【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片测试，尤其涉及一种设备多状态量加成感知的芯片测试装置。
技术介绍
1、芯片测试是芯片制造过程中确保芯片质量的重要环节，对于产品的质量和可靠性具有重要的意义。展开来讲，通过对芯片进行全面的测试，可以验证生产出来的芯片是否达到当初的设计要求，通过测试对芯片进行筛选分类，可以把一些残次品分选出来，把好的产品推向市场，不好的留着做后续的分析处理，以便改进设计或加工工艺，从而提高整个芯片的良率。
2、相对于其他成熟的通用的商用芯片，自研芯片的总产量较低，在芯片流片，封装阶段可能会由于工艺的原因导致芯片自身缺少，造成功能性能缺失或者不达标。面对集成了多种功能和模块的自研芯片，尤其是soc芯片（system-on-chip，片上系统），其测试需要在芯片安装到整机后再进行功能故障识别，造成了较大的成本浪费，并且难以全面、高效地覆盖所有必要的测试维度。
技术实现思路
1、本申请的目的旨在至少能解决上述的技术缺陷之一，特别是现有技术中芯片测试需要在芯片安装到整机后再进行功能故障识别，造成了较大的成本浪费，并且难以全面、高效地覆盖所有必要的测试维度的技术缺陷。
2、本申请提供了一种设备多状态量加成感知的芯片测试装置，所述装置包括自动测试平台、多参数模拟发生器和定制化测试工装；
3、所述自动测试平台用于接收用户的测试指令，并基于所述测试指令对测试流程进行配置，以及，对所述测试流程中生成的测试数据进行管控；
4、所述多参数模拟发生器用于基于所述测
5、所述定制测试工装用于接收所述待测芯片对应的至少一个测试信号，并利用所述至少一个测试信号对待测芯片进行多功能测试。
6、可选地，所述自动测试平台包括人机交互模块、流程编辑模块和自动化测试模块；
7、所述人机交互模块用于接收用户的测试指令，并将所述测试指令发送至流程编辑模块；
8、所述流程编辑模块用于根据所述测试指令对测试流程进行配置；
9、所述自动化测试模块用于对所述测试流程中生成的测试数据进行管控；
10、所述人机交互模块还用于对所述测试数据进行可视化。
11、可选地，所述多参数模拟发生器包括局部放电回路模块、环境监控回路模块和集成专用数字回路模块；
12、所述局部放电回路模块用于在所述待测芯片的测试类型为安全检测时，模拟生成局部放电信号，作为所述待测芯片的测试信号；
13、所述环境监控回路模块用于在所述待测芯片的测试类型为环境监测时，模拟生成环境变化信号，作为所述待测芯片的测试信号；
14、所述集成专用数字回路模块用于在所述待测芯片的测试类型为数据传输时，模拟生成数据交互信号，作为所述待测芯片的测试信号。
15、可选地，所述局部放电回路模块包括特高频信号发生器、高频信号发生器和超声信号发生器；
16、所述特高频信号发生器用于模拟生成特高频信号；
17、所述高频信号发生器用于模拟生成高频信号；
18、所述超声信号发生器用于模拟生成超声信号。
19、可选地，所述环境监控回路模块包括振动信号发生器、光照信号发生器、声压信号发生器、可调电阻和可调电容；
20、所述振动信号发生器用于模拟生成振动信号；
21、所述光照信号发生器用于模拟生成光照信号；
22、所述声压信号发生器用于模拟生成声压信号；
23、所述可调电阻用于模拟生成可变电阻信号；
24、所述可调电容用于模拟生成可变电容信号。
25、可选地，所述集成专用数字回路模块包括数字输出湿度传感器、数字输出温度传感器和spi总线模拟器；
26、所述数字输出湿度传感器用于模拟生成湿度传感器信号；
27、所述数字输出温度传感器用于模拟生成温度传感器信号；
28、所述spi总线模拟器用于模拟生成spi通信总线的协议专用信号。
29、可选地，所述定制测试工装包括激励源模块、引脚测试探针模块和信号检测模块；
30、所述激励源模块用于连接所述待测芯片，并为所述待测芯片进行供电；
31、所述引脚测试探针模块由多个探针构成，每一探针均与所述待测芯片的任一引脚接触，用于接收所述待测芯片对应的测试信号，并基于所述测试信号进行引脚切换；
32、所述信号检测模块用于获取所述待测芯片在所述测试流程中产生的目标信号，并对所述目标信号进行信号分析，得到所述待测芯片的测试结果。
33、可选地，所述自动测试平台还包括数据显示模块；
34、所述数据显示模块用于实时获取所述测试流程中生成的测试数据，并将所述测试数据进行可视化。
35、可选地，所述自动测试平台还包括数据分析模块；
36、所述数据分析模块用于获取所述待测芯片的测试结果，并对所述测试结果进行数据比对分析，生成芯片测试报告。
37、可选地，所述自动测试平台还包括数据存储模块；
38、所述数据存储模块用于在所述待测芯片测试结束后，对所述芯片测试报告进行存储。
39、从以上技术方案可以看出，本申请实施例具有以下优点：
40、本申请提供的一种设备多状态量加成感知的芯片测试装置，该装置包括了自动测试平台、多参数模拟发生器和定制化测试工装。当用户需要对芯片进行性能测试时，可以将待测芯片放置至该装置中，并根据该待测芯片的测试需求在自动测试平台中输入测试指令，以使自动测试平台可以基于测试指令对测试流程进行配置，从而将多个测试维度的测试过程进行汇总，提高测试覆盖率和效率；接着多参数模拟发生器可以基于测试流程确定待测芯片的测试类型，并模拟生成与测试类型对应的至少一个测试信号，以使定制测试工装可以接收待测芯片对应的至少一个测试信号，并利用至少一个测试信号对待测芯片进行多功能测试，从而可以提高芯片测试的灵活性，减少测试成本的浪费，进而全面、高效地覆盖所有必要的测试维度。
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1.一种设备多状态量加成感知的芯片测试装置，其特征在于，所述装置包括自动测试平台、多参数模拟发生器和定制化测试工装；
2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述自动测试平台包括人机交互模块、流程编辑模块和自动化测试模块；
3.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述多参数模拟发生器包括局部放电回路模块、环境监控回路模块和集成专用数字回路模块；
4.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述局部放电回路模块包括特高频信号发生器、高频信号发生器和超声信号发生器；
5.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述环境监控回路模块包括振动信号发生器、光照信号发生器、声压信号发生器、可调电阻和可调电容；
6.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述集成专用数字回路模块包括数字输出湿度传感器、数字输出温度传感器和SPI总线模拟器；
7.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述定制测试工装包括激励源模块、引脚测试探针模块和信号检测模块；
8.根据权利要求1
9.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述自动测试平台还包括数据分析模块；
10.根据权利要求9所述的芯片测试装置，其特征在于，所述自动测试平台还包括数据存储模块；
...【技术特征摘要】
1.一种设备多状态量加成感知的芯片测试装置，其特征在于，所述装置包括自动测试平台、多参数模拟发生器和定制化测试工装；
2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述自动测试平台包括人机交互模块、流程编辑模块和自动化测试模块；
3.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述多参数模拟发生器包括局部放电回路模块、环境监控回路模块和集成专用数字回路模块；
4.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述局部放电回路模块包括特高频信号发生器、高频信号发生器和超声信号发生器；
5.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述环境监控回路模块包括振动信号发生器、...
【专利技术属性】
技术研发人员：孔令明，陈俊，陈勉之，王勇，范伟男，刘民，
申请(专利权)人：广东电网有限责任公司广州供电局，
类型：发明
国别省市：
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