【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体晶圆加工，具体为一种半导体晶圆涂胶用匀胶机。
技术介绍
1、半导体晶圆是半导体制造过程中所使用的基本材料，它是一种经过加工的半导体硅片，具有特定的电学特性和其他物理特性，这些特性使得晶圆成为制造各种半导体器件，如集成电路、晶体管、太阳能电池等的关键材料，半导体晶圆在制造过程中，晶圆涂胶是一个重要步骤，其中公开号为“cn219150631u”所公开的“一种半导体晶圆涂胶用匀胶机”，其已经解决了现有的晶圆涂胶用匀胶机在使用时不能够对实现晶圆的快速和精准定位,从而导致晶圆的转动轴线与其自身轴线不重合,从而降低了晶圆转动的稳定性的多种弊端，再经过进一步检索发现，公开号为“cn216988318u”所公开的“一种半导体晶圆涂胶用匀胶机”，其通过具体的技术结构设置，切实的解决了夹持效果较差的缺点,导致半导体晶圆在匀胶的过程中容易发生晃动或偏移的现象,影响了半导体晶圆匀胶的效果,不方便使用,降低了匀胶机的使用效率和使用效果等技术弊端，但是在实际使用时类似结构的半导体晶圆涂胶用匀胶机还存在诸多缺陷，如：不方便对残余的胶水进行收集，导致容易造成胶水浪费的情况，同时在涂胶结束后不方便对涂胶枪进行防护，导致涂胶枪枪头位置的胶水容易发生凝固造成堵塞的情况，所以需要设计一种半导体晶圆涂胶用匀胶机。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，包括防护筒、
3、通过将半导体晶圆放置在转盘上，通过转杆的转动能够带动转盘进行旋转，可以同步带动半导体晶圆进行转动，通过涂胶枪将胶水滴落在半导体晶圆的表面，通过半导体晶圆的旋转，能够利用离心力使胶水可以分散在半导体晶圆的表面，方便进行涂胶操作，使多余残留的胶水可以落在防护罩内进行收集，通过防护筒能够方便对涂胶枪进行防护，避免造成损伤，同时能够利用加热管对涂胶枪的枪头位置进行加热，使涂胶枪枪头处的胶水不易凝固。
4、优选的，基座的底部固定安装有第二电机，且第二电机的输出端与转杆固定连接。通过第二电机能够对转杆提供动力，使转杆可以方便进行旋转。
5、优选的，刮板与防护罩之间通过轴套转动安装，且防护罩的一侧固定安装有出料斗。通过轴套能够使刮板进行转动，可以方便操作刮板旋转，通过出料斗可以方便将收集的胶水进行导出收集。
6、优选的，刮板的顶部固定连接有刮片，且刮片的顶部固定安装有把手。通过把手能够操作刮片进行转动，利用刮片方便将防护罩内壁上粘附的胶水刮落。
7、优选的，转盘的顶部固定安装有吸盘，且吸盘等距分布。通过吸盘能够方便将半导体晶圆进行吸附固定，使转盘能够带动半导体晶圆进行同步转动，避免半导体晶圆发生脱落的情况。
8、优选的，基座的底部固定安装有第一电机，且第一电机的输出端与旋转座固定连接。通过第一电机能够对旋转座提供动力，可以旋转座可以进行旋转操作。
9、优选的，旋转座与活动臂之间通过电动推杆活动安装，且活动臂的一侧固定安装有与转盘对应的涂胶枪。通过电动推杆能够带动活动臂进行升降操作，通过涂胶枪能够方便对半导体晶圆进行涂胶操作。
10、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
11、1、通过设置有防护罩、刮板与刮片之间的相互配合，能够在对半导体晶圆涂胶的过程中，可以使残余的胶水能够落入防护罩内进行收集，避免撒落至外部造成浪费的情况，通过转动刮板与刮片能够方便将防护罩底部以及内壁上粘附的胶水刮送至出料斗处进行导出，方便工作人员对残余胶水进行回收处理。
12、2、通过设置有防护筒与加热管之间的相互配合，能够对半导体晶圆涂胶结束后，通过活动臂的旋转可以带动涂胶枪移动至防护筒处，通过使涂胶枪延伸至防护筒内，通过防护筒能够方便对涂胶枪进行防护，避免造成损伤，同时能够利用加热管对涂胶枪的枪头位置进行加热，使涂胶枪枪头处的胶水不易凝固，避免造成堵塞的情况。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，包括防护筒(1)、基座(2)和防护罩(5)，其特征在于：所述基座(2)的底部固定安装有支撑腿(201)，所述基座(2)的顶部固定安装有防护罩(5)，所述防护罩(5)的内部转动安装有转杆(502)，所述转杆(502)的顶部固定连接有转盘(6)，所述转杆(502)的外侧的防护罩(5)内转动安装有刮板(7)，所述防护罩(5)一侧的基座(2)顶部转动安装有旋转座(4)，所述旋转座(4)的顶部活动安装有活动臂(8)，所述旋转座(4)后端的基座(2)顶部固定安装有防护筒(1)，所述防护筒(1)的内壁固定连接有加热管(101)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于：所述基座(2)的底部固定安装有第二电机(9)，且第二电机(9)的输出端与转杆(502)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于：所述刮板(7)与防护罩(5)之间通过轴套(703)转动安装，且防护罩(5)的一侧固定安装有出料斗(501)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于：所述
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于：所述转盘(6)的顶部固定安装有吸盘(601)，且吸盘(601)等距分布。
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于：所述基座(2)的底部固定安装有第一电机(3)，且第一电机(3)的输出端与旋转座(4)固定连接。
7.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于：所述旋转座(4)与活动臂(8)之间通过电动推杆(401)活动安装，且活动臂(8)的一侧固定安装有与转盘(6)对应的涂胶枪(801)。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，包括防护筒(1)、基座(2)和防护罩(5)，其特征在于：所述基座(2)的底部固定安装有支撑腿(201)，所述基座(2)的顶部固定安装有防护罩(5)，所述防护罩(5)的内部转动安装有转杆(502)，所述转杆(502)的顶部固定连接有转盘(6)，所述转杆(502)的外侧的防护罩(5)内转动安装有刮板(7)，所述防护罩(5)一侧的基座(2)顶部转动安装有旋转座(4)，所述旋转座(4)的顶部活动安装有活动臂(8)，所述旋转座(4)后端的基座(2)顶部固定安装有防护筒(1)，所述防护筒(1)的内壁固定连接有加热管(101)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于：所述基座(2)的底部固定安装有第二电机(9)，且第二电机(9)的输出端与转杆(502)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于：所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘志华，魏明，冷祥，
申请(专利权)人：无锡市华辰芯光半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。