【技术实现步骤摘要】
本技术大体涉及医疗器械，具体涉及一种封闭组件和传感器控制装置。
技术介绍
1、糖尿病及其慢性并发症已经成为当今严重影响人类健康的病症之一。为了延缓和减少糖尿病的慢性并发症，需要严格控制葡萄糖，由此，用于动态反映葡萄糖波动的动态葡萄糖监测系统(continuous glucose monitoring system，cgms)被广泛使用。目前已经有多种动态葡萄糖监测系统得到美国fda和/或ce认证允许在欧美使用，其中多数为微创型，采用皮下探头监测组织间液葡萄糖，少数在皮肤表面进行监测。cgms测得的组织间液葡萄糖浓度与静脉葡萄糖浓度和指尖葡萄糖浓度有良好的相关性，可以作为辅助葡萄糖监测手段。
2、皮下探头由于在使用时需要植入宿主体内，为了宿主的健康和安全，因此在使用前需要对探头进行充分的灭菌和消毒，以保证探头在植入宿主体内时是无菌的。进一步地，为了防止菌落散布在探头上，在灭菌前或灭菌后，有必要对探头进行密封。
3、目前，对探头的密封通常是将具有电子器件的壳体和连接电子器件的探头一并组装并进行密封，进而，对探头进行灭菌和消毒时需要将电子器件和探头一并带去进行灭菌和消毒。对探头的灭菌通常使用的方式是将电子辐射束照射至探头以对探头进行辐射灭菌，而辐射束的照射可能会损坏与探头连接的电子器件。因此，目前也存在将探头部分单独灭菌，而后再将探头部分与电子器件进行装配的技术。但在探头部分与电子器件装配时经常需要额外引入对电子器件进行防水密封的连接器件，可能会导致监测组件整体的体积过大，影响用户体验。
1、本技术是有鉴于上述的状况而提出的，其目的在于提供一种能够有效密封传感器且方便进行灭菌的封闭组件和传感器控制装置。
2、为此，本技术第一方面提供一种封闭组件，包括具有第一通孔的密封座、传感器、传感器导引模块以及传感器帽，所述传感器的头部经所述密封座的侧壁穿出，所述传感器的尾部经所述第一通孔穿出，所述传感器导引模块的第一端具有容纳所述传感器的容纳部，所述传感器导引模块的第一端经所述第一通孔穿出并容纳所述传感器的尾部，所述传感器帽具有容纳所述传感器导引模块的第一端的中空部，所述传感器帽可拆卸地连接于所述传感器导引模块以配合密封所述第一通孔的两端。在本技术第一方面中，通过传感器导引模块、密封座、以及传感器帽的配合能够有效且方便地对传感器的尾部进行密封，从而便于后续对传感器进行灭菌。
3、另外，在本技术第一方面所涉及的封闭组件中，可选地，所述密封座包括第一座体和第二座体，所述传感器的头部设置于所述第一座体和所述第二座体之间。由此，能够方便在第一座体和第二座体间装配传感器。
4、另外，在本技术第一方面所涉及的封闭组件中，可选地，还包括沿着所述密封座的侧壁向外延伸的延伸部，所述延伸部设置有用于固定所述传感器的固定部，所述传感器的头部经所述密封座的侧壁穿出且设置于所述固定部。在这种情况下，延伸部能够对传感器的头部起到一定的容纳和支撑作用，通过固定部能够对传感器的头部进行定位以便于后续与其他目标位置的对准。
5、另外，在本技术第一方面所涉及的封闭组件中，可选地，所述传感器导引模块包括针状部以及连接所述针状部的承载部，所述针状部具有容纳所述传感器的尾部的凹陷结构。由此，能够将传感器的尾部设置在针状部的凹陷结构中，从而便于利用承载部和针状部对传感器起到导引作用。
6、另外，在本技术第一方面所涉及的封闭组件中，可选地，所述承载部延伸穿过所述第一通孔且穿出部分设有第一接合特征，所述传感器帽靠近所述第一通孔的一端设有第二接合特征，所述第一接合特征与所述第二接合特征配合以将所述传感器帽可拆卸地连接于所述传感器导引模块。由此，能够在形成密闭空间的基础上，便于拆装传感器帽与传感器导引模块。
7、另外，在本技术第一方面所涉及的封闭组件中，可选地，所述承载部至少部分位于所述第一通孔内并且所述承载部位于所述第一通孔内的部分的外轮廓与所述第一通孔的内轮廓相匹配，所述第一通孔至少靠近所述传感器导引模块的一端的内轮廓不为圆形。在这种情况下，当承载部位于第一通孔内时，利用至少一部分内轮廓不为圆形的第一通孔能够抑制承载部发生不期望的转动，有利于传感器导引模块与第一通孔的紧密装配和准确定位。
8、另外，在本技术第一方面所涉及的封闭组件中，可选地，还包括第一密封件，所述第一密封件设置于传感器导引模块和所述第一通孔之间。由此，能够方便密封传感器导引模块与第一通孔之间的间隙，提高封闭组件整体的密封性能。
9、另外，在本技术第一方面所涉及的封闭组件中，可选地，还包括第二密封件，所述第二密封件设置于所述传感器帽和所述第一通孔之间。由此，能够方便密封传感器帽与第一通孔之间的间隙，提高封闭组件整体的密封性能。
10、本技术第二方面提供一种传感器控制装置，包括电子组件和本技术第一方面涉及的封闭组件，所述电子组件包括电子器件和用于容纳所述电子器件的电子器件外壳，所述电子器件外壳具有用于容纳所述封闭组件的密封座的凹陷部，所述密封座容纳于所述凹陷部以使所述传感器的头部与所述电子器件电连接。在这种情况下，在将封闭组件独立进行装配后可以再与电子组件装配以形成完整的传感器控制装置，能够简化加工工艺(例如灭菌工艺、装配工艺等)，且形成的传感器控制装置整体体积较小，使用时能够提高用户的体验感受。
11、另外，在本技术第二方面所涉及的传感器控制装置中，可选地，所述电子器件包括电连接座，所述电连接座设置于所述凹陷部且接收所述传感器的头部以使所述传感器与所述电子器件电连接。由此，能够便于传感器与电子器件的电连接。
12、另外，在本技术第二方面所涉及的传感器控制装置中，可选地，还包括第三密封件，所述第三密封件设置于所述密封座和所述凹陷部之间。由此，能够方便地密封凹陷部和密封座之间的间隙，提高传感器控制装置整体的密封性能。
13、另外，在本技术第二方面所涉及的传感器控制装置中，可选地，所述凹陷部具有装配时抵接于所述密封座的第一表面、以及形成在所述第一表面上的开口，所述传感器的头部自所述开口而进入所述电子器件外壳的内部与所述电子器件电连接。在这种情况下，通过设置接收密封座的第一表面和开口能够便于凹陷部与密封座的对准，从而便于密封座与凹陷部的紧密结合。
14、另外，在本技术第二方面所涉及的传感器控制装置中，可选地，所述电子器件外壳与所述密封座通过粘合剂或经由超声波焊接而固定连接。由此，能够有利于电子器件外壳与密封座的密闭连接。
15、另外，在本技术第二方面所涉及的传感器控制装置中，可选地，所述密封座与所述电子器件外壳的接合处设有点胶区且预留有与所述点胶区相邻的溢胶位，向所述点胶区提供粘合剂以使所述电子器件外壳与所述密封座通过粘合剂固定连接。在这种情况下，通过预留的溢胶位能够向在装配过程中可能外溢的粘合剂提供一定空间，以便于对外溢的粘合剂进行进一步处理。<本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种封闭组件，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的封闭组件，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的封闭组件，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的封闭组件，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的封闭组件，其特征在于，
6.根据权利要求4所述的封闭组件，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的封闭组件，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的封闭组件，其特征在于，
9.一种传感器控制装置，其特征在于，包括电子组件和权利要求1-8任意一项所述的封闭组件，所述电子组件包括电子器件和用于容纳所述电子器件的电子器件外壳，所述电子器件外壳具有用于容纳所述封闭组件的密封座的凹陷部，所述密封座容纳于所述凹陷部以使所述传感器的头部与所述电子器件电连接。
10.根据权利要求9所述的传感器控制装置，其特征在于，
11.根据权利要求9所述的传感器控制装置，其特征在于，
12.根据权利要求9所述的传感器控制装置，其特征在于，
13.根据权利要求9所述的传感器控制
14.根据权利要求13所述的传感器控制装置，其特征在于，
15.根据权利要求9至14中任一项所述的传感器控制装置，其特征在于，
16.根据权利要求15所述的传感器控制装置，其特征在于，
...【技术特征摘要】
1.一种封闭组件，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的封闭组件，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的封闭组件，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的封闭组件，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的封闭组件，其特征在于，
6.根据权利要求4所述的封闭组件，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的封闭组件，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的封闭组件，其特征在于，
9.一种传感器控制装置，其特征在于，包括电子组件和权利要求1-8任意一项所述的封闭组件，所述电子组件包括电子器件和用于容纳所述电子器件的电子器件外壳，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏然，魏万成，
申请(专利权)人：深圳硅基传感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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