System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种导光防水垫圈及具有导光防水结构的设备制造技术_技高网

一种导光防水垫圈及具有导光防水结构的设备制造技术

技术编号:42222736 阅读:5 留言:0更新日期:2024-08-02 13:41
本发明专利技术涉及设备技术领域,公开了一种导光防水垫圈及具有导光防水结构的设备,包括:主体部,呈具体第一自由端和第二自由端的开环结构;导光部,一端连接于第一自由端,另一端连接于第二自由端以形成圈状结构,导光部与具有导光防水结构的设备开设的导光孔卡扣密封配合并导出光;主体部和导光部为一体注塑成型的透明弹性硅胶材质,透明弹性硅胶材质的组分包括甲基乙烯基硅橡胶100份、白炭黑30份‑50份;硅石粉5份‑10份;玻璃纤维5份‑15份;增塑剂5份‑10份;硫化剂2份‑5份;促进剂0.5份‑1份。导光防水垫圈的整体结构简单,同时具有导光和防水的功能,具有导光防水结构的设备的装配工艺简单,可节省工艺步骤,提升生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具有导光防水结构的设备,尤其涉及一种导光防水垫圈及具有导光防水结构的设备


技术介绍

1、设备根据需求和功能可以分为多种多样的类型,其中部分设备具有防水和发光需求。

2、相关技术中,设备通常包括相互配合形成一个整壳的两个半壳体、夹在两个半壳体之间用于防水密封两个半壳体之间间隙的防水垫圈、安装在整壳内的灯源。此外,为了将光导出,还单独装配有导光条,其导光条固定在整壳上并封堵住整壳上的导光通孔。如此以来,灯发出的光便可以导出。

3、但是,由于该类设备通常单独使用透明或半透明工程塑料成型导光条,其主要存在以下缺陷:第一,导光条在整壳中的固定采用点胶防水,需提供专用治具及点胶工艺,且点胶需固化时间,生产效率较低;第二,导光条在整壳中采用超声波焊接,需要使用超声波焊接设备及专用治具,焊接容易产生表面不良,降低良品率。


技术实现思路

1、基于以上所述,本专利技术的目的在于一种导光防水垫圈及具有导光防水结构的设备,其导光防水垫圈的整体结构简单,同时具有导光和防水的功能,且在具有导光防水结构的设备中的装配工艺简单,可节省工艺步骤,提升生产效率。

2、为达上述目的,本专利技术采用以下技术方案:

3、本申请的第一方面提供了一种导光防水垫圈,用于密封具有导光防水结构的设备的前壳与后壳之间的装配间隙,包括:

4、主体部,呈具体第一自由端和第二自由端的开环结构;

5、导光部,其一端连接于所述第一自由端,另一端连接于所述第二自由端以形成圈状结构,所述导光部被配置为与所述具有导光防水结构的设备开设的导光孔卡扣密封配合并导出所述具有导光防水结构的设备内发出的光;

6、其中,所述主体部和所述导光部为一体注塑成型的透明弹性硅胶材质,所述透明弹性硅胶材质的组分包括甲基乙烯基硅橡胶100份、白炭黑30份-50份;硅石粉5份-10份;玻璃纤维5份-15份;增塑剂5份-10份;硫化剂2份-5份;促进剂0.5份-1份。

7、在一些实施方式中,所述主体部开设有多个螺孔,多个所述螺孔沿所述主体部的周向间隔布置,所述螺孔的轴向平行于所述圈状结构的轴向。

8、在一些实施方式中,所述主体部包括:

9、主体子部,呈开环状;

10、卡头子部,沿所述主体部的轴向延伸的凸设于所述主体子部,所述卡头子部被配置为与所述具有导光防水结构的设备的前壳或者后壳开设的卡口卡扣配合。

11、在一些实施方式中,所述圈状结构呈长方形状,所述卡头子部位于所述长方形状的其中一条宽上,所述导光部位于所述长方形状的另一条宽上。

12、本申请的第二方面提供了一种具有导光防水结构的设备,包括:

13、前述任一实施方式所述的导光防水垫圈;

14、前壳,包括具有第一开口的第一装配腔、位于所述第一装配腔中的垫圈安装部、灯板安装部,所述前壳还开设有连通所述第一装配腔的所述导光孔,所述导光防水垫圈安装于所述垫圈安装部,所述导光部卡扣于所述导光孔;

15、后壳,包括具有第二开口的第二装配腔,所述后壳盖设于所述第一开口,所述第一装配腔和所述第二装配腔共同组成内腔室,所述导光防水垫圈密封所述前壳和所述后壳之间的装配间隙;

16、灯板,容纳于所述内腔室中,所述灯板包括电路板和电连接于所述电路板的led灯,所述电路板固定于所述灯板安装部。

17、在一些实施方式中,所述导光部包括:

18、第一导光段,沿背离所述后壳的方向延伸的连接于所述主体部;

19、第二导光段,一体成型的连接于所述第一导光段朝向所述导光孔的一端,所述第二导光段卡扣于所述导光孔中;

20、其中,所述第二导光段包括露出于所述导光孔外的第一导光表面和第二导光表面以及与所述导光孔的内周壁密封配合的第一防水面,所述第一导光表面的所在平面和所述第二导光表面的所在平面相交。

21、在一些实施方式中,所述第一导光段包括密封贴靠于所述第一装配腔的内壁的第二防水面、以及密封贴靠于所述后壳的内壁上的第三防水面,所述第一防水面、所述第二防水面、所述第三防水面连成一体。

22、在一些实施方式中,所述后壳还包括:

23、挡筋凸起部,设置于所述第二装配腔中,所述挡筋凸起部和所述前壳的内壁之间配合形成夹紧所述第一导光段的限位空间,所述挡筋凸起部压紧抵靠于所述第一导光段背向所述前壳的内壁的一侧。

24、在一些实施方式中,所述第一导光表面和所述第二导光表面相互垂直。

25、在一些实施方式中,所述led灯正对朝向所述第一导光表面,所述第一导光表面和所述第二导光表面与所述前壳的外表面平滑过度配合。

26、本专利技术的有益效果为:

27、本专利技术实施方式公开了新的导光防水垫圈及具有导光防水结构的设备,导光防水垫圈包括主体部和导光部:主体部呈具体第一自由端和第二自由端的开环结构;导光部的一端连接于所述第一自由端,导光部的另一端连接于所述第二自由端以形成圈状结构,所述导光部被配置为与所述具有导光防水结构的设备开设的导光孔卡扣密封配合并导出所述具有导光防水结构的设备内发出的光;其中,所述主体部和所述导光部为一体注塑成型的透明弹性硅胶材质,所述透明弹性硅胶材质的组分包括甲基乙烯基硅橡胶100份、白炭黑30份-50份;硅石粉5份-10份;玻璃纤维5份-15份;增塑剂5份-10份;硫化剂2份-5份;促进剂0.5份-1份导光防水垫圈及具有导光防水结构的设备。因此,其整体结构简单,同时具有导光和防水的功能,且导光防水垫圈为零部件少的一体结构,装配过程无需使用超声波焊接设备、专用治具或者胶水,不会出现焊接产生的表面不良,在具有导光防水结构的设备中的装配工艺简单,可节省工艺步骤,提升生产效率及良品率。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种导光防水垫圈(1),用于密封具有导光防水结构的设备的前壳(2)与后壳(3)之间的装配间隙,其特征在于,所述导光防水垫圈(1)包括:

2.根据权利要求1所述的导光防水垫圈(1),其特征在于,所述主体部(11)开设有多个螺孔(111),多个所述螺孔(111)沿所述主体部(11)的周向间隔布置,所述螺孔(111)的轴向平行于所述圈状结构的轴向。

3.根据权利要求1所述的导光防水垫圈(1),其特征在于,所述主体部(11)包括:

4.根据权利要求3所述的导光防水垫圈(1),其特征在于,所述圈状结构呈长方形状,所述卡头子部(113)位于所述长方形状的其中一条宽上,所述导光部(12)位于所述长方形状的另一条宽上。

5.一种具有导光防水结构的设备,其特征在于,包括:

6.根据权利要求5所述的具有导光防水结构的设备,其特征在于,所述导光部(12)包括:

7.根据权利要求6所述的具有导光防水结构的设备,其特征在于,所述第一导光段(121)包括密封贴靠于所述第一装配腔的内壁的第二防水面(1211)、以及密封贴靠于所述后壳(3)的内壁上的第三防水面(1212),所述第一防水面(1223)、所述第二防水面(1211)、所述第三防水面(1212)连成一体。

8.根据权利要求7所述的具有导光防水结构的设备,其特征在于,所述后壳(3)还包括:

9.根据权利要求6所述的具有导光防水结构的设备,其特征在于,所述第一导光表面(1221)和所述第二导光表面(1222)相互垂直。

10.根据权利要求9所述的具有导光防水结构的设备,其特征在于,所述LED灯(42)正对朝向所述第一导光表面(1221),所述第一导光表面(1221)和所述第二导光表面(1222)与所述前壳(2)的外表面平滑过度配合。

...

【技术特征摘要】

1.一种导光防水垫圈(1),用于密封具有导光防水结构的设备的前壳(2)与后壳(3)之间的装配间隙,其特征在于,所述导光防水垫圈(1)包括:

2.根据权利要求1所述的导光防水垫圈(1),其特征在于,所述主体部(11)开设有多个螺孔(111),多个所述螺孔(111)沿所述主体部(11)的周向间隔布置,所述螺孔(111)的轴向平行于所述圈状结构的轴向。

3.根据权利要求1所述的导光防水垫圈(1),其特征在于,所述主体部(11)包括:

4.根据权利要求3所述的导光防水垫圈(1),其特征在于,所述圈状结构呈长方形状,所述卡头子部(113)位于所述长方形状的其中一条宽上,所述导光部(12)位于所述长方形状的另一条宽上。

5.一种具有导光防水结构的设备,其特征在于,包括:

6.根据权利要求5所述的具有导光防水结构的设备,其特征在于,所述导光...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭英桃郭亮王新祥
申请(专利权)人:杭州宇泛智能科技有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1