【技术实现步骤摘要】
本技术涉及固晶封装，尤其涉及一种芯片固晶封装装置。
技术介绍
1、固晶又称为die bond或装片，固晶即通过胶体对于led来说一般是导电胶或绝缘胶，把晶片黏结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后续的打线连接提供条件的工序，固晶在生产过程中需要使用到封装装置对其进行包装，方便运输和存储，主要通过将塑封膜包覆在固晶的外部，然后通过对塑封膜的封口处进行加热封口处理。
2、现有市面上的封口装置在对固晶进行封口时存在，刚加热封口结束后塑封膜表面留有温度，需要待其冷却，从而容易造成封装装置效率低，功能性差的问题。
技术实现思路
1、本技术主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供一种芯片固晶封装装置。
2、本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种芯片固晶封装装置，包括机体、送风组件和两个支撑板，所述机体的内部设有输送机构，所述输送机构包括通过轴承转动连接于机体内壁两端的传动辊，且传动辊的数量有两个，两个所述传动辊的外壁同步套设有传送带，所述传送带的外壁等距离水平分布有多个料盒，两个所述传动辊其中一个传动辊的一端贯穿机体延伸至机体的外部键槽连接有第一电机，且第一电机固定安装于机体的一侧外壁；
3、送风组件，所述送风组件包括第一同步轮，所述第一同步轮与第一电机的输出轴滑键连接，所述第一同步轮的外壁套设有皮带，所述皮带的另一端内壁套设有第二同步轮，所述第二同步轮的轴心处键槽连接有转杆，且转杆位于传送带的上方，所述转杆的一端固定连接有外筒
4、所述外筒的内部环形分布有三个冷却机构，所述冷却机构包括贯穿外筒的吹风筒，所述吹风筒的一端延伸至外筒的内部固设有外壳，所述外壳的内壁固定连接有内撑架，所述内撑架的轴心处固定安装有第二电机，所述第二电机的输出轴贯穿内撑架延伸至吹风筒的内部键槽连接有风扇；
5、其中，两个所述支撑板均通过轴承套设于转杆的两端。
6、作为优选，所述机体的上表面固定安装有支架板，所述支架板的顶部固定安装有气缸，所述气缸的油封端口贯穿支架板延伸至传送带的上方固定安装有封装板，所述封装板通过电热丝加热可对封装袋热封处理。
7、作为优选，所述机体的一端内部设有转运组件，所述转运组件包括设于机体内部的盒体，所述盒体的底部固定安装有万向轮，且万向轮的数量有四个，所述机体的一端内壁固设有坡板，且坡板位于四个万向轮的底部。
8、作为优选，所述盒体的两侧上表面均固定连接有边板，且边板的数量有两个，两个所述边板的一端相对一侧均开设有插槽。
9、作为优选，两个所述边板的相对一侧固定有弧形板，所述弧形板的下方平行有封板，且封板的两侧外壁与两个所述边板的内壁滑动连接。
10、本技术具有的有益效果：将芯片固晶放入到料盒中，通过启动第一电机转动输出轴可以带动传动辊旋转，进而使得传动辊带动传送带带动多个料盒进行输送，从而能够对芯片固晶进行持续性封装加工，并且，第一电机在运行状态下同时带动第一同步轮旋转，因此，第一同步轮传动皮带带动第二同步轮同步运动，此时，第二同步轮在旋转的状态下带动转杆转动外筒；
11、外筒在旋转的过程中，同时启动第二电机转动输出轴带动风扇旋转，从而使得吹风筒通过风扇对料盒中的物料进行吹风，故此，这样的设计使得封装装置在封装的过程中，不仅能对物料进行持续性输送，同时还能对热封的物料进行冷却，该旋转式的冷却方式提高封装效率，从而提高了封装装置的功能性。
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1.一种芯片固晶封装装置，包括机体(1)、送风组件(3)和两个支撑板(5)，其特征在于，所述机体(1)的内部设有输送机构(2)，所述输送机构(2)包括通过轴承转动连接于机体(1)内壁两端的传动辊(21)，且传动辊(21)的数量有两个，两个所述传动辊(21)的外壁同步套设有传送带(22)，所述传送带(22)的外壁等距离水平分布有多个料盒(23)，两个所述传动辊(21)其中一个传动辊(21)的一端贯穿机体(1)延伸至机体(1)的外部键槽连接有第一电机(24)，且第一电机(24)固定安装于机体(1)的一侧外壁；
2.根据权利要求1所述的一种芯片固晶封装装置，其特征在于，所述机体(1)的上表面固定安装有支架板(6)，所述支架板(6)的顶部固定安装有气缸(7)，所述气缸(7)的油封端口贯穿支架板(6)延伸至传送带(22)的上方固定安装有封装板(8)，所述封装板(8)通过电热丝加热可对封装袋热封处理。
3.根据权利要求2所述的一种芯片固晶封装装置，其特征在于，所述机体(1)的一端内部设有转运组件(9)，所述转运组件(9)包括设于机体(1)内部的盒体(91)，所述盒体(
4.根据权利要求3所述的一种芯片固晶封装装置，其特征在于，所述盒体(91)的两侧上表面均固定连接有边板(93)，且边板(93)的数量有两个，两个所述边板(93)的一端相对一侧均开设有插槽(94)。
5.根据权利要求4所述的一种芯片固晶封装装置，其特征在于，两个所述边板(93)的相对一侧固定有弧形板(95)，所述弧形板(95)的下方平行有封板(96)，且封板(96)的两侧外壁与两个所述边板(93)的内壁滑动连接。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片固晶封装装置，包括机体(1)、送风组件(3)和两个支撑板(5)，其特征在于，所述机体(1)的内部设有输送机构(2)，所述输送机构(2)包括通过轴承转动连接于机体(1)内壁两端的传动辊(21)，且传动辊(21)的数量有两个，两个所述传动辊(21)的外壁同步套设有传送带(22)，所述传送带(22)的外壁等距离水平分布有多个料盒(23)，两个所述传动辊(21)其中一个传动辊(21)的一端贯穿机体(1)延伸至机体(1)的外部键槽连接有第一电机(24)，且第一电机(24)固定安装于机体(1)的一侧外壁；
2.根据权利要求1所述的一种芯片固晶封装装置，其特征在于，所述机体(1)的上表面固定安装有支架板(6)，所述支架板(6)的顶部固定安装有气缸(7)，所述气缸(7)的油封端口贯穿支架板(6)延伸至传送带(22)的上方固定安装有封装板(8)，所述封装板(8)通过电热丝加热可对...
【专利技术属性】
技术研发人员：童昕峰，邓清英，朱坚华，汪妮娜，赵冬琴，吴婉君，朱林敏，方静，周杨，
申请(专利权)人：浙江明德微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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