【技术实现步骤摘要】
本申请涉及光通信元件制造，尤其是涉及一种光通讯器件封装外壳。
技术介绍
1、目前光通讯器件中的光学元件要求精确对准，现有的封装结构中，基板与引线之间采用玻璃封接，但由于封装外壳材料差异，导致封装外壳的气密效果不理想，光通讯行业的产品，为保证产品质量，对气密性、可靠性等要求更高。
2、光学元件的封装外壳一般包括：基板、管壳框体、绝缘子和引线，其中基板多为膨胀合金、钨铜等材质，管壳框体多为可伐材质，在光学元件封装外壳的制备过程中，一般先是对绝缘子和引线进行钎焊处理，再将绝缘子装设于基板内，最后将基板与管壳框体进行钎焊，在基板与管壳框体钎焊冷却时，由于钎焊的两种材料差异，基板与管壳框体的膨胀系数差异较大，可伐材料的管壳框体会牵引钨铜材质或膨胀合金材质的基板，与此同时，位于基板内部的绝缘子和引线会受到该封接应力，玻璃材质的绝缘子因此发生断裂，光通讯器件封装外壳的气密性也随之变差。
3、针对上述中的相关技术，专利技术人认为现有光学元件的封装外壳气密性差。
技术实现思路
1、为了改善现有光学元件的封装外壳气密性差的问题，本申请提供一种光通讯器件封装外壳。
2、本申请提供的一种光通讯器件封装外壳采用如下的技术方案：
3、一种光通讯器件封装外壳，包括：
4、基板，所述基板为无氧铜材质；
5、管壳框体，所述管壳框体与所述基板一面连接，所述管壳框体为可伐材质；
6、过渡环，所述过渡环一体设置，所述过渡环上设有至少两个嵌
7、绝缘子，所述绝缘子设置于所述嵌装槽内部。
8、通过采用上述技术方案，在基板内部设计了一体式过渡环，在过渡环内装设绝缘子和引线，当基板与管壳框体钎焊冷却时，管壳框体与基板之间的封接应力会先传递到过渡环上，过渡环吸收绝大部分的封接应力，绝缘子只受到较小的封接应力，不会因此发生断裂，提高了光通讯器件封装外壳的气密性。
9、优选的，所述基板与所述管壳框体通过钎焊连接。
10、通过采用上述技术方案，钎焊连接前后基板与管壳框体的组织和性能变化不大，采用钎焊连接使基板与管壳框体之间的气密性良好。
11、优选的，所述过渡环靠近所述管壳框体的一面设有长圆形凸起。
12、通过采用上述技术方案，长圆形凸起的设计减小了过渡环与基板的接触面积，便于过渡环与基板的装配，提高了光通讯器件封装外壳的精度。
13、优选的，所述管壳框体为内部中空且两面开口的框体。
14、通过采用上述技术方案，管壳框体内部可用于放置待封装的光学元件，管壳框体开口的两面可用于与封装外壳的其他零部件连接。
15、优选的，所述管壳框体背离所述基板一面设有凹槽。
16、通过采用上述技术方案，管壳框体可通过该凹槽放置封装外壳的其他零部件以形成密封。
17、优选的，所述基板在靠近所述管壳框体的一面设有凸块。
18、通过采用上述技术方案，异形开口可对放入光通讯器件封装外壳内的光学元件进行快速定位，并对放入的光学元件起一定的支撑作用。
19、优选的，所述基板在背离所述管壳框体的一面设有长圆形开口。
20、通过采用上述技术方案，长圆形开口用于放置过渡环，过渡环可吸收大部分基板与管壳框体焊接产生的封接应力。
21、优选的，所述长圆形开口设有贯穿的安装孔，所述安装孔用于连通所述基板和所述管壳框体。
22、通过采用上述技术方案，可通过安装孔使外部电路与光学元件连接。
23、优选的，所述绝缘子上穿设有引线，所述引线一端伸出所述基板背离所述管壳框体一侧，另一端深入到所述管壳框体内部。
24、通过采用上述技术方案，处于光通讯器件封装外壳内部的光学元件可通过引线和外部电路连接，绝缘子的设置提高了光通讯器件封装外壳的气密性。
25、综上所述，本申请的有益技术效果为：在基板内部设计了一体式过渡环，在过渡环内装设绝缘子和引线，当基板与管壳框体钎焊冷却时，管壳框体与基板之间的封接应力会先传递到过渡环上，过渡环吸收绝大部分的封接应力，绝缘子只受到较小的封接应力，不会因此发生断裂，提高了光通讯器件封装外壳的气密性。
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1.一种光通讯器件封装外壳(10)，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光通讯器件封装外壳(10)，其特征在于：所述基板(100)与所述管壳框体(200)通过钎焊连接。
3.根据权利要求1所述的光通讯器件封装外壳(10)，其特征在于：所述过渡环(300)靠近所述管壳框体(200)的一面设有长圆形凸起(310)。
4.根据权利要求3所述的光通讯器件封装外壳(10)，其特征在于：所述管壳框体(200)为内部中空且两面开口的框体。
5.根据权利要求4所述的光通讯器件封装外壳(10)，其特征在于：所述管壳框体(200)背离所述基板(100)一面设有凹槽(210)。
6.根据权利要求5所述的光通讯器件封装外壳(10)，其特征在于：所述基板(100)在靠近所述管壳框体(200)的一面设有凸块(120)。
7.根据权利要求6所述的光通讯器件封装外壳(10)，其特征在于：所述基板(100)在背离所述管壳框体(200)的一面设有长圆形开口(130)。
8.根据权利要求7所述的光通讯器件封装外壳(10)，其特
9.根据权利要求8所述的光通讯器件封装外壳(10)，其特征在于：所述绝缘子(400)上穿设有引线(500)，所述引线(500)一端伸出所述基板(100)背离所述管壳框体(200)一侧，另一端深入到所述管壳框体(200)内部。
10.根据权利要求9所述的光通讯器件封装外壳(10)，其特征在于：所述绝缘子(400)与所述引线(500)通过钎焊连接。
...【技术特征摘要】
1.一种光通讯器件封装外壳(10)，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光通讯器件封装外壳(10)，其特征在于：所述基板(100)与所述管壳框体(200)通过钎焊连接。
3.根据权利要求1所述的光通讯器件封装外壳(10)，其特征在于：所述过渡环(300)靠近所述管壳框体(200)的一面设有长圆形凸起(310)。
4.根据权利要求3所述的光通讯器件封装外壳(10)，其特征在于：所述管壳框体(200)为内部中空且两面开口的框体。
5.根据权利要求4所述的光通讯器件封装外壳(10)，其特征在于：所述管壳框体(200)背离所述基板(100)一面设有凹槽(210)。
6.根据权利要求5所述的光通讯器件封装外壳(10)，其特征在于：所述基板(100)在靠近所述管壳框体(200)的一面设...
【专利技术属性】
技术研发人员：李刚，王卷南，
申请(专利权)人：武汉宏钢电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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