具有芯片矩阵的电路组件及包含其的电路制造技术

技术编号：42235004 阅读：18 留言：0更新日期：2024-08-02 13:49

本技术公开了一种具有芯片矩阵的电路组件及包含其的电路，包括：芯片矩阵，包括矩阵排列的多个晶体管单元，晶体管单元的对边分别设有第一凹陷部和第一突出部；设有第一凹陷部的第一侧边上沿局部边缘区域设有沿平行于第一侧边线性排列的第一引脚；设有第一突出部的第二侧边上，第一突出部的外凸区域设有第二引脚，第一引脚和第二引脚设置在晶体管单元的同一侧；散热片，与每一晶体管单元的侧面连接以导热。本技术的具有芯片矩阵的电路组件及包含其的电路，各晶体管单元拼装形成稳定组合，整体固定在散热片上；第一引脚在非凹陷区域线性排列，无需额外的安装空间，减小了所需空间；引脚预先安装在晶体管单元上，无需逐个安装。

全部详细技术资料下载

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路组件领域，特别涉及一种具有芯片矩阵的电路组件及包含其的电路。

技术介绍

1、由于控制模块需要多个芯片，因此往往需要由多个晶体管单元拼装而成，在现有技术中，晶体管单元需要在生产过程中逐个安装到已经设置好的基材上，晶体管单元上的引脚也需逐个安装，工作效率较低，且在向晶体管单元上安装电路板等组件时，由于各晶体管单元及各引脚间没有连接配合关系，易出现滑动导致定位偏移，同时也容易导致引脚受力不均。

2、有鉴于上述缺陷，本技术针对其提出一种具有芯片矩阵的电路组件及包含其的电路。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种具有芯片矩阵的电路组件及包含其的电路，使组成电路组件的各部件间配合紧密，便于生产安装。

2、本技术通过下述技术方案来解决上述技术问题：

3、本技术提供一种具有芯片矩阵的电路组件，包括：

4、一芯片矩阵，包括矩阵排列的多个晶体管单元，每个所述晶体管单元的至少一组对边分别设有第一凹陷部和第一突出部以与相邻的所述晶体管单元进行边缘拼接；在设有所述第一凹陷部的第一侧边上，沿非凹陷的局部边缘区域设有若干个沿平行于所述第一侧边的延展方向线性排列的第一引脚；在设有所述第一突出部的第二侧边上，所述第一突出部的外凸区域设有至少一个第二引脚，所述第一引脚和所述第二引脚设置在所述晶体管单元的同一侧面上；

5、一散热片，所述散热片与所述芯片矩阵中的每一所述晶体管单元的远离所述第一引脚和所述第二引脚的侧面连接以进行热传导。

6、在本技术方案中，各晶体管单元通过拼装形成稳定组合，整体固定在散热片上；多个第一引脚在非凹陷区域线性排列，无需额外的安装空间，减小了晶体管单元所需空间；第一引脚和第二引脚预先安装在晶体管单元上，无需逐个安装。

7、优选地，所述第一凹陷部包括至少一个内凹的卡槽，所述第一突出部具有至少一个外凸于所述外凸区域的卡榫。

8、在本技术方案中，卡槽与卡榫配合，将相邻的两个晶体管单元固定，形成整体便于安装。

9、优选地，所述卡槽与相邻的另一所述晶体管单元的所述卡榫拼接，所述卡槽与所述卡榫之间为过盈配合；两个相邻的所述晶体管单元的所述第一引脚与所述第二引脚分别沿不同线性方向平行排列。

10、在本技术方案中，卡槽与卡榫通过过盈配合紧密结合提高了固定强度，第一引脚与第二引脚错开排列便于散热。

11、优选地，所述晶体管单元还包括第二突出部和第二凹陷部，所述第二突出部设置在所述晶体管单元的第三侧边上，所述第二凹陷部设置在所述晶体管单元的与所述第三侧边相对的第四侧边上，所述第三侧边与所述第一侧边相邻，所述第二突出部和所述第二凹陷部之间为过盈配合。

12、在本技术方案中，晶体管单元的两组侧边上均设置了配合结构，使其在平面的两个方向上均可扩展。

13、优选地，所述晶体管单元包括基板、二极管和芯片，所述二极管和所述芯片设置在所述基板上，所述第一引脚和所述第二引脚通过导线与所述芯片和所述二极管电连接。

14、在本技术方案中，晶体管单元利用二极管和芯片，通过引脚对外部器件实现控制。

15、优选地，多个所述第一引脚设置在基座内，所述基座与所述基板之间为过盈配合，所述第一引脚为通过整体注塑固定在所述基座内的压紧销。

16、在本技术方案中，多个第一引脚通过基座固定在基板上，使各第一引脚间相对位置稳定，且与基板之间连接紧固，便于后续定位。

17、优选地，每一所述第一引脚和所述第二引脚的底部设有焊盘，所述导线的一端焊接固定在所述焊盘上；所述第一引脚底部的所述焊盘位于所述基座内且至少部分位于所述局部边缘区域中，所述第二引脚底部的所述焊盘至少部分位于所述外凸区域中。

18、在本技术方案中，焊盘由引脚底部向基板内部延伸，从而节约了导线长度和安装面积。

19、优选地，所述散热片与所述晶体管单元之间通过热熔胶粘接。

20、在本技术方案中，热熔胶将晶体管单元固定在散热片上，并将晶体管单元的热量传导至散热片以进行冷却。

21、优选地，所述散热片的远离所述晶体管单元的表面上设有多个肋管。

22、在本技术方案中，散热片通过肋管与空气换热，从而释放吸收的晶体管单元的热量进行冷却。

23、本技术还提供一种电路，包括电路板和如上任一项所述的电路组件，所述电路组件中的至少部分所述第一引脚和/或所述第二引脚与所述电路板焊接连接。

24、在本技术方案中，电路板通过引脚被电路组件控制，实现预定功能。

25、在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本技术各较佳实例。

26、本技术的积极进步效果在于：

27、本技术的具有芯片矩阵的电路组件及包含其的电路，各晶体管单元通过拼装形成稳定组合，整体固定在散热片上；多个第一引脚在非凹陷区域线性排列，无需额外的安装空间，减小了晶体管单元所需空间；第一引脚和第二引脚预先安装在晶体管单元上，无需逐个安装。

28、为使能更进一步了解本申请的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本申请的详细说明与附图，但是这里的详细说明以及附图仅是用来说明本申请，而非对本申请的权利要求范围作任何的限制。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种具有芯片矩阵的电路组件，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述第一凹陷部(101)包括至少一个内凹的卡槽(102)，所述第一突出部(103)具有至少一个外凸于所述外凸区域(106)的卡榫(104)。

3.如权利要求2所述的电路组件，其特征在于，所述卡槽(102)与相邻的另一所述晶体管单元(1)的所述卡榫(104)拼接，所述卡槽(102)与所述卡榫(104)之间为过盈配合；两个相邻的所述晶体管单元(1)的所述第一引脚(109)与所述第二引脚(110)分别沿不同线性方向平行排列。

4.如权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述晶体管单元(1)还包括第二突出部(111)和第二凹陷部(112)，所述第二突出部(111)设置在所述晶体管单元(1)的第三侧边(113)上，所述第二凹陷部(112)设置在所述晶体管单元(1)的与所述第三侧边(113)相对的第四侧边(114)上，所述第三侧边(113)与所述第一侧边(107)相邻，所述第二突出部(111)和所述第二凹陷部(112)之间为过盈配合。

5.如权利要求

6.如权利要求5所述的电路组件，其特征在于，多个所述第一引脚(109)设置在基座(6)内，所述基座(6)与所述基板(2)之间为过盈配合，所述第一引脚(109)为通过整体注塑固定在所述基座(6)内的压紧销。

7.如权利要求6所述的电路组件，其特征在于，每一所述第一引脚(109)和所述第二引脚(110)的底部设有焊盘(9)，所述导线(5)的一端焊接固定在所述焊盘(9)上；所述第一引脚(109)底部的所述焊盘(9)位于所述基座(6)内且至少部分位于所述局部边缘区域(105)中，所述第二引脚(110)底部的所述焊盘(9)至少部分位于所述外凸区域(106)中。

8.如权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述散热片(7)与所述晶体管单元(1)之间通过热熔胶(8)粘接。

9.如权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述散热片(7)的远离所述晶体管单元(1)的表面上设有多个肋管(71)。

10.一种电路，其特征在于，包括电路板和如权利要求1-9任一项所述的电路组件，所述电路组件中的至少部分所述第一引脚(109)和/或所述第二引脚(110)与所述电路板焊接连接。

...

【技术特征摘要】

1.一种具有芯片矩阵的电路组件，其特征在于，包括：

5.如权利要求1所述的电路组件，其特征在于，所述晶体管单元(1)包括基板(2)、二极管(3)和芯片(4)，所述二极管(3)和所述芯片(4)设置在所述基板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐青，苑绍志，
申请(专利权)人：采埃孚股份公司，
类型：新型
国别省市：

全部详细技术资料下载我是这个专利的主人