一种分体式驱动器结构及设计方法技术

技术编号：42224703 阅读：13 留言：0更新日期：2024-08-02 13:42

本申请公开了一种分体式驱动器结构及设计方法，包括：上层机构、中层机构和下层机构，所述上层机构、所述中层机构和所述下层机构依次可拆卸连接；其中，所述上层机构用于散热；所述中层机构用于实现驱动器的功能；所述下层机构用于封闭所述中层机构。上层机构、中层机构和下层机构通过可拆卸连接，并在连接处进行相应的密封处理，在满足驱动器内部密封的同时，又能保障产品电磁兼容性，从而解决了现有的驱动器在出现故障时，维修较为困难，维修成本也较高的技术问题，通过这种设计方法制造出的驱动器可以满足相应的规定，结构强度满足技术协议中的技术指标要求，能够保证驱动器安全工作。

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【技术实现步骤摘要】

本申请涉及驱动器，尤其涉及一种分体式驱动器结构及设计方法。

技术介绍

1、驱动器集成结构设计是将多个功能模块整合到一个驱动器中，以实现更高的集成度、更低的成本和更小的体积。这种设计方式在现代驱动系统中越来越受欢迎，因为它可以提高系统的可靠性、减少故障点，并简化维护和升级过程。

2、现有的驱动器一般采用一体式设计，由于驱动器和电机集成在一起，在出现故障时，维修较为困难，且维修成本也较高。

技术实现思路

1、本申请的主要目的在于提供一种分体式驱动器结构及设计方法，旨在解决现有的驱动器在出现故障时，维修较为困难，且维修成本也较高的技术问题。

2、为实现上述目的，本申请提供一种分体式驱动器结构，包括：上层机构、中层机构和下层机构，所述上层机构、所述中层机构和所述下层机构依次可拆卸连接；

3、其中，所述上层机构用于散热；所述中层机构用于实现驱动器的功能；所述下层机构用于封闭所述中层机构。

4、可选地，所述上层机构包括：第一安装件和散热组件，所述散热组件安装在所述第一安装件上，所述第一安装件与所述中层机构可拆卸连接，所述散热组件与所述中层机构连接。

5、可选地，所述中层机构包括：第二安装件、连接组件、印制板模组和滤波组件，所述第二安装件分别与所述上层机构和所述下层机构可拆卸连接并形成腔体，所述连接组件安装在所述第二安装件上，所述印制板模组和所述滤波组件均安装在所述腔体内，所述连接组件、所述印制板模组和所述滤波组件之间相互连接。

6、可选地，所述连接组件为连接器。

7、可选地，所述印制板模组包括：第一印制板、第二印制板和第三印制板，所述第一印制板、所述第二印制板和所述第三印制板依次分层安装在所述腔体内。

8、可选地，所述滤波组件包括输入滤波器、输出滤波器和emi滤波器，所述输入滤波器安装在驱动器的电源输入端，所述输出滤波器安装在驱动器的电源输出端，所述emi滤波器与驱动器的电源连接。

9、可选地，所述下层机构包括：第三安装件和底板，所述第三安装件与所述中层机构连接，所述第三安装件上设置有开口，所述底板与所述开口相对应，所述底板与所述第三安装件可拆卸连接。

10、可选地，所述上层机构、所述中层机构和所述下层机构之间通过止口结构连接。

11、可选地，所述止口结构处设置有密封结构。

12、一种分体式驱动器结构的设计方法，包括步骤：

13、s1、将驱动器装配体模型输入有限元仿真分析软件，建立驱动器试验模型；

14、s2、通过所述有限元仿真分析软件对所述驱动器试验模型进行静强度分析、模态分析和随机振动分析，得到对应的分析结果；

15、s3、根据s2中的所述分析结果找出所述驱动器试验模型的薄弱点，对所述薄弱点进行修正加强，仿真出相应的所述驱动器试验模型的固有频率并对比使用环境，得出符合设计要求的目标驱动器模型；

16、s4、根据s3中的所述目标驱动器模型的相应参数选择适配的结构件材料和相应的配件，并对结构件表面进行导电氧化和喷漆处理，并根据所述目标驱动器模型的设计图纸将结构件和相应的配件组装成型。

17、本申请所能实现的有益效果：

18、本申请实施例提出的一种分体式驱动器结构，包括：上层机构、中层机构和下层机构，所述上层机构、所述中层机构和所述下层机构依次可拆卸连接；其中，所述上层机构用于散热；所述中层机构用于实现驱动器的功能；所述下层机构用于封闭所述中层机构。上层机构、中层机构和下层机构通过可拆卸连接，并在连接处进行相应的密封处理，在满足驱动器内部密封的同时，又能保障产品电磁兼容性，从而解决了现有的驱动器在出现故障时，维修较为困难，且维修成本也较高的技术问题。将驱动器装配体模型输入有限元仿真分析软件，建立驱动器试验模型；通过所述有限元仿真分析软件对所述驱动器试验模型进行静强度分析、模态分析和随机振动分析，得到对应的分析结果；根据所述分析结果找出所述驱动器试验模型的薄弱点，对所述薄弱点进行修正加强，仿真出相应的所述驱动器试验模型的固有频率并对比使用环境，得出符合设计要求的目标驱动器模型；根据所述目标驱动器模型的相应参数选择适配的结构件材料和相应的配件，并对结构件表面进行导电氧化和喷漆处理，并根据所述目标驱动器模型的设计图纸将结构件和相应的配件组装成型，通过这种设计方法制造出的驱动器可以满足相应的规定，结构强度满足技术协议中的技术指标要求，能够保证驱动器安全工作。

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【技术保护点】

1.一种分体式驱动器结构，其特征在于，包括：上层机构、中层机构和下层机构，所述上层机构、所述中层机构和所述下层机构依次可拆卸连接；

2.如权利要求1所述的分体式驱动器结构，其特征在于，所述上层机构包括：第一安装件和散热组件（2），所述散热组件（2）安装在所述第一安装件上，所述第一安装件与所述中层机构可拆卸连接，所述散热组件（2）与所述中层机构连接。

3.如权利要求1所述的分体式驱动器结构，其特征在于，所述中层机构包括：第二安装件、连接组件（1）、印制板模组和滤波组件（8），所述第二安装件分别与所述上层机构和所述下层机构可拆卸连接并形成腔体（5），所述连接组件（1）安装在所述第二安装件上，所述印制板模组和所述滤波组件（8）均安装在所述腔体（5）内，所述连接组件（1）、所述印制板模组和所述滤波组件（8）之间相互连接。

4.如权利要求3所述的分体式驱动器结构，其特征在于，所述连接组件（1）为连接器。

5.如权利要求3所述的分体式驱动器结构，其特征在于，所述印制板模组包括：第一印制板（3）、第二印制板（4）和第三印制板（6），所述第一印制板

6.如权利要求3所述的分体式驱动器结构，其特征在于，所述滤波组件（8）包括输入滤波器、输出滤波器和EMI滤波器，所述输入滤波器安装在驱动器的电源输入端，所述输出滤波器安装在驱动器的电源输出端，所述EMI滤波器与驱动器的电源连接。

7.如权利要求1所述的分体式驱动器结构，其特征在于，所述下层机构包括：第三安装件和底板（7），所述第三安装件与所述中层机构连接，所述第三安装件上设置有开口，所述底板（7）与所述开口相对应，所述底板（7）与所述第三安装件可拆卸连接。

8.如权利要求1所述的分体式驱动器结构，其特征在于，所述上层机构、所述中层机构和所述下层机构之间通过止口结构（9）连接。

9.如权利要求8所述的分体式驱动器结构，其特征在于，所述止口结构（9）处设置有密封结构。

10.一种分体式驱动器结构的设计方法，其特征在于，包括步骤：

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【技术特征摘要】

1.一种分体式驱动器结构，其特征在于，包括：上层机构、中层机构和下层机构，所述上层机构、所述中层机构和所述下层机构依次可拆卸连接；

4.如权利要求3所述的分体式驱动器结构，其特征在于，所述连接组件（1）为连接器。

5.如权利要求3所述的分体式驱动器结构，其特征在于，所述印制板模组包括：第一印制板...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋礼平，陈鹏，王滨，魏洋，
申请(专利权)人：成都航天凯特机电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：

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