的风无法对多块集成电路板上的对电子元件进行充分且集中的散热，影响使用寿命。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题是提供一种集成电路板，通过导电片能一次性完成多块电路板的安装和供电，且通过散热通道和屏蔽板能增加散热效果及电磁屏蔽功能，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、本专利技术是通过以下技术方案来实现的：一种集成电路板，包括多块电路板和多块屏蔽板，所述电路板的两侧均凸出形成倾斜状的加厚
3、作为优选的技术方案，电路板一侧的加厚部上均设有定位槽，电路板另一侧的加厚部上均凸出形成与定位槽相匹配的定位部，相邻电路板上的定位部均插入定位槽中。
4、作为优选的技术方案，加厚部的外侧面上均设有插槽，相邻插槽均组合形成供屏蔽板插入的定位通道，屏蔽板的一侧均插入至定位通道中，屏蔽板的另一侧均形成倾斜状结构的接触部，多块屏蔽板呈“米”字型结构分布，且屏蔽板的结合处均通过接触部相互抵触设置。
5、作为优选的技术方案，导电片的形状与导流管的形状相匹配，导电片的开口端均向下弯曲，并均安装有固定座，固定座上均设有固定孔，导电片的外侧面上均涂有绝缘涂层，且绝缘涂层的外侧面与电路板的外侧面平齐设置，导电片的宽度均与凹槽的宽度相匹配。
6、作为优选的技术方案，冷却机构包括散热风扇和端板，端板的中心处设有安装孔，散热风扇安装于安装孔中，端板呈多边形结构设置，且端板的宽度与导流管的宽度相匹配，端板设置于导流管一端的开口中，端板外侧的每个端面上均凸出形成连接部，导流板的内侧面正对于连接部处均设有连接槽，连接部均插入对应的连接槽中，端板的外侧面正对于加厚部处设有缺口，加厚部插入至对应的缺口中，并与缺口的内侧面抵触设置。
7、作为优选的技术方案，电路板上用于安装电子元件的一侧面朝内设置。
8、作为优选的技术方案，定位通道的一端均开口设置，另一端均密封设置。
9、作为优选的技术方案，端板由绝缘塑料材料制成。
10、作为优选的技术方案，导电片和导电块均由黄铜材料制成。
11、本专利技术的有益效果是：
12、多块电路板能呈多边形结构进行组装，从而形成导流管，且电路板安装电子元件的一侧面朝内设置，使得安装的电子元件隐藏在导流管的内部，避免了电子元件因受到外界的撞击而出现损坏的情况；
13、且在电路板组装在一起后，导电片能直接的套在多边形槽中，通过向内压紧的导电片能一次性完成对多块电路板的固定，且由于导电片与导电块接触，从而通过导电片能一次性完成对多块电路板的并联，大大的方便了供电；
14、而屏蔽板能插入导流管的定位通道中，通过多块屏蔽板能为导流管的内部提供支撑，降低了受到外界的撞击而出现电路板折叠的情况，而通过屏蔽板能将每块电路板隔开，以确保电磁屏蔽效果，避免了影响电子元件的效果；
15、在电路板进行安装时，能直接的对冷却机构进行夹持固定，从而大大的方便了对冷却机构的安装和拆卸，且冷却机构产生的风能吹入到导流通道中，通过导流管道能将风集中，使风能与每块电路板上的电子元件都充分的接触，并且导流通道的横截面积缩小，风在通过时流速会增加，进一步增加冷却效果，同时通过屏蔽板增加了与风的接触面积，电路板上的热量能充分的传导到屏蔽板上，从而能快速的带动屏蔽板和电路板上的热量。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种集成电路板，其特征在于：包括多块电路板(1)和多块屏蔽板(2)，所述电路板(1)的两侧均凸出形成倾斜状的加厚部(5)，多块电路板(1)呈多边形结构分布，并组合形成导流管，多块屏蔽板(2)均设置于导流管的内部，相邻两块屏蔽板(2)与对应的电路板(1)之间均形成导流通道，导流管的一端安装有对电路板(1)进行散热的冷却机构，电路板(1)的外侧面上均设有凹槽(12)，凹槽(12)的内壁面上均设有安装口，安装口中均与电路板(1)内部铜箔层连通的导电块(6)，多个凹槽(12)组合形成多边形槽，多边型槽中均装配有与导电块(6)接触，并与电路板(1)并联的导电片(3)。
2.根据权利要求1所述的集成电路板，其特征在于：电路板(1)一侧的加厚部(5)上均设有定位槽(10)，电路板(1)另一侧的加厚部(5)上均凸出形成与定位槽(10)相匹配的定位部(9)，相邻电路板(1)上的定位部(9)均插入定位槽(10)中。
3.根据权利要求1所述的集成电路板，其特征在于：加厚部(5)的外侧面上均设有插槽(11)，相邻插槽(11)均组合形成供屏蔽板(2)插入的定位通道，屏蔽板(2)
4.根据权利要求1所述的集成电路板，其特征在于：导电片(3)的形状与导流管的形状相匹配，导电片(3)的开口端均向下弯曲，并均安装有固定座(4)，固定座(4)上均设有固定孔，导电片(3)的外侧面上均涂有绝缘涂层，且绝缘涂层的外侧面与电路板(1)的外侧面平齐设置，导电片(3)的宽度均与凹槽(12)的宽度相匹配。
5.根据权利要求1所述的集成电路板，其特征在于：冷却机构包括散热风扇(7)和端板(8)，端板(8)的中心处设有安装孔，散热风扇(7)安装于安装孔中，端板(8)呈多边形结构设置，且端板(8)的宽度与导流管的宽度相匹配，端板(8)设置于导流管一端的开口中，端板(8)外侧的每个端面上均凸出形成连接部(14)，导流板的内侧面正对于连接部(14)处均设有连接槽(13)，连接部(14)均插入对应的连接槽(13)中，端板(8)的外侧面正对于加厚部(5)处设有缺口，加厚部(5)插入至对应的缺口中，并与缺口的内侧面抵触设置。
6.根据权利要求1所述的集成电路板，其特征在于：电路板(1)上用于安装电子元件的一侧面朝内设置。
7.根据权利要求3所述的集成电路板，其特征在于：定位通道的一端均开口设置，另一端均密封设置。
8.根据权利要求5所述的集成电路板，其特征在于：端板(8)由绝缘塑料材料制成。
9.根据权利要求1所述的集成电路板，其特征在于：导电片(3)和导电块(6)均由黄铜材料制成。
...【技术特征摘要】
1.一种集成电路板，其特征在于：包括多块电路板(1)和多块屏蔽板(2)，所述电路板(1)的两侧均凸出形成倾斜状的加厚部(5)，多块电路板(1)呈多边形结构分布，并组合形成导流管，多块屏蔽板(2)均设置于导流管的内部，相邻两块屏蔽板(2)与对应的电路板(1)之间均形成导流通道，导流管的一端安装有对电路板(1)进行散热的冷却机构，电路板(1)的外侧面上均设有凹槽(12)，凹槽(12)的内壁面上均设有安装口，安装口中均与电路板(1)内部铜箔层连通的导电块(6)，多个凹槽(12)组合形成多边形槽，多边型槽中均装配有与导电块(6)接触，并与电路板(1)并联的导电片(3)。
2.根据权利要求1所述的集成电路板，其特征在于：电路板(1)一侧的加厚部(5)上均设有定位槽(10)，电路板(1)另一侧的加厚部(5)上均凸出形成与定位槽(10)相匹配的定位部(9)，相邻电路板(1)上的定位部(9)均插入定位槽(10)中。
3.根据权利要求1所述的集成电路板，其特征在于：加厚部(5)的外侧面上均设有插槽(11)，相邻插槽(11)均组合形成供屏蔽板(2)插入的定位通道，屏蔽板(2)的一侧均插入至定位通道中，屏蔽板(2)的另一侧均形成倾斜状结构的接触部，多块屏蔽板(2)呈“米”字型结构分布，且屏蔽板(2)的结合处均通过接触部相互抵触设置。
4.根据权利要求1所述的集成电路板，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：张锋，刘天伟，陈晓钟，
申请(专利权)人：深圳市度登科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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