【技术实现步骤摘要】
本技术涉及焊锡治具，具体为一种焊锡治具。
技术介绍
1、焊接治具是根据焊接产品在设计时就标定的被焊接件外形的尺寸座标点，设计制造的焊装夹具，焊接治具常见于电子工业，在种pcb焊接(如电脑主板，显卡等)中广泛应用，就这行业而言主要做用是对集成电路板的定位，固定，从而实现方便的对集成电路板上元件，接线的焊接。
2、中国专利cn203304732u中，公开了一种焊锡高度调节治具，包括载板和固定在所述载板四个尖角处的挂钩，所述挂钩上设置有螺纹孔，所述螺纹孔中装设有调节螺丝，将载板放在焊锡盒内使其浸入焊锡中，转动调节螺丝来调节载板在焊锡中的深度，使载板的载面到焊锡层面的距离与基材需焊锡的高度一致，实现了控制基材放入液态焊锡中的长度，防止其他区域沾上焊锡而导致该件报废的目的。
3、上述专利实现了控制基材放入液态焊锡中的长度，防止其他区域沾上焊锡而导致该件报废的目的，但是在焊锡冶具的使用过程中，没有设置对被焊接铜板的定位结构，无法对被焊接铜板进行加强吃锡，降低了焊接效果，为此提出一种焊锡治具来解决上述问题。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种焊锡治具，具备容易焊接的优点，解决了在焊锡冶具的使用过程中，没有设置对被焊接铜板的定位结构，无法对被焊接铜板进行加强吃锡，降低了焊接效果的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种焊锡治具，包括治具本体，所述治具本体的前后两侧均固定有铜板限位板，所述治具本体的上表面设有加强吃锡组件，所述治
3、所述加强吃锡组件包括开设在治具本体的上表面的第一接锡槽，所述治具本体的上表面开设有第二接锡槽，所述治具本体的下表面开设有放置槽，所述放置槽的内部放置有压花板，所述治具本体的上表面固定有限位框。
4、进一步，所述第一接锡槽的数量不少于两个，数量不少于两个的所述第一接锡槽呈阵列分布在治具本体的上表面。
5、进一步，所述第二接锡槽的数量不少于两个，数量不少于两个的所述第二接锡槽呈阵列分布在治具本体的上表面。
6、进一步，所述第一接锡槽位于放置槽的后侧，所述第二接锡槽位于放置槽的前侧，所述压花板的下表面开设有第一螺丝孔。
7、进一步，所述定位组件包括通过轴承转动连接在治具本体上表面的第一轴杆，所述第一轴杆的外表面固定有第一定位板，所述治具本体的上表面通过轴承转动连接有第二轴杆，所述第二轴杆的外表面固定有第二定位板，所述限位框的上表面开设有第二螺丝孔。
8、进一步，所述第一轴杆的数量为两个，所述第一定位板位于放置槽的右侧。
9、进一步，所述第二定位板位于放置槽的左侧，所述第一定位板和第二定位板均位于治具本体的上方。
10、与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：
11、1、该焊锡治具，在该焊锡治具中设置了加强吃锡组件，经加强吃锡组件中各结构之间的相互配合，通过设置第一接锡槽、第二接锡槽、放置槽、压花板、和限位框，实现了对铜板焊接处的压花，通过第一接锡槽和第二接锡槽，用于接收铜板上的融化的锡膏，同时配合放置槽、限位框和压花板，实现了对焊接处的压花，加强了吃锡，更容易进行焊接，解决了在焊锡冶具的使用过程中，没有设置对被焊接铜板的定位结构，无法对被焊接铜板进行加强吃锡，降低了焊接效果的问题。
12、2、该焊锡治具，在该焊锡治具中设置了定位组件，经定位组件中各结构之间的相互配合，通过设置第一轴杆、第一定位板、第二轴杆、第二定位板和第二螺丝孔，实现了对治具本体上铜板的定位，对铜板进行固定，防止在焊接过程中铜板出现位置偏移的情况。
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1.一种焊锡治具，包括治具本体(1)，其特征在于：所述治具本体(1)的前后两侧均固定有铜板限位板(2)，所述治具本体(1)的上表面设有加强吃锡组件(3)，所述治具本体(1)的上表面设有定位组件(4)；
2.根据权利要求1所述的一种焊锡治具，其特征在于：所述第一接锡槽(301)的数量不少于两个，数量不少于两个的所述第一接锡槽(301)呈阵列分布在治具本体(1)的上表面。
3.根据权利要求1所述的一种焊锡治具，其特征在于：所述第二接锡槽(302)的数量不少于两个，数量不少于两个的所述第二接锡槽(302)呈阵列分布在治具本体(1)的上表面。
4.根据权利要求1所述的一种焊锡治具，其特征在于：所述第一接锡槽(301)位于放置槽(303)的后侧，所述第二接锡槽(302)位于放置槽(303)的前侧，所述压花板(304)的下表面开设有第一螺丝孔。
5.根据权利要求1所述的一种焊锡治具，其特征在于：所述定位组件(4)包括通过轴承转动连接在治具本体(1)上表面的第一轴杆(401)，所述第一轴杆(401)的外表面固定有第一定位板(402)，所述治具本体
6.根据权利要求5所述的一种焊锡治具，其特征在于：所述第一轴杆(401)的数量为两个，所述第一定位板(402)位于放置槽(303)的右侧。
7.根据权利要求5所述的一种焊锡治具，其特征在于：所述第二定位板(404)位于放置槽(303)的左侧，所述第一定位板(402)和第二定位板(404)均位于治具本体(1)的上方。
...【技术特征摘要】
1.一种焊锡治具，包括治具本体(1)，其特征在于：所述治具本体(1)的前后两侧均固定有铜板限位板(2)，所述治具本体(1)的上表面设有加强吃锡组件(3)，所述治具本体(1)的上表面设有定位组件(4)；
2.根据权利要求1所述的一种焊锡治具，其特征在于：所述第一接锡槽(301)的数量不少于两个，数量不少于两个的所述第一接锡槽(301)呈阵列分布在治具本体(1)的上表面。
3.根据权利要求1所述的一种焊锡治具，其特征在于：所述第二接锡槽(302)的数量不少于两个，数量不少于两个的所述第二接锡槽(302)呈阵列分布在治具本体(1)的上表面。
4.根据权利要求1所述的一种焊锡治具，其特征在于：所述第一接锡槽(301)位于放置槽(303)的后侧，所述第二接锡槽(302)位于放置槽(303)的前侧，所述压花板(304)...
【专利技术属性】
技术研发人员：钱杰杰，钱大壮，庄高风，
申请(专利权)人：昆山品岱电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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