【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及显示器制造，尤其涉及一种miniµ-led基板的侧边移印工艺。
技术介绍
1、移印工艺是一种高精度的印刷工艺，常用于生产电子元器件、光学仪器、医疗器械、陶瓷、玻璃等复杂形状或表面要求高的物品。移印可以使图案、文字、标识等细节得到清晰、精准的再现，被广泛的应用于制造业中。
2、miniµ-led基板的侧边走线区通常会涂抹黑色油墨材料进行封装，将基板的整个侧边包裹住，对基板侧边能够起到防水氧、防磕碰、遮光以及封装后密封的作用，因移印对于不同基板的适应性和兼容性非常强，若将移印应用于miniµ-led基板侧边的封装中，能够极大地简化油墨的涂抹工序。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种miniµ-led基板的侧边移印工艺，利用移印工艺大幅减小miniµ-led基板的侧边封装工序。
2、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、miniµ-led基板的侧边移印工艺，包括以下步骤：
4、s1：墨盅刮墨，根据基板的移印宽度，确定钢板刻蚀钢槽的钢槽宽度及钢槽深度，通过墨盅移动刮墨，将油墨留在所述钢槽中；
5、s2：胶头取墨，将所述胶头移动至所述钢槽的上方，确定合适的下压高度，移动所述胶头蘸取所述钢槽中的所述油墨；
6、s3：下压印墨，将所述胶头移动至所述基板的边缘处的上方，确定合适的下压位置
7、s4：胶头清墨，清理所述胶头表面残留的所述油墨；
8、s5：油墨固化，高温固化所述油墨于所述基板的表面。
9、作为优选，在步骤s3中：
10、a1，确定下压位置，ccd视觉抓取所述基板上对称的两个标记点位进行定位，确定坐标后进行标定，通过角度补偿来保证移印的重复精度；
11、a2，确定下压高度，移印的线条宽度与所述胶头下压的高度有关，确定一个下压量，保证所述胶头上的所述油墨能够完全转印到基本上，以过压量为基准，通过下压高度的微调来调试边缘的移印效果。
12、作为优选，在步骤s1之前，还设置有s0：上料，将所述基板放置在载台，所述载台通过抽真空装置使所述基板真空吸附在所述载台的表面上。
13、作为优选，在步骤s0中：所述基板的边缘与所述载台的边缘相齐平。
14、作为优选，在步骤s4中，采用有粘性的胶带清理所述胶头表面残留的所述油墨。
15、作为优选，在步骤s5中，所述基板在100℃下固化30min。
16、作为优选，在步骤s5之后，还设置有s6：下料。
17、作为优选，在步骤s6中：
18、b1，取下所述基板并对其进行翻面；或
19、b2，取下所述基板并对其进行检测。
20、作为优选，分别对所述基板的正面和背面进行移印，当完成一面的移印后重复步骤s0-s6对所述基板的另一面进行移印。
21、作为优选，移印正面或背面时，单次移印对应侧的侧面面积超过二分之一。
22、本专利技术的有益效果：
23、通过对基板移印的宽度，来确定钢板上刻蚀钢槽的宽度，因胶头在下压印墨的过程中会有一定的收缩形变，因此钢槽的宽度大于基板移印的宽度，为了防止钢槽中的油墨干在钢槽中，影响移印的效果，并节省不断擦拭钢板的时间，通过墨盅移动刮墨，将油墨留在钢槽内，以此保障油墨的流动性。将胶头移动至钢槽的上方，确定合适的下压高度后移动胶头取墨，并观察胶头，确定钢槽中的油墨被完全蘸取。然后，将胶头移动至基板的边缘处的上方，抓取基板上的标记点位进行定位，确定坐标进行标定，有利于后续对基板的另一面进行移印，确保移印的精度。随后，确定下位位置和下压高度，下压胶头使油墨没有缺墨的全部转印到基板的正面或背面以及部分侧面上，在对另一面进行移印时，该侧面在正面和背面的移印中被完全涂抹上油墨，将移印工艺应用到miniµ-led基板的油墨封装中，相较于涂抹的方式能够极大的提高效率。此外，胶头在进行移印后，随即对胶头的表面残留油墨进行修理，保证胶头在进行下次油墨蘸取前无残留。另外，移印完一面的基板立即进行高温固化，防止在印另一面时油墨蹭到造成缺墨或拉丝，确保移印的成品率。
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1.Mini&Micro-LED基板的侧边移印工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的Mini&Micro-LED基板的侧边移印工艺，其特征在于，在步骤S3中：
3.根据权利要求1所述的Mini&Micro-LED基板的侧边移印工艺，其特征在于，在步骤S1之前，还设置有S0：上料，将所述基板(1)放置在载台，所述载台通过抽真空装置使所述基板(1)真空吸附在所述载台的表面上。
4.根据权利要求3所述的Mini&Micro-LED基板的侧边移印工艺，其特征在于，在步骤S0中：所述基板(1)的边缘与所述载台的边缘相齐平。
5.根据权利要求1所述的Mini&Micro-LED基板的侧边移印工艺，其特征在于，在步骤S4中，采用有粘性的胶带清理所述胶头表面残留的所述油墨。
6.根据权利要求1所述的Mini&Micro-LED基板的侧边移印工艺，其特征在于，在步骤S5中，所述基板(1)在100℃下固化30min。
7.根据权利要求1所述的Mini&M
8.根据权利要求7所述的Mini&Micro-LED基板的侧边移印工艺，其特征在于，在步骤S6中：
9.根据权利要求1所述的Mini&Micro-LED基板的侧边移印工艺，其特征在于，分别对所述基板(1)的正面和背面进行移印，当完成一面的移印后重复步骤S0-S6对所述基板(1)的另一面进行移印。
10.根据权利要求9所述的Mini&Micro-LED基板的侧边移印工艺，其特征在于，移印正面或背面时，单次移印对应侧的侧面面积超过二分之一。
...【技术特征摘要】
1.miniµ-led基板的侧边移印工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的miniµ-led基板的侧边移印工艺，其特征在于，在步骤s3中：
3.根据权利要求1所述的miniµ-led基板的侧边移印工艺，其特征在于，在步骤s1之前，还设置有s0：上料，将所述基板(1)放置在载台，所述载台通过抽真空装置使所述基板(1)真空吸附在所述载台的表面上。
4.根据权利要求3所述的miniµ-led基板的侧边移印工艺，其特征在于，在步骤s0中：所述基板(1)的边缘与所述载台的边缘相齐平。
5.根据权利要求1所述的miniµ-led基板的侧边移印工艺，其特征在于，在步骤s4中，采用有粘性的胶带清理所述胶头表面残留的所述油墨。
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【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：苏州希盟科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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