【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及树脂晶圆翘曲修复，尤其涉及的是一种改善树脂晶圆翘曲的方法及系统。
技术介绍
1、树脂晶圆是指采用树脂材料成型的晶圆片，树脂晶圆可以作为树脂光波导，并应用于增强现实(augmented reality，ar)设备、混合现实(mixed reality，mr)设备等扩展现实(extended reality，xr)设备。树脂晶圆的面型控制难度较大，树脂属于柔性材料，在树脂晶圆成型过程中容易发生翘曲而面临报废。现有技术中，树脂晶圆表面已经硬化后处理，翘曲的树脂晶圆修复难度较大。
2、因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种改善树脂晶圆翘曲的方法及系统，旨在解决现有技术中翘曲的树脂晶圆修复难度较大的问题。
2、本专利技术解决技术问题所采用的技术方案如下：
3、一种改善树脂晶圆翘曲的方法，其中，包括步骤：
4、采用夹持加压装置加压夹住翘曲的树脂晶圆；其中，所述夹持加压装置包括：两个导热层，分别位于所述翘曲的树脂晶圆的两侧，所述导热层的膨胀系数小于所述翘曲的树脂晶圆的膨胀系数，所述导热层覆盖所述翘曲的树脂晶圆；
5、对夹有翘曲的树脂晶圆的夹持加压装置进行加热并保温第一预设时间后，降温至预设温度并保温第二预设时间；
6、当夹有树脂晶圆的夹持加压装置冷却至常温后，去除所述夹持加压装置，得到已改善翘曲的树脂晶圆。
7、所述的改
8、所述的改善树脂晶圆翘曲的方法，其中，所述夹持加压装置还包括：
9、固定层，与所述翘曲的树脂晶圆上方的导热层接触；
10、其中，所述固定层覆盖所述翘曲的树脂晶圆上方的导热层。
11、所述的改善树脂晶圆翘曲的方法，其中，所述夹持加压装置还包括：
12、配重块，位于所述固定层的上方。
13、所述的改善树脂晶圆翘曲的方法，其中，所述固定层的膨胀系数大于所述导热层的膨胀系数。
14、所述的改善树脂晶圆翘曲的方法，其中，所述固定层包括：铝板、钢板、铜板、铁板中的至少一种。
15、所述的改善树脂晶圆翘曲的方法，其中，所述导热层包括玻璃。
16、所述的改善树脂晶圆翘曲的方法，其中，所述翘曲的树脂晶圆中的树脂包括：聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯中的至少一种；所述加热的温度为70℃～120℃，所述预设温度为40℃～60℃。
17、所述的改善树脂晶圆翘曲的方法，其中，所述当所述夹有树脂晶圆的夹持加压装置冷却至常温后，去除所述夹持加压装置，得到已改善翘曲的树脂晶圆，包括：
18、当所述夹有树脂晶圆的夹持加压装置冷却至常温后，去除所述夹持加压装置，并存放第三预设时间，得到已改善翘曲的树脂晶圆。
19、所述的改善树脂晶圆翘曲的方法，其中，所述当所述夹有树脂晶圆的夹持加压装置冷却至常温后，去除所述夹持加压装置，并存放第三预设时间，得到已改善翘曲的树脂晶圆之后，所述改善树脂晶圆翘曲的方法还包括：
20、对所述已改善翘曲的树脂晶圆进行覆膜后存放第四预设时间；
21、对所述已改善翘曲的树脂晶圆进行翘曲度复检，得到所述已改善翘曲的树脂晶圆的翘曲度。
22、一种改善树脂晶圆翘曲的系统，其中，包括：
23、夹持加压装置，用于加压夹住翘曲的树脂晶圆；所述夹持加压装置包括：两个导热层，分别位于所述翘曲的树脂晶圆的两侧；
24、温控组件，被配置为当所述夹持加压装置加压夹住翘曲的树脂晶圆后，对夹有翘曲的树脂晶圆的夹持加压装置进行加热并保温第一预设时间后，降温至预设温度并保温第二预设时间；
25、其中，所述导热层的膨胀系数小于所述翘曲的树脂晶圆的膨胀系数，所述导热层覆盖所述翘曲的树脂晶圆。
26、所述的改善树脂晶圆翘曲的系统，其中，所述导热层的线膨胀系数为所述翘曲的树脂晶圆的线膨胀系数的1/20～1/2；所述夹持加压装置还包括：
27、固定层，与所述翘曲的树脂晶圆上方的导热层接触；
28、配重块，位于所述固定层的上方；
29、其中，所述固定层覆盖所述翘曲的树脂晶圆上方的导热层。
30、所述的改善树脂晶圆翘曲的系统，其中，所述固定层的膨胀系数大于所述导热层的膨胀系数；和/或所述固定层包括：铝板、钢板、铜板、铁板中的至少一种。
31、所述的改善树脂晶圆翘曲的系统，其中，所述导热层包括玻璃。
32、有益效果：通过加热使得翘曲的树脂晶圆表面的活性分子与周围分子之间的分子间作用力减小而激活，活性分子的热运动加剧，能够向四周运动，从而改善表面翘曲度，降温后可以得到已改善翘曲的树脂晶圆。本申请的改善树脂晶圆翘曲的方法改善良率较高，降低树脂晶圆的制造成本。
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1.一种改善树脂晶圆翘曲的方法，其特征在于，包括步骤：
2.根据权利要求1所述的改善树脂晶圆翘曲的方法，其特征在于，所述导热层的线膨胀系数为所述翘曲的树脂晶圆的线膨胀系数的1/20～1/2。
3.根据权利要求1所述的改善树脂晶圆翘曲的方法，其特征在于，所述夹持加压装置还包括：
4.根据权利要求3所述的改善树脂晶圆翘曲的方法，其特征在于，所述夹持加压装置还包括：
5.根据权利要求3所述的改善树脂晶圆翘曲的方法，其特征在于，所述固定层的膨胀系数大于所述导热层的膨胀系数。
6.根据权利要求3所述的改善树脂晶圆翘曲的方法，其特征在于，所述固定层包括：铝板、钢板、铜板、铁板中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的改善树脂晶圆翘曲的方法，其特征在于，所述导热层包括玻璃。
8.根据权利要求1-7任意一项所述的改善树脂晶圆翘曲的方法，其特征在于，所述翘曲的树脂晶圆中的树脂包括：聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯中的至少一种；所述加热的温度为70℃～120℃，所述预设温度为40℃～60℃。
9.根据权
10.根据权利要求9所述的改善树脂晶圆翘曲的方法，其特征在于，所述当所述夹有树脂晶圆的夹持加压装置冷却至常温后，去除所述夹持加压装置，并存放第三预设时间，得到已改善翘曲的树脂晶圆之后，所述改善树脂晶圆翘曲的方法还包括：
11.一种改善树脂晶圆翘曲的系统，其特征在于，包括：
12.根据权利要求11所述的改善树脂晶圆翘曲的系统，其特征在于，所述导热层的线膨胀系数为所述翘曲的树脂晶圆的线膨胀系数的1/20～1/2；所述夹持加压装置还包括：
13.根据权利要求12所述的改善树脂晶圆翘曲的系统，其特征在于，所述固定层的膨胀系数大于所述导热层的膨胀系数；和/或所述固定层包括：铝板、钢板、铜板、铁板中的至少一种。
14.根据权利要求11所述的改善树脂晶圆翘曲的系统，其特征在于，所述导热层包括玻璃。
...【技术特征摘要】
1.一种改善树脂晶圆翘曲的方法，其特征在于，包括步骤：
2.根据权利要求1所述的改善树脂晶圆翘曲的方法，其特征在于，所述导热层的线膨胀系数为所述翘曲的树脂晶圆的线膨胀系数的1/20～1/2。
3.根据权利要求1所述的改善树脂晶圆翘曲的方法，其特征在于，所述夹持加压装置还包括：
4.根据权利要求3所述的改善树脂晶圆翘曲的方法，其特征在于，所述夹持加压装置还包括：
5.根据权利要求3所述的改善树脂晶圆翘曲的方法，其特征在于，所述固定层的膨胀系数大于所述导热层的膨胀系数。
6.根据权利要求3所述的改善树脂晶圆翘曲的方法，其特征在于，所述固定层包括：铝板、钢板、铜板、铁板中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的改善树脂晶圆翘曲的方法，其特征在于，所述导热层包括玻璃。
8.根据权利要求1-7任意一项所述的改善树脂晶圆翘曲的方法，其特征在于，所述翘曲的树脂晶圆中的树脂包括：聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯中的至少一种；所述加热的温度为70℃～120℃，所述预设温度...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱晓斌，王兆民，
申请(专利权)人：珠海莫界科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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