【技术实现步骤摘要】
本技术涉及模具，特别是涉及一种金锡焊片的冲切模具。
技术介绍
1、金锡共晶合金是一种广泛应用于电子封装领域的一种焊料，其常见的加工方式有激光切割、模具冲切和泛切成型。目前对金锡焊片进行加工的冲切模具，不方便更换模芯，针对不同尺寸焊片冲切的过程中，需要替换整块模板，因此造成加工周期长，且加工成本高。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种金锡焊片的冲切模具，方便更换模芯，对于不同尺寸的焊片冲切，能够缩短加工周期和降低加工成本。
2、为了实现上述目的，本技术提供一种金锡焊片的冲切模具，包括：
3、上模座，用于与冲床的动力输出端连接，所述上模座包括上模座孔，所述上模座孔内可拆卸安装有上模座镶件；
4、夹板，设于所述上模座的下方，所述夹板包括夹板孔，所述夹板孔内装配有夹板镶件；
5、脱板，设于所述夹板的下方，且所述上模座、所述夹板和所述脱板之间可拆卸连接，所述脱板包括脱板孔，所述脱板孔内可拆卸安装有脱板镶件；所述脱板镶件设置有第一冲头，所述第一冲头的上端向上延伸穿过所述夹板镶件与所述上模座镶件抵接，所述第一冲头的下端向下延伸出所述脱板镶件；
6、模板，设于所述脱板的下方，所述模板包括模板孔，所述模板孔内装配有模板镶件，所述模板镶件包括冲孔，所述冲孔对应设于所述第一冲头的下方；
7、垫板，设于所述模板的下方，所述垫板包括垫板孔，所述垫板孔内装配有垫板镶件；以及
8、下模座，设于所述垫板的下方，所述模板、垫板
9、在一些实施例中，所述上模座镶件的上部两侧水平延伸形成第一凸出部，所述第一凸出部的高度小于所述上模座镶件的高度，所述第一凸出部的形状与所述上模座孔相适配。
10、在一些实施例中，所述脱板镶件的下部两侧水平延伸形成第二凸出部，所述第二凸出部的高度小于所述脱板镶件的高度，所述第二凸出部的形状与所述脱板孔相适配。
11、在一些实施例中，所述第一冲头的上端向两侧水平凸起形成第一挡块。
12、在一些实施例中，所述冲孔内设置有第二冲头，所述第二冲头的下端与所述垫板镶件抵接。
13、在一些实施例中，所述垫板孔内还安装有弹簧，所述弹簧的上端与所述垫板镶件抵接，所述弹簧的下端与所述下模座抵接。
14、在一些实施例中，所述第二冲头的下端向两侧水平凸起形成第二挡块。
15、在一些实施例中，还包括第一导向组件，所述上模座和所述下模座通过所述第一导向组件连接。
16、在一些实施例中，还包括第二导向组件，所述夹板、所述脱板、所述模板和所述垫板通过所述第二导向组件连接。
17、本技术提供一种金锡焊片的冲切模具，与现有技术相比，其有益效果在于：
18、设置的所述上模座、所述夹板和所述脱板之间可拆卸连接，以及所述模板、垫板和所述下模座之间可拆卸连接，使得整体结构中的第一冲头拆卸方便，所述第一冲头的上端向上延伸穿过所述夹板与所述上模座抵接，所述第一冲头的下端向下延伸出所述脱板，使得第一冲头方便从脱板和夹板内拆卸出来进行更换；所述上模座孔内可拆卸安装有上模座镶件，所述夹板孔内装配有夹板镶件，所述脱板孔内可拆卸安装有脱板镶件，所述模板孔内装配有模板镶件，所述垫板孔内装配有垫板镶件，方便更换各镶件组成的模芯，对于不同尺寸的焊片冲切，能够缩短加工周期和降低加工成本。
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1.一种金锡焊片的冲切模具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的金锡焊片的冲切模具，其特征在于，所述上模座镶件的上部两侧水平延伸形成第一凸出部，所述第一凸出部的高度小于所述上模座镶件的高度，所述第一凸出部的形状与所述上模座孔相适配。
3.根据权利要求1所述的金锡焊片的冲切模具，其特征在于，所述脱板镶件的下部两侧水平延伸形成第二凸出部，所述第二凸出部的高度小于所述脱板镶件的高度，所述第二凸出部的形状与所述脱板孔相适配。
4.根据权利要求1所述的金锡焊片的冲切模具，其特征在于，所述第一冲头的上端向两侧水平凸起形成第一挡块。
5.根据权利要求1所述的金锡焊片的冲切模具，其特征在于，所述冲孔内设置有第二冲头，所述第二冲头的下端与所述垫板镶件抵接。
6.根据权利要求5所述的金锡焊片的冲切模具，其特征在于，所述垫板孔内还安装有弹簧，所述弹簧的上端与所述垫板镶件抵接，所述弹簧的下端与所述下模座抵接。
7.根据权利要求5所述的金锡焊片的冲切模具，其特征在于，所述第二冲头的下端向两侧水平凸起形成第二挡块。
9.根据权利要求1所述的金锡焊片的冲切模具，其特征在于，还包括第二导向组件，所述夹板、所述脱板、所述模板和所述垫板通过所述第二导向组件连接。
...【技术特征摘要】
1.一种金锡焊片的冲切模具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的金锡焊片的冲切模具，其特征在于，所述上模座镶件的上部两侧水平延伸形成第一凸出部，所述第一凸出部的高度小于所述上模座镶件的高度，所述第一凸出部的形状与所述上模座孔相适配。
3.根据权利要求1所述的金锡焊片的冲切模具，其特征在于，所述脱板镶件的下部两侧水平延伸形成第二凸出部，所述第二凸出部的高度小于所述脱板镶件的高度，所述第二凸出部的形状与所述脱板孔相适配。
4.根据权利要求1所述的金锡焊片的冲切模具，其特征在于，所述第一冲头的上端向两侧水平凸起形成第一挡块。
5.根据权利要求1所述的金锡焊片的冲切模具，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨茳荣，田春华，宁江天，黄耀林，
申请(专利权)人：广州汉源微电子封装材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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