【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆固定，具体为一种晶圆固定装置。
技术介绍
1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为硅晶圆片，在半导体电镀领域中，众所周知晶圆本身会存在一定的翘曲，而这样的翘曲不加以重视和处理会对晶圆电镀造成影响。
2、而将晶圆放置于晶圆夹具上时，由于一些晶圆存在翘曲的情况，若较大的夹紧力将晶圆夹紧，可能会提高晶圆的局部受力，会导致晶圆发生破损，并且由于加工过程中为了旋转晶圆需要反复固定晶圆，导致多次按压晶圆表面，导致晶圆加工的效率较低。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种晶圆固定装置，解决了较大的夹紧力将晶圆夹紧，会导致晶圆发生破损和由于加工过程中为了旋转晶圆需要反复固定晶圆的问题。
2、为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种晶圆固定装置，包括支撑板，所述支撑板的底部固定连接有支撑架，所述支撑板的顶部通过开设开口转动连接有转动管，所述转动管的顶端连通有真空吸盘，所述支撑架内腔的底部固定连接有真空发生器，所述真空发生器的通气端连通有通气管，所述通气管的一端通过密封轴承与转动管的底端连通，所述支撑板的顶部且位于转动管的两侧均设置有限位机构。
3、优选的，所述限位机构包括电动伸缩杆，所述电动伸缩杆固定连接于支撑板的顶部，所述电动伸缩杆的伸缩端固定连接有连接板，所述连接板的一侧固定连接有限位架。
4、优选的，所述支撑架内腔的底部且位于真空发生器的一侧固定连接有电机，所述电机的输出轴
5、优选的，所述转动杆的外表面与转动管外表面的下方均固定连接有皮带轮。
6、优选的，两个所述皮带轮的外表面之间传动连接有传动带。
7、优选的，所述限位架内腔的顶部与底部均固定连接有海绵垫。
8、有益效果
9、本技术提供了一种晶圆固定装置。与现有的技术相比具备以下有益效果：
10、(1)本技术通过将晶圆放在两个限位架，能够很好的对晶圆进行初步限位，同时通过真空发生器上的通气管进行抽气，使转动管内达到真空状态，从而将晶圆吸附在真空吸盘上，能够再次对晶圆进行吸附固定，提高了晶圆固定的稳定性，并可以有效的防止晶圆固定时被夹损。
11、(2)本技术通过电机带动转动杆转动，转动杆会通过皮带轮和传动带带动转动管转动，从而带动吸附在真空吸盘上的晶圆转动，不需要反复将晶圆取出固定，从而可以方便的调节晶圆的位置。
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1.一种晶圆固定装置，包括支撑板(1)，其特征在于：所述支撑板(1)的底部固定连接有支撑架(2)，所述支撑板(1)的顶部通过开设开口转动连接有转动管(3)，所述转动管(3)的顶端连通有真空吸盘(4)，所述支撑架(2)内腔的底部固定连接有真空发生器(5)，所述真空发生器(5)的通气端连通有通气管(6)，所述通气管(6)的一端通过密封轴承与转动管(3)的底端连通，所述支撑板(1)的顶部且位于转动管(3)的两侧均设置有限位机构(7)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆固定装置，其特征在于：所述限位机构(7)包括电动伸缩杆(71)，所述电动伸缩杆(71)固定连接于支撑板(1)的顶部，所述电动伸缩杆(71)的伸缩端固定连接有连接板(72)，所述连接板(72)的一侧固定连接有限位架(73)。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆固定装置，其特征在于：所述支撑架(2)内腔的底部且位于真空发生器(5)的一侧固定连接有电机(8)，所述电机(8)的输出轴通过联轴器固定连接有转动杆(9)，所述转动杆(9)的顶端通过轴承与支撑板(1)的底部转动连接。
4.根据权利要求3所
5.根据权利要求4所述的一种晶圆固定装置，其特征在于：两个所述皮带轮(10)的外表面之间传动连接有传动带(11)。
6.根据权利要求2所述的一种晶圆固定装置，其特征在于：所述限位架(73)内腔的顶部与底部均固定连接有海绵垫(12)。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆固定装置，包括支撑板(1)，其特征在于：所述支撑板(1)的底部固定连接有支撑架(2)，所述支撑板(1)的顶部通过开设开口转动连接有转动管(3)，所述转动管(3)的顶端连通有真空吸盘(4)，所述支撑架(2)内腔的底部固定连接有真空发生器(5)，所述真空发生器(5)的通气端连通有通气管(6)，所述通气管(6)的一端通过密封轴承与转动管(3)的底端连通，所述支撑板(1)的顶部且位于转动管(3)的两侧均设置有限位机构(7)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆固定装置，其特征在于：所述限位机构(7)包括电动伸缩杆(71)，所述电动伸缩杆(71)固定连接于支撑板(1)的顶部，所述电动伸缩杆(71)的伸缩端固定连接有连接板(72)，所述连接板(72)的一侧固定连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈卫国，
申请(专利权)人：上海根派半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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