System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 带电粒子检查中的射束位置位移校正制造技术_技高网

带电粒子检查中的射束位置位移校正制造技术

技术编号:42229677 阅读:11 留言:0更新日期:2024-08-02 13:45
公开了一种用于校正检查图像误差的改进方法和系统。一种改进的方法包括:当支撑测试晶片的晶片台以第一速度移动时,获取测试晶片上的第一射束位置集合;当晶片台以第二速度移动时,获取测试晶片上与第一射束位置集合相对应的第二射束位置集合;当晶片台以在第一速度到第二速度的速度范围的第三速度移动时,计算射束的射束位置位移;以及基于所计算的射束位置位移来调整射束的射束位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本文提供的实施例涉及图像增强技术,并且更具体地涉及用于带电粒子检查的射束位置位移校准或校正。


技术介绍

1、在集成电路(ic)的制造过程中,检查未完成或完成的电路部件以确保其根据设计制造且无缺陷。可采用利用光学显微镜或带电粒子(例如,电子)束显微镜(诸如扫描电子显微镜(sem))的检查系统。随着ic部件的物理尺寸持续缩小,缺陷检测的准确性和产率变得更加重要。诸如sem图像的检查图像可用于标识或分类制造的ic的(多个)缺陷。为了改善缺陷检测性能,期望获得没有扭曲或变形的准确的sem图像。


技术实现思路

1、本文提供的实施例公开了一种粒子束检查装置,更具体地,公开了一种使用多个带电粒子束的检查装置。

2、一些实施例提供了一种用于校正检查图像误差的方法。该方法包括:当支撑测试晶片的晶片台以第一速度移动时,获取测试晶片上的第一射束位置集合;当晶片台以第二速度移动时,获取测试晶片上与第一射束位置集合相对应的第二射束位置集合;当晶片台以在第一速度到第二速度的速度范围的第三速度移动时,计算射束的射束位置位移;以及基于所计算的射束位置位移来调整射束的射束位置。

3、一些实施例提供了一种用于校正检查图像误差的装置。该装置包括:存储器,其存储指令集,以及至少一个处理器,被配置为执行指令集以使得装置执行:当支撑测试晶片的晶片台以第一速度移动时,获取测试晶片上的第一射束位置集合;当晶片台以第二速度移动时,获取测试晶片上与第一射束位置集合相对应的第二射束位置集合;当晶片台以在第一速度到第二速度的速度范围的第三速度移动时,计算射束的射束位置位移;以及基于所计算的射束位置位移来调整射束的射束位置。

4、从以下结合附图的描述中,本公开的实施例的其他优点将变得显而易见,在附图中通过图示和示例的方式阐述了本专利技术的某些实施例。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于校正检查图像误差的方法,包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其中所述第一速度为零。

3.根据权利要求1所述的方法,其中调整所述射束位置包括:

4.根据权利要求1所述的方法,其中调整所述射束位置包括:

5.根据权利要求1所述的方法,其中调整所述射束位置包括:

6.根据权利要求1所述的方法,其中调整所述射束位置包括:

7.根据权利要求1所述的方法,其中所述射束位置位移是基于以下各项来计算的:所述射束在晶片上的目标位置、所述第一射束位置集合中对应于所述目标位置的第一射束位置和所述第二射束位置集合中对应于所述目标位置的第二射束位置、所述第一速度和所述第二速度以及所述第三速度。

8.根据权利要求1所述的方法,其中调整所述射束位置包括:

9.根据权利要求1所述的方法,还包括:

10.根据权利要求1所述的方法,其中所述晶片台包括导体。

11.一种用于校正检查图像误差的装置,包括:

12.根据权利要求11所述的装置,其中,在调整所述射束位置时,所述至少一个处理器被配置为执行所述指令集以使得所述装置执行:

13.根据权利要求11所述的装置,其中所述射束位置位移是基于以下各项来计算的:所述射束在晶片上的目标位置、所述第一射束位置集合中对应于所述目标位置的第一射束位置和所述第二射束位置集合中对应于所述目标位置的第二射束位置、所述第一速度和所述第二速度以及所述第三速度。

14.根据权利要求11所述的装置,其中,在调整所述射束位置时,所述至少一个处理器被配置为执行所述指令集以使得所述装置执行:

15.根据权利要求11所述的装置,其中所述至少一个处理器被配置为执行所述指令集以使得所述装置还执行:

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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种用于校正检查图像误差的方法,包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其中所述第一速度为零。

3.根据权利要求1所述的方法,其中调整所述射束位置包括:

4.根据权利要求1所述的方法,其中调整所述射束位置包括:

5.根据权利要求1所述的方法,其中调整所述射束位置包括:

6.根据权利要求1所述的方法,其中调整所述射束位置包括:

7.根据权利要求1所述的方法,其中所述射束位置位移是基于以下各项来计算的:所述射束在晶片上的目标位置、所述第一射束位置集合中对应于所述目标位置的第一射束位置和所述第二射束位置集合中对应于所述目标位置的第二射束位置、所述第一速度和所述第二速度以及所述第三速度。

8.根据权利要求1所述的方法,其中调整所述射束位置包括:

9.根据权利要求1所述的方法,还包括:

【专利技术属性】
技术研发人员:M·F·P·斯梅茨N·J·M·博世W·P·范阿肯J·古森斯陈德育F·萨欣
申请(专利权)人:ASML荷兰有限公司
类型:发明
国别省市:

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