【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种连接器。
技术介绍
1、随着5g(第五代移动通信系统)的普及，大数据、人工智能(ai)、物联网(iot)等需要对云端的海量数据更快速且更稳定地进行通信。
2、例如在数据中心设备中，为了实现高频的通信，使用了大量被安装于基板的插孔连接器。插孔连接器包括：多个针组，其具有多个接触针；以及壳体，其保持这些针组。例如以如下方式构成：第1针组和第2针组以隔开规定的间隔彼此相向的方式配置，在将插头连接器与插孔连接器连接时，插头连接器的基板被插入到第1针组与第2针组之间(例如us9780512b2和jp2011-146210a)。
3、在基板被插入时，第1针组具有的各接触针的可动片和第2针组具有的各接触针的可动片通过与基板接触而向彼此远离的方向发生变形从而成为连接状态。
技术实现思路
1、要求用于实现数据中心设备等的高速化及高密度化以达到112gbps传输或224gbps传输的技术。而且，对于被安装于数据中心设备等的基板上的插孔连接器而言，要求通过在超过80ghz的高频区域内改善阻抗特性来确保良好的信号传输特性。
2、因此，本专利技术的目的在于提供一种能够改善阻抗特性的连接器。
3、本专利技术的一方式涉及的连接器，其包括：安装部，其被安装于外部的基板；插拔部，其供外部的设备沿着插拔方向插拔；针组，其是与所述设备的电极电接触的多个接触针排列而得到的；壳体，其保持所述针组；以及分隔壁，其对相邻的所述接触针进行分隔，各所述接触针包括：固
4、在相邻的接触针之间设置有分隔壁。另一方面，在所述接触部与所述设备的所述电极接触的状态下，在相邻的接触针的顶端部之间设置有因分隔壁不存在而形成的空隙。由此，与在接触针的顶端部间设置有分隔壁这样的树脂等有体物的情况相比，能够减小顶端部间的电导率。由此，能够改善连接器的阻抗特性。
5、此外，也可以在比顶端部靠安装部侧的区域内，在接触针之间设置有分隔壁。
6、在本专利技术的一方式涉及的连接器中，所述空隙由形成于所述分隔壁的开口形成。
7、通过在分隔壁形成开口，在相邻的接触针的顶端部间形成空隙。由此，能够用简单的结构形成空隙。
8、在本专利技术的一方式涉及的连接器中，所述分隔壁具有以该分隔壁的作为自由端的壁端部在长度方向上连续形成的方式设置的连接部，所述开口通过所述连接部使该开口的周围闭合。
9、以分隔壁的作为自由端的壁端部在长度方向上连续的方式设置连接部。通过该连接部，形成开口的周围闭合的形状。连接部以分隔壁的壁端部在长度方向上连续的方式设置，因此能够提高分隔壁的强度。
10、在本专利技术的一方式涉及的连接器中，传输速度为100gbps以上。
11、在传输速度为100gbps以上的高速传输的情况下，阻抗特性的改善特别有效。
12、本专利技术的一方式涉及的连接器，其包括：安装部，其被安装于外部的基板；插拔部，其供外部的设备沿着插拔方向插拔；针组，其是与所述设备的电极电接触的多个接触针排列而得到的；以及树脂制的壳体，其保持所述针组，各所述接触针为在长度方向上延伸的细长的板状体在多个部位弯折而形成的形状，并且具有被推压固定于所述壳体的推压部，所述推压部具有突出部，该突出部朝向与所述接触针的板厚方向和所述长度方向正交的宽度方向的外侧从该推压部的主体部突出，并且以接触的方式被推压于所述壳体，在所述壳体中，以在所述推压部的所述宽度方向的平面部与所述突出部对应的位置形成不与所述壳体接触的非接触区域的方式形成空间，所述推压部的所述平面部在所述非接触区域以外的区域内与所述壳体接触。
13、接触针的宽度方向的尺寸较大的突出部与宽度方向的尺寸比突出部小的主体部相比，由于导体部分的体积较大，所以阻抗降低。另一方面，接触针与树脂制的壳体接触的部分的阻抗下降。利用该特性，在与宽度方向的尺寸较大的突出部对应的接触针的平面部，通过在壳体设置空隙来形成不与树脂接触的非接触区域，并且在非接触区域以外的区域内接触针的平面部与树脂制的壳体接触。由此，能够尽可能地抑制接触针在推压部的长度方向上的阻抗变化。
14、此外，形成于壳体内的空间设置于与接触针中的传输信号的信号针脚对应的位置即可，也可以不设置于与接地的接地针脚对应的位置。
15、在本专利技术的一方式涉及的连接器中，所述针组包括：第1针组、以及与该第1针组相向的第2针组，所述第1针组的各所述接触针的所述推压部的所述长度方向的尺寸比所述第2针组的各所述接触针的所述推压部大，在第1针组的所述推压部的与所述突出部对应的位置设置有所述接触区域。
16、推压部的长度方向的尺寸较小的第2针组的接触针，与推压部的长度方向的尺寸较大的第1针组的接触针相比，设置非接触区域的效果较小。因此，至少在推压部的长度方向的尺寸较大的第1针组的接触针的与突出部对应的位置设置非接触区域。优选在第2针组的接触针的与突出部对应的位置不设置非接触区域。由此，仅通过在仅与第1针组对应的壳体内进行设置非接触区域的加工即可，因此能够降低制造成本。
17、在本专利技术的一方式涉及的连接器中，所述接触针在所述突出部与所述主体部之间具有窄幅部，该窄幅部的所述宽度方向的尺寸比该突出部和该主体部小。
18、通过在突出部与主体部之间设置窄幅部，在导电体的体积比突出部小的窄幅部对突出部的阻抗降低进行补偿。由此，能够尽可能地抑制接触针整体的阻抗变化，得到期望的阻抗。
19、在本专利技术的一方式涉及的连接器中，所述接触针包括：传输信号的信号针脚、以及接地的接地针脚，所述信号针脚的所述突出部的位置，相对于相邻的所述接地针脚的所述突出部在所述长度方向上位于不同的位置。
20、信号针脚的突出部的位置相对于相邻的接地针脚的突出部在长度方向上设定在不同的位置。这样，通过使突出部的位置在长度方向上错开，能够避免信号针脚与接地针脚的间隔大幅变化。由此，能够容易地进行阻抗的调整。
21、本专利技术的一方式涉及的连接器，其包括：安装部，其被安装于外部的基板；插拔部，其供外部的设备沿着插拔方向插拔；针组，其是与所述设备的电极电接触的多个接触针排列而得到的；壳体，其保持所述针组；以及导电部件，其与所述针组的所述接触针中接地的接地针脚电接触，并且在该针组的所述接触针的排列方向上延伸，各所述接地针脚具有被固定于所述基板的基板固定部作为所述安装部，所述基板固定部包括：被固定于所述基板的固定面、以及相对于该固定面位于板厚方向上的相反侧的背面，所述导电部件被保持在所述接地针脚的所述背面与所述壳体之间。
22、导电部件能够通过与接触针的各接地针脚电接触来降低噪声。导电部本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种连接器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于：
5.一种连接器，其特征在于，包括：
6.根据权利要求5所述的连接器，其特征在于：
7.根据权利要求5所述的连接器，其特征在于：
8.根据权利要求5所述的连接器，其特征在于：
9.一种连接器，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的连接器，其特征在于：
11.根据权利要求10所述的连接器，其特征在于：
12.一种连接器，其特征在于，包括：
13.根据权利要求12所述的连接器，其特征在于：
14.根据权利要求12所述的连接器，其特征在于：
15.根据权利要求12所述的连接器，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.一种连接器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于：
5.一种连接器，其特征在于，包括：
6.根据权利要求5所述的连接器，其特征在于：
7.根据权利要求5所述的连接器，其特征在于：
8.根据权利要求5所述的连接器，...
【专利技术属性】
技术研发人员：伊东利育，高居阳介，斋藤正明，
申请(专利权)人：山一电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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