System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种转移模塑成型系统及注塑成型方法技术方案_技高网

一种转移模塑成型系统及注塑成型方法技术方案

技术编号:42240821 阅读:15 留言:0更新日期:2024-08-02 13:52
本发明专利技术涉及一种转移模塑成型系统及注塑成型方法,所述转移模塑成型系统包括熔融挤压模块和模塑成型模块;所述熔融挤压模块包括推腔,推腔的外侧套设有第一加热组件;所述推腔的入口处安装有顶推头;所述模塑成型模块包括芯模板和设置于芯模板两侧的模塑模板,芯模板和两侧的模塑模板之间形成注塑成型腔;所述芯模板与推腔之间通过压缩口模连通;所述模塑模板的外侧均设有外压板,推腔与两块所述外压板之间通过紧固件连接;所述外压板内均设有第二加热组件。与现有技术相比,本发明专利技术可以进行可靠、精准、有效的转移模塑成型,还具有加工流程短、适用范围广、易组装脱模等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于注塑模具,尤其是涉及一种转移模塑成型系统及注塑成型方法


技术介绍

1、树脂转移模塑成型工艺(resin transfer molding)已有近60年的发展历史,在半导体行业中广泛使用。转移模塑成型工艺是在普通的注塑成型工艺的基础上发展而来的,其原理在于将树脂加热至熔融状态,利用加热后的树脂在高温、高压条件下流动性增加的特点,将树脂转移至模具表面。随后,通过控制压力和温度等参数,使树脂在模具表面形成所需的形状和尺寸,最终形成产品。

2、现有的转移模塑成型系统存在结构复杂、加工流程长等特点,往往无法满足对半导体塑封料进行可靠、精准、有效的加热注塑成型,因此亟待开发新型的转移模塑成型系统及对应的注塑成型方法。


技术实现思路

1、本专利技术的目的就是为了克服现有转移模塑成型系统存在结构复杂、加工流程长的缺陷而提供一种转移模塑成型系统及注塑成型方法。

2、本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现:

3、一种转移模塑成型系统,包括熔融挤压模块和模塑成型模块;

4、所述熔融挤压模块包括推腔,推腔的外侧套设有用于熔融塑封料原料的第一加热组件;所述推腔的入口处安装有顶推头;

5、所述模塑成型模块包括芯模板和设置于芯模板两侧的模塑模板,芯模板和两侧的模塑模板之间形成注塑成型腔;所述芯模板与推腔之间通过压缩口模连通;所述模塑模板的外侧均设有外压板,推腔与两块所述外压板之间通过紧固件连接;所述外压板内均设有用于加热注塑成型腔的第二加热组件。

6、进一步地,所述推腔沿入口的轴向开设有供顶推头滑动的滑槽。

7、进一步地,所述推腔与压缩口模连接的一端沿轴向开设有与压缩口模外轮廓形状配合的压缩口模连接槽。

8、更进一步地,所述滑槽与压缩口模连接槽之间连通。

9、进一步地,所述推腔沿轴向开设有贯穿的通孔,紧固件贯穿推腔并与外压板上开设的安装孔配合连接。

10、进一步地,所述第一加热组件为加热环,加热环的连接处可通过螺栓调节松紧。

11、进一步地,所述压缩口模靠近推腔的一端开设有与顶推头形状适配的开口槽。

12、进一步地,所述压缩口模靠近芯模板的一端开设有与芯模板形状配合的卡槽。

13、进一步地,所述压缩口模的内径由靠近推腔的一端向芯模板方向收敛并与注塑成型腔连通。

14、进一步地,所述芯模板靠近压缩口模的一端开设有贯穿厚度方向的成型槽。

15、进一步地,所述芯模板在远离压缩口模的一端开设有非贯穿厚度方向的出气口,所述出气口与成型槽连通,用于排尽注塑成型腔内的空气。

16、进一步地,所述外压板、模塑模板和芯模板通过多组等间距布置的紧固组件连接在一起。

17、进一步地,所述紧固组件包括贯穿外压板、模塑模板和芯模板的螺杆,外压板与模塑模板之间设有用于紧固芯模板的薄螺母,外压板外的螺杆配合安装有法兰面螺母。

18、进一步地,所述外压板穿设有多组第二加热组件,外压板上还开设有多个温度监测点,以保证温度满足转移模塑成型的需求。

19、更进一步地,所述第二加热组件为贯穿外压板宽度方向的加热棒。

20、本专利技术还涉及一种使用上述转移模塑成型系统的注塑成型方法,包括以下步骤:

21、s1:将转移模塑成型系统竖直放置于压力机工作台上,开启第一加热组件和第二加热组件,调节至转移模塑成型所需温度;

22、s2:将待成型的塑封料原料置于推腔内,压力机驱动顶推头将塑封料通过压缩口模推入注塑成型腔;

23、s3:待塑封料成型固化后,从芯模板中取出成型的塑封料。

24、与现有技术相比,本专利技术具有以下有益效果:

25、(1)本专利技术的转移模塑成型系统包括熔融挤压模块和模塑成型模块,能对半导体塑封料原料进行加热熔融并挤压至模塑成型模块中的注塑成型腔,从而实现转移模塑成型并得到半导体塑封料。

26、(2)本专利技术的塑封料原料在推腔内即可实现加热熔融,在小巧的注塑成型腔内更是可以快速注塑成型,装置紧凑,加工流程短。

27、(3)本专利技术的注塑成型腔采用了三片式模板的巧妙构造,可以通过更换不同规格的芯模板从而得到不同规格的成型塑封料,可以满足不同的产品需要。

28、(4)本专利技术的转移模塑成型采取模块化组装策略,各模块之间通过易于拆卸的紧固件进行连接,易于组装维护,方便更换模板和易于脱模。

29、(5)本专利技术的转移模塑成型系统采用竖向挤出模式,注塑沿程阻力小,可以适用于流动性欠佳的测试材料,因而本专利技术适用的材料广泛。

30、(6)本专利技术的转移模塑成型系统相比传统的转移模塑模具而言,不需要复杂的双缸系统,采用单缸压力机即可推动顶推头,从而可操纵转移模塑成型。

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【技术保护点】

1.一种转移模塑成型系统,其特征在于,包括熔融挤压模块和模塑成型模块;

2.根据权利要求1所述的一种转移模塑成型系统,其特征在于,所述推腔(1)沿入口的轴向开设有供顶推头(3)滑动的滑槽(11);

3.根据权利要求1所述的一种转移模塑成型系统,其特征在于,所述推腔(1)沿轴向开设有贯穿的通孔(13),紧固件贯穿推腔(1)并与外压板(7)上开设的安装孔(71)配合连接。

4.根据权利要求1所述的一种转移模塑成型系统,其特征在于,所述压缩口模(6)靠近推腔(1)的一端开设有与顶推头(3)形状适配的开口槽(61);

5.根据权利要求1所述的一种转移模塑成型系统,其特征在于,所述压缩口模(6)的内径由靠近推腔(1)的一端向芯模板(4)方向收敛并与注塑成型腔连通。

6.根据权利要求1所述的一种转移模塑成型系统,其特征在于,所述芯模板(4)在靠近压缩口模(6)的一端开设有贯穿厚度方向的成型槽(41)。

7.根据权利要求6所述的一种转移模塑成型系统,其特征在于,所述芯模板(4)在远离压缩口模(6)的一端开设有非贯穿厚度方向的出气口(42),所述出气口(42)与成型槽(41)连通。

8.根据权利要求1所述的一种转移模塑成型系统,其特征在于,所述外压板(7)、模塑模板(5)和芯模板(4)通过多组等间距布置的紧固组件(9)连接在一起;

9.根据权利要求1所述的一种转移模塑成型系统,其特征在于,所述外压板(7)穿设有多组第二加热组件(8);

10.一种使用权利要求1-9任一项所述的转移模塑成型系统的注塑成型方法,其特征在于,包括以下步骤:

...

【技术特征摘要】

1.一种转移模塑成型系统,其特征在于,包括熔融挤压模块和模塑成型模块;

2.根据权利要求1所述的一种转移模塑成型系统,其特征在于,所述推腔(1)沿入口的轴向开设有供顶推头(3)滑动的滑槽(11);

3.根据权利要求1所述的一种转移模塑成型系统,其特征在于,所述推腔(1)沿轴向开设有贯穿的通孔(13),紧固件贯穿推腔(1)并与外压板(7)上开设的安装孔(71)配合连接。

4.根据权利要求1所述的一种转移模塑成型系统,其特征在于,所述压缩口模(6)靠近推腔(1)的一端开设有与顶推头(3)形状适配的开口槽(61);

5.根据权利要求1所述的一种转移模塑成型系统,其特征在于,所述压缩口模(6)的内径由靠近推腔(1)的一端向芯模板(4)方向收敛并与注塑成型腔连通。

...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴海峰陆恺严鹏飞
申请(专利权)人:上海中核八所科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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