【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装机控制，尤其涉及一种用于九凤系列精微封装机的多头池化控制方法及系统。
技术介绍
1、目前，表面贴装技术(surface mount technology，smt)技术是一种电子组装技术，用于将电子元件，例如芯片、电容、电阻等直接安装在印刷电路板pcb的表面上。相比传统的插件式组装技术，smt技术具有更高的密度、更高的效率和更低的成本。封装机是smt生产线中的关键设备，吸嘴作为封装机的核心器件，其作用在于对物料的角度实时调整以及准确地对物料进行抓取、放置。同时，通过控制吸嘴的真空吸力，可以防止物料在搬运过程中的滑动或掉落，保证操作的稳定性和可靠性，避免物料的损坏、误抓或误放。因此，如何实现封装机吸嘴的精确控制以提升整个smt生产线的封装效率，降低生产成本成为一个亟需解决的问题。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种用于九凤系列精微封装机的多头池化控制方法及系统，以实现封装机吸嘴的精确控制从而提升整个smt生产线的封装效率，并降低生产成本。
2、为了实现上述目的，本专利技术通过如下的技术方案来实现：
3、第一方面，本专利技术提供一种用于九凤系列精微封装机的多头池化控制方法，包括：
4、s1：获取九凤系列精微封装机吸嘴的位置、偏转角度和按压时长信息作为训练集数据；
5、s2：基于所述训练集数据以及吸嘴的序号进行训练以构建多头池化控制网络模型；
6、s3：将九凤系列精微封装机吸嘴的实时位置、偏转角度和按压时长信
7、第二方面，本申请提供一种用于九凤系列精微封装机的多头池化控制系统，包括存储器、处理器以及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述第一方面所述方法的步骤。
8、有益效果：
9、本专利技术提供的用于九凤系列精微封装机的多头池化控制方法，提出了一种基于多头池化控制网络的智能控制策略，该策略能够更实时准确地调整各吸嘴对芯片的角度和位置，从而提高了芯片贴装的精确度和重复性。并根据吸嘴的状态智能调整对芯片施加的压力，有效减少因压力不当导致的芯片损坏，降低了系统复杂性减少了人工干预的需求，减少系统复杂性和维护难度，降低了成本，提高了整体操作效率和生产速度。
10、在进一步的方案中，在多头池化控制网络的设计上，序列化输入信息，将不同输入信号通过多头池化层编解码，从而集成学习不同输入信号的控制方法，自适应输出对应信号的控制参数。此外，输入芯片信息和吸嘴序列号，通过条件控制模块，调整输出的控制参数，保证对于不同芯片和不同吸嘴的控制的精确性，提高了控制算法的泛化性。
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1.一种用于九凤系列精微封装机的多头池化控制方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于九凤系列精微封装机的多头池化控制方法，其特征在于，所述S1包括：
3.根据权利要求1所述的用于九凤系列精微封装机的多头池化控制方法，其特征在于，所述S2之前，所述方法还包括：
4.根据权利要求3所述的用于九凤系列精微封装机的多头池化控制方法，其特征在于，所述S2包括：
5.根据权利要求4所述的用于九凤系列精微封装机的多头池化控制方法，其特征在于，所述S21包括：
6.根据权利要求4所述的用于九凤系列精微封装机的多头池化控制方法，其特征在于，所述S22中的条件控制模块包括两层零卷积层z1、z2和训练编码层，其输出表示如下：
7.根据权利要求4所述的用于九凤系列精微封装机的多头池化控制方法，其特征在于，所述训练好的多头池化控制网络模型满足如下关系式：
8.根据权利要求1所述的用于九凤系列精微封装机的多头池化控制方法，其特征在于，所述构建多头池化控制网络模型时，训练过程中的损失函数满足如下关系式：
<...【技术特征摘要】
1.一种用于九凤系列精微封装机的多头池化控制方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于九凤系列精微封装机的多头池化控制方法，其特征在于，所述s1包括：
3.根据权利要求1所述的用于九凤系列精微封装机的多头池化控制方法，其特征在于，所述s2之前，所述方法还包括：
4.根据权利要求3所述的用于九凤系列精微封装机的多头池化控制方法，其特征在于，所述s2包括：
5.根据权利要求4所述的用于九凤系列精微封装机的多头池化控制方法，其特征在于，所述s21包括：
6.根据权利要求4所述的用于九凤系列精微封装机的多头池化控制方法，其特征在于，...
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