【技术实现步骤摘要】
本说明书中所揭露的专利技术涉及半导体集成电路装置、电动机系统及车辆。
技术介绍
1、专利文献1所揭露的半导体集成电路装置具备在低电源电压下动作的逻辑电路、与在高电源电压下动作的预驱动器电路。此外，专利文献1所揭露的半导体集成电路装置具备根据施加于电源端子的电压产生内部电源电压的内部电源电路。内部电源电压用作供给到逻辑电路的低电源电压。
2、[
技术介绍
文献]
3、[专利文献]
4、[专利文献1]日本专利特开2013-102658号公报
技术实现思路
1、[专利技术所要解决的问题]
2、在施加于电源端子的电压较高的情况下，外部电源电压与内部电源电压的电压差变大，通过所述电压差与内部电源电路的输出电流的积，半导体集成电路装置内部的发热变大，担心对半导体集成电路装置的动作产生不良影响。
3、通过不直接连接外部电源与半导体集成电路装置的电源端子，而是经由外置电阻连接，即使从外部电源输出的外部电源电压较高，也能够降低施加于电源端子的电压的值，能够抑制半导体集成电路装置内部的发热。然而，在施加于电源端子的电压过低的情况下，内部电源电路无法正常动作。
4、[解决问题的技术方式]
5、本说明书中所揭露的半导体集成电路装置具备：第1电源端子，构成为接收第1电压；第2电源端子，构成为接收第2电压；内部电源电路；及选择电路，构成为根据所述第1电压或所述第2电压的任一个与基准电压的比较结果，选择是向所述内部电源电路供给所述第
6、本说明书中所揭露的电动机系统具备所述构成的半导体集成电路装置、与电动机。所述构成的半导体集成电路装置是构成为驱动所述电动机的电动机驱动器。
7、本说明书中所揭露的车辆是具备所述构成的电动机系统的构成。
8、[专利技术的效果]
9、根据本说明书中所揭露的半导体集成电路装置、电动机系统及车辆，能够扩大外部电源电压的适当范围。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体集成电路装置，其具备：
2.根据权利要求1所述的半导体集成电路装置，其中所述第1电源端子构成为与外接于所述半导体集成电路装置的电阻的第1端连接，被施加所述第1电压；且
3.根据权利要求1或2所述的半导体集成电路装置，其具备第1电路，且
4.根据权利要求1到3中任一权利要求所述的半导体集成电路装置，其具备第2电路，且
5.根据权利要求1到4中任一权利要求所述的半导体集成电路装置，其中所述选择电路构成为，根据所述第1电压与所述基准电压的比较结果，选择是向所述内部电源电路供给所述第1电压还是向所述内部电源电路供给所述第2电压。
6.根据权利要求1到5中任一权利要求所述的半导体集成电路装置，其为构成为驱动电动机的电动机驱动器。
7.一种电动机系统，其具备：
8.一种车辆，其具备权利要求7所述的电动机系统。
【技术特征摘要】
1.一种半导体集成电路装置，其具备：
2.根据权利要求1所述的半导体集成电路装置，其中所述第1电源端子构成为与外接于所述半导体集成电路装置的电阻的第1端连接，被施加所述第1电压；且
3.根据权利要求1或2所述的半导体集成电路装置，其具备第1电路，且
4.根据权利要求1到3中任一权利要求所述的半导体集成电路装置，其具备第2电路，且
5.根据权利要求1到4...
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