一种射频负载的新型包装载料带制造技术

技术编号:42222494 阅读:13 留言:0更新日期:2024-08-02 13:41
本技术公开了一种射频负载的新型包装载料带,所述射频负载,包括厚膜电阻、引脚,以及用以黏住两者的黑胶,所述载料带,为连续成型结构,用以承载射频负载;所述载料带具有承载射频负载的腔室,所述腔室设有主腔室和小腔室,所述主腔室用于放置射频负载的厚膜电阻,所述小腔室用于射频负载引脚部分的摆放及保护,所述主腔室与小腔室之间是连通的。本技术设置专门的小腔室来放置引脚部分,主腔室放置厚膜电阻并限制其左右前后移动,从而是引脚置于小腔室中不会像现有技术中产品在载料带的料槽中的轻微活动就容易导致引脚的变形或损害。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及射频负载包装领域,具体涉及一种射频负载的新型包装载料带


技术介绍

1、传统的射频负载的包装载料带,通常为横平竖直的四方结构,其载料槽的长宽高为一个长方形结构。该结构的特点适用于不带引脚的贴片式射频负载,针对部分输入/输出电极为带状引脚结构的片式射频负载,其包装质量无法满足要求,原因如下:

2、1.)所述射频负载的引脚为一金属带状薄片结构,比较柔软,产品在载料带的料槽中的轻微活动就容易导致引脚的变形或损害。

3、2.)射频负载引脚结构是射频负载电气性能的重要组成部分,其结构及形状的变化会严重影响产品的射频性能和产品的可靠性。

4、由于上述原因,传统的载料带不能满足带引脚的射频负载的包装质量需要。实际应用中,带引脚的射频负载包装,通常采用异形结构的定制塑料包装盒进行包装,带该包装方式,存在一些严重的缺陷,不适合客户在进行规模化生产时产品贴片焊接。具体原因如下:

5、1)常规的托盘,本身材质跟载料带一样,均是塑料膜,因而不能设计得面积过大,否则会由于重量超标导致托盘中部区域向下塌陷,使得所包装的带引脚的射频负载脱离被包装的腔室,最后散落一地;因此,常规的托盘,可以盛放10-40个左右的带引脚的射频负载。出货时,就需要很多的托盘摞在一起,给生产厂家和客户带来诸多的不变。

6、2)托盘包装这种设计,属于传统的手工作业。因此,客户在使用时,也需要安排人手,使用镊子一个个夹取出来,再一个个摆放到焊接工位进行下一步的作业。这样的流程,耗时耗力,非常不经济。

7、综上,针对上述带引脚的射频负载产品的包装,现有技术都存在一定的缺陷,难于满足产品规模化应用中产品大规模高效贴装和焊接过程中的质量及效率需求。


技术实现思路

1、为了解决上述技术问题,本技术提出了一种射频负载的新型包装载料带。

2、本技术提供了一种射频负载的新型包装载料带,所述射频负载,包括厚膜电阻、引脚,以及用以黏住两者的黑胶,所述载料带,为连续成型结构,用以承载射频负载;所述载料带具有承载射频负载的腔室,所述腔室设有主腔室和小腔室,所述主腔室用于放置射频负载的厚膜电阻,所述小腔室用于射频负载引脚部分的摆放及保护,所述主腔室与小腔室之间是连通的。

3、本技术设置专门的小腔室来放置引脚部分,主腔室放置厚膜电阻并限制其左右前后移动,从而是引脚置于小腔室中不会像现有技术中产品在载料带的料槽中的轻微活动就容易导致引脚的变形或损害。

4、进一步的,所述主腔室的底部为台阶形式,靠近小腔室一侧抬高形成平台,远离小腔室一侧形成凹槽,用以保护射频负载引脚的平直。防止因包装在传递过程中晃动,导致腔室底部与射频负载引脚碰触,致其变形。

5、进一步的,所述平台设有通孔,所述平台上表面设有顶板,所述平台下方设有推板,所述推板和顶板之间设有连接柱,所述连接柱穿过通孔。在需要将射频负载从腔室中取出时,只需要向上方推动推板,带动顶板向上运动,就能将射频负载平稳的从腔室中向上推出,相比于现有技术中冲通孔中伸入顶升柱顶出射频负载的方式,更加安全可靠,不会因为射频负载的倾斜导致弹出或损坏引脚的问题,同时通孔也具有装载射频负载时的泄压通道的作用。

6、进一步的,所述凹槽底部距离射频负载的新型包装载料带上表面的尺寸为ko,所述平台距离射频负载的新型包装载料带上表面的尺寸为k1,所述ko>k1。

7、进一步的,所述ko的尺寸为3.30±0.15mm,k1的尺寸为2.60±0.10mm,

8、进一步的,所述小腔室底部距离射频负载的新型包装载料带上表面的尺寸为ko。

9、进一步的,所述主腔室的四角向外延伸形成4个功能腔室,便于作业过程中射频负载的拾取或替换。

10、进一步的,所述主腔室的宽度为ao,长度为b2,所述ao的尺寸为10.00±0.10mm,b2的尺寸为10.00±0.10mm。

11、进一步的,所述小腔室的长度为bo-b2,宽度为4.00mm。

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【技术保护点】

1.一种射频负载的新型包装载料带,所述射频负载,包括厚膜电阻、引脚,以及用以黏住两者的黑胶,其特征在于,所述载料带,为连续成型结构,用以承载射频负载;所述载料带具有承载射频负载的腔室,所述腔室设有主腔室和小腔室,所述主腔室用于放置射频负载的厚膜电阻,所述小腔室用于射频负载引脚部分的摆放及保护,所述主腔室与小腔室之间是连通的。

2.根据权利要求1所述的射频负载的新型包装载料带,其特征在于,所述主腔室的底部为台阶形式,靠近小腔室一侧抬高形成平台,远离小腔室一侧形成凹槽,用以保护射频负载引脚的平直。

3.根据权利要求2所述的射频负载的新型包装载料带,其特征在于,所述平台设有通孔,所述平台上表面设有顶板,所述平台下方设有推板,所述推板和顶板之间设有连接柱,所述连接柱穿过通孔。

4.根据权利要求2所述的射频负载的新型包装载料带,其特征在于,所述凹槽底部距离射频负载的新型包装载料带上表面的尺寸为Ko,所述平台距离射频负载的新型包装载料带上表面的尺寸为K1,所述Ko>K1。

5.根据权利要求3所述的射频负载的新型包装载料带,其特征在于,所述Ko的尺寸为3.30±0.15mm,K1的尺寸为2.60±0.10mm。

6.根据权利要求2、3或4所述的射频负载的新型包装载料带,其特征在于,所述小腔室底部距离射频负载的新型包装载料带上表面的尺寸为Ko。

7.根据权利要求6所述的射频负载的新型包装载料带,其特征在于,所述主腔室的四角向外延伸形成4个功能腔室,便于作业过程中射频负载的拾取或替换。

8.根据权利要求6所述的射频负载的新型包装载料带,其特征在于,所述主腔室的宽度为Ao,长度为B2,所述Ao的尺寸为10.00±0.10mm,B2的尺寸为10.00±0.10mm。

9.根据权利要求7所述的射频负载的新型包装载料带,其特征在于,所述小腔室的长度为Bo-B2,宽度为4.00mm。

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【技术特征摘要】

1.一种射频负载的新型包装载料带,所述射频负载,包括厚膜电阻、引脚,以及用以黏住两者的黑胶,其特征在于,所述载料带,为连续成型结构,用以承载射频负载;所述载料带具有承载射频负载的腔室,所述腔室设有主腔室和小腔室,所述主腔室用于放置射频负载的厚膜电阻,所述小腔室用于射频负载引脚部分的摆放及保护,所述主腔室与小腔室之间是连通的。

2.根据权利要求1所述的射频负载的新型包装载料带,其特征在于,所述主腔室的底部为台阶形式,靠近小腔室一侧抬高形成平台,远离小腔室一侧形成凹槽,用以保护射频负载引脚的平直。

3.根据权利要求2所述的射频负载的新型包装载料带,其特征在于,所述平台设有通孔,所述平台上表面设有顶板,所述平台下方设有推板,所述推板和顶板之间设有连接柱,所述连接柱穿过通孔。

4.根据权利要求2所述的射频负载的新型包装载料带,其特征在于,所述凹槽底部距离射频负载的新型包装载料带上表面的尺寸为ko,所述平...

【专利技术属性】
技术研发人员:顾玉祁
申请(专利权)人:安伦通讯设备苏州有限公司
类型:新型
国别省市:

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