【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路制造，特别是涉及一种半导体设备的对中治具及方法。
技术介绍
1、在诸如化学气相沉积（cvd）和物理气相沉积（pvd）等多种半导体工艺设备中设置有旋转升降机构，其作用是在工艺过程中带动晶圆升降和/或旋转，以使晶圆的所有表面都处于相同的工艺氛围下，由此可提高工艺均匀性。为此，在安装cvd等半导体设备的过程中，通常需要对旋转升降机构与腔体进行对中调整，目的是从机械结构上保证晶圆旋转时处于腔体中间位置，从而提高工艺均匀性。目前旋转机构安装没有对应的对中治具，因而对中操作主要依赖工程师个人经验，或借助量尺等工具进行简单测量，不仅操作比较繁琐，导致效率和设备产出下降，而且经常存在较大误差，导致生产良率下降。
2、应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本专利技术的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本专利技术的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种半导体设备的对中治具及方法，用于解决现有技术中，因没有合适的对中治具，在对半导体设备的旋转机构进行对中操作时主要依靠工程师个人经验或借助量尺等工具进行测量，存在着操作繁琐，且存在误差等问题。
2、为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种半导体设备的对中治具，用于对半导体设备的旋转机构进行对中，包括：横梁组件、滚珠座组件、锥柱球头组件、连接座、
3、可选地，横梁上设置有支承螺钉及与腔体的定位销孔匹配的定位销。
4、可选地，所述锥形柱靠近球面端的位置设置有安装槽，通过螺钉将发射部固定于安装槽内。
5、可选地，所述锥柱球头轴和连接座通过多个调节螺钉以及螺纹连接于调节螺钉上的通孔盖型螺母固定。
6、可选地，所述滚珠为钢珠，钢珠被装配于滚珠座内后，滚珠座被套设于锥型柱的锥面端。
7、可选地，所述移动滑台为手动x和y向十字滑台。
8、可选地，所述底座上设置有向上延伸，以对升降机构进行限位的导向结构。
9、可选地，所述对中治具还包括位于底座下方的升降平台。
10、可选地，所述传感器包括激光传感器。
11、本专利技术还提供一种半导体设备的对中方法，用于对半导体设备的旋转机构进行对中，包括步骤：
12、提供如上述任一方案中所述的对中治具；
13、将传感器的反射部安装在横梁的定位槽内，且将横梁架设于半导体设备的腔体上，使反射部与腔体的中心上下对应；
14、将传感器的发射部安装在锥柱球头轴上，并微调传感器，使发射部发出的信号穿过锥柱球头轴的通孔；
15、将锥柱球头轴的球面端设置在连接座的凹槽内；
16、把滚珠座与大小滚珠装配好，并套在锥柱球头轴的锥面上；
17、把移动滑台设置于底座上；
18、将连接座与移动滑台连接紧固；
19、把待对中的旋转机构放在滚珠座组件上，由于旋转机构的重力，使得滚珠座组件内的滚珠受锥柱球头轴锥面的挤压，上下的大滚珠和小滚珠对旋转机构定心和夹紧而实现旋转机构的对中；
20、调节旋转机构的高度，使旋转机构的安装螺栓长度接触到腔体的安装螺纹孔；
21、传感器上电，发射部发出的信号穿过锥柱球头轴的通孔，射向横梁；
22、调节移动滑台，使得发射部的发射信号对准反射部；
23、微调锥柱球头轴组件，当发射部接收到反射部的反射信号时，说明旋转机构的对中完成；
24、调节旋转机构的高度，将旋转机构的安装螺栓拧入腔体的安装螺纹孔，完成旋转机构对中并紧固。
25、如上所述，本专利技术提供的半导体设备的对中治具及方法，具有以下有益效果：本专利技术提供的对中治具通过横梁组件、滚珠座组件、锥柱球头轴组件、连接座和移动滑台等模块的巧妙设计和配合，可实现旋转机构和腔体中心的精确对中，可以有效降低仅靠人工操作存在的误差，提高旋转机构安装对中的精度并节省调节对中时间，提高工作效率。此外，本专利技术中利用反射式传感器的反射原理实现对中，可实现对中治具与腔体及旋转机构非真空部分零接触，可极大减少对中治具本身以及对中作业过程中产生的颗粒污染，有助于提高设备生产良率。该对中治具结构简洁，使用方便，具有极大的适用性。基于该对中治具进行的对中方法操作方便，有助于降低人力成本。
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1.一种半导体设备的对中治具，用于对半导体设备的旋转机构进行对中，其特征在于，包括：横梁组件、滚珠座组件、锥柱球头组件、连接座、移动滑台、底座及反射式传感器；所述横梁组件包括可架设于设备腔体上的横梁，横梁上设置有定位槽；所述滚珠座组件包括滚珠座及位于滚珠座内的多个大小不同的滚珠；所述锥柱球头组件包括锥柱球头轴，锥柱球头轴的锥形柱的一端为锥面，另一端为球面，锥形柱的中央设置有向上贯穿锥形柱的通孔；所述连接座上设置有与锥柱球头轴的球面端相匹配的凹槽；所述移动滑台设置于连接座和底座之间；所述传感器包括发射部和反射部，所述反射部设置于横梁的定位槽中，所述发射部设置于锥形柱的通孔内。
2.根据权利要求1所述的对中治具，其特征在于，横梁上设置有支承螺钉及与腔体的定位销孔匹配的定位销。
3.根据权利要求1所述的对中治具，其特征在于，所述锥形柱靠近球面端的位置设置有安装槽，通过螺钉将发射部固定于安装槽内。
4.根据权利要求1所述的对中治具，其特征在于，所述锥柱球头轴和连接座通过多个调节螺钉以及螺纹连接于调节螺钉上的通孔盖型螺母固定。
5.根据权利要
6.根据权利要求1所述的对中治具，其特征在于，所述移动滑台为手动X和Y向十字滑台。
7.根据权利要求1所述的对中治具，其特征在于，所述底座上设置有向上延伸，以对升降机构进行限位的导向结构。
8.根据权利要求1所述的对中治具，其特征在于，所述对中治具还包括位于底座下方的升降平台。
9.根据权利要求1所述的对中治具，其特征在于，所述传感器包括激光传感器。
10.一种半导体设备的对中方法，用于对半导体设备的旋转机构进行对中，其特征在于，包括步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种半导体设备的对中治具，用于对半导体设备的旋转机构进行对中，其特征在于，包括：横梁组件、滚珠座组件、锥柱球头组件、连接座、移动滑台、底座及反射式传感器；所述横梁组件包括可架设于设备腔体上的横梁，横梁上设置有定位槽；所述滚珠座组件包括滚珠座及位于滚珠座内的多个大小不同的滚珠；所述锥柱球头组件包括锥柱球头轴，锥柱球头轴的锥形柱的一端为锥面，另一端为球面，锥形柱的中央设置有向上贯穿锥形柱的通孔；所述连接座上设置有与锥柱球头轴的球面端相匹配的凹槽；所述移动滑台设置于连接座和底座之间；所述传感器包括发射部和反射部，所述反射部设置于横梁的定位槽中，所述发射部设置于锥形柱的通孔内。
2.根据权利要求1所述的对中治具，其特征在于，横梁上设置有支承螺钉及与腔体的定位销孔匹配的定位销。
3.根据权利要求1所述的对中治具，其特征在于，所述锥形柱靠近球面端的位置设置有安装槽，通过螺钉将...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵美英，宋维聪，
申请(专利权)人：上海陛通半导体能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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