【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体加工设备，特别涉及一种晶圆驱动定位装置。
技术介绍
1、化学气相沉积工艺中，化学气相沉积设备利用射频电源为反应源提供能量，反应源运动衬底表面成核，核继续生长成薄膜。通常化学气相沉积包含若干晶圆预抽腔体、转运腔、定位腔、工艺腔、冷却腔。在工艺过程中，化学气相沉积设备转运腔的传片机器人将晶圆按步骤在各功能腔转运，依次完成相应的工艺过程。
2、由于化学气相沉积各腔体之间相对独立，各腔体中晶圆重复定位一致性高，所以要求传片机器人快速、准确地转运晶圆。现有技术中通常采用伺服电机配合减速器驱动，由于减速器存在一定的齿侧间隙，加上传动链比较长，影响晶圆转运过程中的重复定位精度，进而影响晶圆沉积的工艺效果。
技术实现思路
1、为了解决现有技术存在的问题，本技术的至少一个实施例提供了一种晶圆驱动定位装置，通过双电机分别直接驱动两个磁性联轴器，从而减少了传动环节，消除了不可避免的齿侧间隙，提高了传动精度，有利于保证晶圆沉积工艺的一致性。
2、本技术实施例提出一种晶圆驱动定位装置，包括晶圆托盘、第一传动臂和第二传动臂，晶圆托盘的两侧分别可转动连接有第一传动杆和第二传动杆，第一传动杆可转动连接于第一传动臂，第二传动杆可转动连接于第二传动臂，还包括依次排列安装的第一磁性联轴器、第二磁性联轴器、第二驱动电机和第一驱动电机，第一磁性联轴器包括第一内磁圈和第一外磁圈，第二磁性联轴器包括第二内磁圈和第二外磁圈；第一驱动电机的电机轴穿过第二驱动电机的电机轴，并且连接于第一内磁圈
3、在一些实施例中，本技术提供的一种晶圆驱动定位装置，装置包括基座，第一磁性联轴器包括第一壳体，第二磁性联轴器包括第二壳体，第二驱动电机包括第三壳体，第一驱动电机包括第四壳体；第二驱动电机安装于第三壳体，第一驱动电机安装于第四壳体；第一壳体、第二壳体、基座、第三壳体和第四壳体依次排列连接。
4、在一些实施例中，本技术提供的一种晶圆驱动定位装置，第一内磁圈通过第一内轴承连接于第一壳体内，第一外磁圈通过第一外轴承连接于第一壳体外；第一内磁圈连接有第一底板，第一底板外设置有呈圆周阵列均匀分布的磁石；第一底板连接有第一内套，第一内套连接于第一驱动电机的电机轴。
5、在一些实施例中，本技术提供的一种晶圆驱动定位装置，第一内套通过胀紧套连接于第一驱动电机的电机轴。
6、在一些实施例中，本技术提供的一种晶圆驱动定位装置，第一内套通过呈圆周阵列均匀分布的第一螺栓连接于第一底板。
7、在一些实施例中，本技术提供的一种晶圆驱动定位装置，第二内磁圈通过第二内轴承连接于第二壳体内，第二外磁圈通过第二外轴承连接于第二壳体外；第二内磁圈连接有第二底板，第二底板外设置有呈圆周阵列均匀分布的磁石；第二底板连接有第二内套，第二内套连接于第二驱动电机的电机轴，第二驱动电机的电机轴的顶部连接于第二底板。
8、在一些实施例中，本技术提供的一种晶圆驱动定位装置，第二内套通过呈圆周阵列均匀分布的第二螺栓连接于第二底板。
9、在一些实施例中，本技术提供的一种晶圆驱动定位装置，第二驱动电机的电机轴的顶部通过呈圆周阵列均匀分布的安装孔连接于第二底板。
10、在一些实施例中，本技术提供的一种晶圆驱动定位装置，第一壳体的顶部连接有密封盖。
11、在一些实施例中，本技术提供的一种晶圆驱动定位装置，第一壳体和第二壳体均设置有限位台阶。
12、可见，本技术实施例的一种晶圆驱动定位装置，通过双电机分别直接驱动两个磁性联轴器，保证了两个磁性联轴器的同轴度，从而减少了传动环节，消除了不可避免的齿侧间隙，提高了传动精度，有利于保证晶圆沉积工艺的一致性。
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1.一种晶圆驱动定位装置，包括晶圆托盘(9)、第一传动臂(1)和第二传动臂(2)，所述晶圆托盘(9)的两侧分别可转动连接有第一传动杆(91)和第二传动杆(92)，所述第一传动杆(91)可转动连接于所述第一传动臂(1)，所述第二传动杆(92)可转动连接于所述第二传动臂(2)，其特征在于，还包括依次排列安装的第一磁性联轴器(3)、第二磁性联轴器(4)、第二驱动电机(5)和第一驱动电机(6)，所述第一磁性联轴器(3)包括第一内磁圈(31)和第一外磁圈(32)，所述第二磁性联轴器(4)包括第二内磁圈(41)和第二外磁圈(42)；所述第一驱动电机(6)的电机轴穿过所述第二驱动电机(5)的电机轴，并且连接于所述第一内磁圈(31)；所述第二驱动电机(5)的电机轴连接于所述第二内磁圈(41)；所述第一传动臂(1)连接于所述第一外磁圈(32)，所述第二传动臂(2)连接于所述第二外磁圈(42)。
2.根据权利要求1所述的晶圆驱动定位装置，其特征在于，所述装置包括基座(7)，所述第一磁性联轴器(3)包括第一壳体(33)，所述第二磁性联轴器(4)包括第二壳体(43)，所述第二驱动电机(5)包
3.根据权利要求2所述的晶圆驱动定位装置，其特征在于，所述第一内磁圈(31)通过第一内轴承(34)连接于所述第一壳体(33)内，所述第一外磁圈(32)通过第一外轴承(35)连接于所述第一壳体(33)外；所述第一内磁圈(31)连接有第一底板(36)，所述第一底板(36)外设置有呈圆周阵列均匀分布的磁石；所述第一底板(36)连接有第一内套(37)，所述第一内套(37)连接于所述第一驱动电机(6)的电机轴。
4.根据权利要求3所述的晶圆驱动定位装置，其特征在于，所述第一内套(37)通过胀紧套(38)连接于所述第一驱动电机(6)的电机轴。
5.根据权利要求3所述的晶圆驱动定位装置，其特征在于，所述第一内套(37)通过呈圆周阵列均匀分布的第一螺栓(39)连接于所述第一底板(36)。
6.根据权利要求2所述的晶圆驱动定位装置，其特征在于，所述第二内磁圈(41)通过第二内轴承(44)连接于所述第二壳体(43)内，所述第二外磁圈(42)通过第二外轴承(45)连接于所述第二壳体(43)外；所述第二内磁圈(41)连接有第二底板(46)，所述第二底板(46)外设置有呈圆周阵列均匀分布的磁石；所述第二底板(46)连接有第二内套(47)，所述第二内套(47)连接于所述第二驱动电机(5)的电机轴，所述第二驱动电机(5)的电机轴的顶部连接于所述第二底板(46)。
7.根据权利要求6所述的晶圆驱动定位装置，其特征在于，所述第二内套(47)通过呈圆周阵列均匀分布的第二螺栓(48)连接于所述第二底板(46)。
8.根据权利要求6所述的晶圆驱动定位装置，其特征在于，所述第二驱动电机(5)的电机轴的顶部通过呈圆周阵列均匀分布的安装孔(52)连接于所述第二底板(46)。
9.根据权利要求2所述的晶圆驱动定位装置，其特征在于，所述第一壳体(33)的顶部连接有密封盖(331)。
10.根据权利要求2所述的晶圆驱动定位装置，其特征在于，所述第一壳体(33)和第二壳体(43)均设置有限位台阶(8)。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆驱动定位装置，包括晶圆托盘(9)、第一传动臂(1)和第二传动臂(2)，所述晶圆托盘(9)的两侧分别可转动连接有第一传动杆(91)和第二传动杆(92)，所述第一传动杆(91)可转动连接于所述第一传动臂(1)，所述第二传动杆(92)可转动连接于所述第二传动臂(2)，其特征在于，还包括依次排列安装的第一磁性联轴器(3)、第二磁性联轴器(4)、第二驱动电机(5)和第一驱动电机(6)，所述第一磁性联轴器(3)包括第一内磁圈(31)和第一外磁圈(32)，所述第二磁性联轴器(4)包括第二内磁圈(41)和第二外磁圈(42)；所述第一驱动电机(6)的电机轴穿过所述第二驱动电机(5)的电机轴，并且连接于所述第一内磁圈(31)；所述第二驱动电机(5)的电机轴连接于所述第二内磁圈(41)；所述第一传动臂(1)连接于所述第一外磁圈(32)，所述第二传动臂(2)连接于所述第二外磁圈(42)。
2.根据权利要求1所述的晶圆驱动定位装置，其特征在于，所述装置包括基座(7)，所述第一磁性联轴器(3)包括第一壳体(33)，所述第二磁性联轴器(4)包括第二壳体(43)，所述第二驱动电机(5)包括第三壳体(51)，所述第一驱动电机(6)包括第四壳体(61)；所述第二驱动电机(5)安装于所述第三壳体(51)，所述第一驱动电机(6)安装于所述第四壳体(61)；所述第一壳体(33)、第二壳体(43)、基座(7)、第三壳体(51)和第四壳体(61)依次排列连接。
3.根据权利要求2所述的晶圆驱动定位装置，其特征在于，所述第一内磁圈(31)通过第一内轴承(34)连接于所述第一壳体(33)内，所述第一外磁圈(32)通过第一外轴承(35)连接于所述第一壳体(33)外；所述第一内磁圈(31)连接有第一底板(36)...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄善发，禅明，臧宇，吴金马，
申请(专利权)人：盛吉盛半导体科技无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：
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