【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元器件加工，尤其是一种小型电子元器件焊接夹持工装。
技术介绍
1、在电子元器件焊接前需要对器件进行焊接前上锡处理。一些用于航空航天的电子元器件体积小、重量轻，在进行上锡操作时必须使用夹具将其固定住，否则可能在操作过程中器件移动导致上锡失败。
2、如何将小型器件固定住是该项工作的一个难题，以往使用的固定方法是使用金属块依照器件尺寸在操作台上搭建一个临时定位，该方法耗时长且金属定位块容易刮伤器件表面。
3、为此，我们提出一种小型电子元器件焊接夹持工装。
技术实现思路
1、本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种小型电子元器件焊接夹持工装，从而通过转动螺柱带动滑块滑动，通过导向柱和导向孔配合对滑块进行导向，第一导向块和第二导向块相互配合也是对滑块进行导向，滑块带动夹片向固定抵片一侧移动，夹片和固定抵片对元器件进行夹持固定。
2、本技术所采用的技术方案如下：
3、一种小型电子元器件焊接夹持工装，包括：
4、底座，顶部两侧分别一体成型设置有第一导向块和连接块，连接块上设置有导向孔和螺纹孔，第一导向块和导向孔平行设置；
5、滑块，滑动设置在底座顶部，且处于第一导向块和连接块之间，滑块上设置有滑动设置在导向孔内的导向柱，滑块上一体成型设置有与第一导向块相互配合的第二导向块；
6、固定抵片，设置在底座顶部靠近第一导向块一侧；
7、夹片，设置在滑块上靠近固定抵片一侧；
8、
9、其进一步特征在于：
10、所述底座顶部靠近第一导向块一侧设置有凹槽，固定抵片设置在凹槽中。
11、所述导向孔设置有两个，导向柱也设置有两个，两个导向柱间隔平行设置，两个导向柱分别活动设置在两个导向孔内。
12、所述夹片呈l型，夹片底部和固定抵片平行设置。
13、所述螺柱远离底座一端设置有手柄。
14、所述固定抵片和夹片均是有耐高温且硬度低的材料制成。
15、所述固定抵片和夹片均是由耐高温工程塑料制成。
16、本技术的有益效果如下：
17、本技术结构紧凑、合理，操作方便，通过转动螺柱带动滑块滑动，通过导向柱和导向孔配合对滑块进行导向，第一导向块和第二导向块相互配合也是对滑块进行导向，滑块带动夹片向固定抵片一侧移动，夹片和固定抵片对元器件进行夹持固定，便于对元器件进行上锡。
18、同时，本技术还具备如下优点：
19、(1)固定抵片和夹片都是pbi材质，pbi是一种耐高温工程塑料，不会因为上锡时的高温熔化且硬度较低不会刮伤器件表面。
20、(2)通过螺柱的转动带动滑块在底座上滑动，进而使得夹片和固定抵片对元器件进行夹持固定，操作方便快捷。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种小型电子元器件焊接夹持工装，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的一种小型电子元器件焊接夹持工装，其特征在于：所述底座(1)顶部靠近第一导向块(101)一侧设置有凹槽(102)，固定抵片(3)设置在凹槽(102)中。
3.如权利要求1所述的一种小型电子元器件焊接夹持工装，其特征在于：所述导向孔(104)设置有两个，导向柱(202)也设置有两个，两个导向柱(202)间隔平行设置，两个导向柱(202)分别活动设置在两个导向孔(104)内。
4.如权利要求1所述的一种小型电子元器件焊接夹持工装，其特征在于：所述夹片(4)呈L型，夹片(4)底部和固定抵片(3)平行设置。
5.如权利要求4所述的一种小型电子元器件焊接夹持工装，其特征在于：所述螺柱(5)远离底座(1)一端设置有手柄(501)。
6.如权利要求1所述的一种小型电子元器件焊接夹持工装，其特征在于：所述固定抵片(3)和夹片(4)均是有耐高温且硬度低的材料制成。
7.如权利要求6所述的一种小型电子元器件焊接夹持工装，其特征在于：所述固定抵片(3)和夹
...【技术特征摘要】
1.一种小型电子元器件焊接夹持工装，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的一种小型电子元器件焊接夹持工装，其特征在于：所述底座(1)顶部靠近第一导向块(101)一侧设置有凹槽(102)，固定抵片(3)设置在凹槽(102)中。
3.如权利要求1所述的一种小型电子元器件焊接夹持工装，其特征在于：所述导向孔(104)设置有两个，导向柱(202)也设置有两个，两个导向柱(202)间隔平行设置，两个导向柱(202)分别活动设置在两个导向孔(104)内。
4.如权利要求1所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱玉丹，任艳，粟雨茁，吴迪，鲁文牧，
申请(专利权)人：无锡市五十五度科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。