System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种非球面光学凹模抛光方法及热压模具技术_技高网
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一种非球面光学凹模抛光方法及热压模具技术

技术编号:42218166 阅读:8 留言:0更新日期:2024-07-30 18:57
本发明专利技术属于表面抛光技术领域,尤其涉及一种非球面光学凹模抛光方法及热压模具。非球面光学凹模抛光方法包括如下步骤:配置抛光液;将热压模具放置于套筒内,并于套筒内注入抛光液,抛光液的液面高于热压模具的上表面,且凹腔位于热压模具的上表面;将抛光磨头伸入套筒,抛光磨头位于凹腔的正上方,且抛光磨头至少部分浸没于抛光液;驱动抛光磨头绕其中心轴线旋转,以带动抛光液对凹腔的内壁进行抛光。本发明专利技术通过抛光磨头的高速旋转,而带动抛光液对凹腔的内壁进行抛光,结构简单且成本低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于表面抛光,尤其涉及一种非球面光学凹模抛光方法及热压模具


技术介绍

1、目前,精密模压技术被业界公认为是一种高效率、高质量、低成本制造非球面透镜的技术之一。而精密模压技术所用非球面碳化钨模具的加工制造成为该技术广泛应用的关键。

2、现有的非球面碳化钨模具表面精加工技术有:小球头抛光技术、磁流变抛光技术、气囊抛光技术、射流抛光技术、电解抛光技术和离子束抛光技术等。小球头工具抛光技术具有成本低,工具替换便捷的优势,但会造成工件亚表面损伤和塌边效应;离子束抛光加工精度高,有精准的材料去除函数,不会造成亚表面损伤和边缘效应,但离子束抛光技术对加工环境和设备要求较高,且加工效率低;射流抛光技术具有较高的加工灵活性,受工件形状限制较小,可加工的工件材料种类更加广泛,但存在抛光质量差、抛光效率低,去除率不稳定的限制;磁流变抛光技术具有抛光精度高,工件没有亚表面损伤,去除函数稳定,没有边缘效应的优势,但受到加工设备昂贵,抛光效率低,会产生中频误差的限制。


技术实现思路

1、本申请实施例的目的在于提供一种非球面光学凹模抛光方法,旨在解决如何对热压模具的凹腔进行抛光并降低成本和简化结构的问题。

2、为实现上述目的,本申请采用的技术方案是:

3、第一方面,提供一种非球面光学凹模抛光方法,用于对热压模具的凹腔的内壁进行抛光,所述非球面光学凹模抛光方法包括如下步骤:

4、配置抛光液;

5、将所述热压模具放置于套筒内,并于所述套筒内注入抛光液,所述抛光液的液面高于所述热压模具的上表面,且所述凹腔位于所述热压模具的上表面;

6、将抛光磨头伸入所述套筒内,所述抛光磨头位于所述凹腔的正上方,且所述抛光磨头至少部分浸没于所述抛光液;

7、驱动所述抛光磨头绕其中心轴线旋转,以带动所述抛光液对所述凹腔的内壁进行抛光。

8、在一些实施例中,所述凹腔的内表面呈凹弧面设置,所述抛光磨头正对所述凹腔的外表面呈凸弧面设置。

9、在一些实施例中,所述凹弧面与所述凸弧面等间距布置。

10、在一些实施例中,部分所述抛光液吸附于所述抛光磨头并形成用于抛光所述凹腔的柔性抛光层。

11、在一些实施例中,所述抛光磨头包括连接外部的驱动器的旋转轴以及连接所述旋转轴并浸没于所述抛光液内的抛光头,所述抛光头正对所述凹腔设置,所述旋转轴上还开设有沟槽,所述沟槽浸没于所述抛光液内。

12、在一些实施例中,所述抛光液包括基液和混合于所述基液中的磨粒。

13、在一些实施例中,所述磨粒为金刚。

14、在一些实施例中,所述磨粒为金属氧化物,向所述抛光液中注入电解液,准备电源,所述抛光磨头电连接所述电源的负极,所述热压模具电连接所述电源的正极。

15、在一些实施例中,准备挡料盘,所述挡料盘位于所述套筒内且连接所述旋转轴。

16、第二方面,提供一种热压模具,其由所述非球面光学凹模抛光方法进行抛光制备。

17、本申请的有益效果在于:通过将抛光液注入套筒内,并使抛光液浸没热压模具开设有凹腔的表面,再将抛光磨头伸入套筒并至少部分位于抛光液内,通过抛光磨头的高速旋转,而带动抛光液对凹腔的内壁进行抛光,结构简单且成本低。

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【技术保护点】

1.一种非球面光学凹模抛光方法,用于对热压模具的凹腔的内壁进行抛光,其特征在于,所述非球面光学凹模抛光方法包括如下步骤:

2.如权利要求1所述的非球面光学凹模抛光方法,其特征在于:所述凹腔的内表面呈凹弧面设置,所述抛光磨头正对所述凹腔的外表面呈凸弧面设置。

3.如权利要求2所述的非球面光学凹模抛光方法,其特征在于:所述凹弧面与所述凸弧面等间距布置。

4.如权利要求1所述的非球面光学凹模抛光方法,其特征在于:部分所述抛光液吸附于所述抛光磨头并形成用于抛光所述凹腔的柔性抛光层。

5.如权利要求1-4任一所述的非球面光学凹模抛光方法,其特征在于:所述抛光磨头包括连接外部的驱动器的旋转轴以及连接所述旋转轴并浸没于所述抛光液内的抛光头,所述抛光头正对所述凹腔设置,所述旋转轴上还开设有沟槽,所述沟槽浸没于所述抛光液内。

6.如权利要求1-4任一所述的非球面光学凹模抛光方法,其特征在于:所述抛光液包括基液和混合于所述基液中的磨粒。

7.如权利要求6所述的非球面光学凹模抛光方法,其特征在于:所述磨粒为金刚。

8.如权利要求6所述的非球面光学凹模抛光方法,其特征在于:所述磨粒为金属氧化物,向所述抛光液中注入电解液,准备电源,所述抛光磨头电连接所述电源的负极,所述热压模具电连接所述电源的正极。

9.如权利要求5所述的非球面光学凹模抛光方法,其特征在于:准备挡料盘,所述挡料盘位于所述套筒内且连接所述旋转轴,所述沟槽位于所述抛光头与所述挡料盘之间。

10.一种热压模具,其特征在于,其由权利要求1-9任一所述的非球面光学凹模抛光方法进行抛光制备。

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【技术特征摘要】

1.一种非球面光学凹模抛光方法,用于对热压模具的凹腔的内壁进行抛光,其特征在于,所述非球面光学凹模抛光方法包括如下步骤:

2.如权利要求1所述的非球面光学凹模抛光方法,其特征在于:所述凹腔的内表面呈凹弧面设置,所述抛光磨头正对所述凹腔的外表面呈凸弧面设置。

3.如权利要求2所述的非球面光学凹模抛光方法,其特征在于:所述凹弧面与所述凸弧面等间距布置。

4.如权利要求1所述的非球面光学凹模抛光方法,其特征在于:部分所述抛光液吸附于所述抛光磨头并形成用于抛光所述凹腔的柔性抛光层。

5.如权利要求1-4任一所述的非球面光学凹模抛光方法,其特征在于:所述抛光磨头包括连接外部的驱动器的旋转轴以及连接所述旋转轴并浸没于所述抛光液内的抛光头,所述抛光头正对所述凹腔设置,所述旋转轴上还开...

【专利技术属性】
技术研发人员:李康森龚峰燕导航
申请(专利权)人:深圳大学
类型:发明
国别省市:

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