【技术实现步骤摘要】
本申请涉及光电子集成芯片领域，具体涉及一种光纤阵列、光电子集成芯片的晶圆测试系统及方法。
技术介绍
1、光子集成芯片(pic)是一个包含两个或更多光子元件的微芯片，形成一个功能电路，因此也称为光子芯片。光子组件利用光子(或光的粒子)，而不是电子。由于它们以光速移动，光子具有很宽的带宽和最小的能量损失，使它们既能快速传输数据又能高度节能。
2、相关技术中，光电子集成芯片的晶圆测试首要难题就是光耦合，现有方案包括光栅耦合和端面耦合。为获得更小的回波损耗，光芯片出入光口多采用8°斜波导的设计，此时在使用常规的光纤阵列进行端面耦合，插损为3db-5db，会大大降低光耦合效率，出入光太小都会导致无法正常测试。采用光栅耦合器进行耦合，与芯片实际应用时耦合方式不一致，会有耦合效率低的问题。
技术实现思路
1、本申请提供一种光纤阵列、光电子集成芯片的晶圆测试系统及方法，可以在对光电子集成芯片进行晶圆测试时，可以旋转调整光纤的角度，使光纤发出的激光与光电子集成芯片的斜波导平行，以此提高光耦合效率，从而提高光电子集成芯片的晶圆测试的灵敏度和准确度。
2、第一方面，本申请实施例提供一种光纤阵列，其包括：
3、盖板一，所述盖板一的侧壁开设有多个弧形缺口，所述弧形缺口内滑动连接有光纤弧形夹板；
4、光纤旋转驱动组件，所述光纤旋转驱动组件设置于所述盖板一的内部，并与多个所述光纤弧形夹板连接，且所述光纤旋转驱动组件可驱动多个所述光纤弧形夹板同步同方向旋转。
...【技术保护点】
1.一种光纤阵列，其特征在于，其包括：
2.如权利要求1所述的光纤阵列，其特征在于，
3.如权利要求1所述的光纤阵列，其特征在于，
4.一种光电子集成芯片的晶圆测试系统，其特征在于，其包括如权利要求1-3任一项所述的光纤阵列，还包括：
5.一种如权利要求4所述的光电子集成芯片的晶圆测试系统的测试方法，其特征在于，其包括以下步骤：
6.如权利要求5所述的光电子集成芯片的晶圆测试系统的测试方法，其特征在于，所述利用光纤旋转驱动组件(3)旋转调整光纤弧形夹板(2)内的光纤(4)，并观测光电子集成芯片(7)的光功率直至光功率值达到最大，停止旋转所述光纤，包括：
7.如权利要求5所述的光电子集成芯片的晶圆测试系统的测试方法，其特征在于，在所述利用光纤旋转驱动组件(3)旋转调整光纤弧形夹板(2)内的光纤(4)，并观测光电子集成芯片(7)的光功率直至光功率值达到最大，停止旋转所述光纤之前，还包括：
8.如权利要求5所述的光电子集成芯片的晶圆测试系统的测试方法，其特征在于，在所述利用光纤旋转驱动组件(3)旋转调整
9.如权利要求8所述的光电子集成芯片的晶圆测试系统的测试方法，其特征在于，在所述利用研磨机对光纤(4)研磨，形成特定切面角度的光反射面(41)之后，还包括：
10.如权利要求8所述的光电子集成芯片的晶圆测试系统的测试方法，其特征在于，在所述利用研磨机对光纤(4)研磨，形成特定切面角度的光反射面(41)，并使多根光纤(4)的光反射面(41)位于同一平面内之后，还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种光纤阵列，其特征在于，其包括：
2.如权利要求1所述的光纤阵列，其特征在于，
3.如权利要求1所述的光纤阵列，其特征在于，
4.一种光电子集成芯片的晶圆测试系统，其特征在于，其包括如权利要求1-3任一项所述的光纤阵列，还包括：
5.一种如权利要求4所述的光电子集成芯片的晶圆测试系统的测试方法，其特征在于，其包括以下步骤：
6.如权利要求5所述的光电子集成芯片的晶圆测试系统的测试方法，其特征在于，所述利用光纤旋转驱动组件(3)旋转调整光纤弧形夹板(2)内的光纤(4)，并观测光电子集成芯片(7)的光功率直至光功率值达到最大，停止旋转所述光纤，包括：
7.如权利要求5所述的光电子集成芯片的晶圆测试系统的测试方法，其特征在于，在所述利用光纤旋转驱动组件(3)旋转调整光纤弧形...
【专利技术属性】
技术研发人员：范雨龙，冯朋，肖希，陈代高，程庚，刘洁，
申请(专利权)人：武汉光谷信息光电子创新中心有限公司，
类型：发明
国别省市：
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