【技术实现步骤摘要】
本技术涉及陶瓷基板生产领域，具体涉及提升dbc陶瓷基板smt生产效率装置。
技术介绍
1、目前，公知的dbc陶瓷基板是陶瓷板制作工艺中按工艺属性分来的陶瓷电路板，dbc就直接覆铜，是一种陶瓷表面金属化技术，它直接将陶瓷（三氧化二铝、氧化铍、ain等）和基板铜相接。这种技术主要用于电力电子模块、半导体制冷和led器件等的封装应用广泛。普通pcb通常是由铜箔和基板粘合而成，而基板材质大多数为玻璃纤维（fr-4），酚醛树脂（fr-3）等材质，粘合剂通常是酚醛、环氧等。在pcb加工过程中由于热应力、化学因素、生产工艺不当等原因，或者是在设计过程中由于两面铺铜不对称，很容易导致pcb板发生不同程度的翘曲。
2、而另一种pcb基板——陶瓷基板，由于散热性能、载流能力、绝缘性、热膨胀系数等，都要大大优于普通的玻璃纤维pcb板材，从而被广泛应用于大功率电力电子模块、航空航天、军工电子等产品上。
3、普通的pcb使用粘合剂把铜箔和基板粘合在一起的，可进行拼板交付，陶瓷pcb是在高温环境下，通过键合的方式把铜箔和陶瓷基片拼合在一起的，结合力强，铜箔不会脱落，可靠性高，在温度高、湿度大的环境下性能稳定。主要的一个缺点是易碎，这也就导致只能制作小面积的电路板，只能生产单个电路板，无法进行拼板制作。
4、dbc陶瓷基板具有双面丝网印刷、单面元件贴装的特点，正面为贴器件面，反面为散热面，散热面丝网印刷后与壳体贴装后焊接。因其成型状态的特殊性，生产时只能单个双面丝网印刷，手动翻板，单个手工元件贴装，生产效率低下。
<...【技术保护点】
1.提升DBC陶瓷基板SMT生产效率装置，其特征在于，包括工装拼版，所述工装拼版上设有至少一个用于放置DBC陶瓷基板的底座，所述底座上设有用于固定DBC陶瓷基板的限位件。
2.根据权利要求1所述提升DBC陶瓷基板SMT生产效率装置，其特征在于，所述工装拼版与另一个工装拼版相连翻转可实现对DBC陶瓷基板翻面。
3.根据权利要求2所述提升DBC陶瓷基板SMT生产效率装置，其特征在于，所述底座上设有至少一个减重孔。
4.根据权利要求3所述提升DBC陶瓷基板SMT生产效率装置，其特征在于，所述工装拼版远离底座的一面上设有至少一个把手。
5.根据权利要求4所述提升DBC陶瓷基板SMT生产效率装置，其特征在于，所述工装拼版上设有至少一个定位孔，其定位孔配合相连有定位销。
【技术特征摘要】
1.提升dbc陶瓷基板smt生产效率装置，其特征在于，包括工装拼版，所述工装拼版上设有至少一个用于放置dbc陶瓷基板的底座，所述底座上设有用于固定dbc陶瓷基板的限位件。
2.根据权利要求1所述提升dbc陶瓷基板smt生产效率装置，其特征在于，所述工装拼版与另一个工装拼版相连翻转可实现对dbc陶瓷基板翻面。
3.根据权利要求2所述提...
【专利技术属性】
技术研发人员：王渤，刘昆龙，石建峰，贾江晖，常珂珂，杨灏，
申请(专利权)人：西安正理机电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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