【技术实现步骤摘要】
本技术涉及车辆部件,具体是涉及一种半导体除湿装置。
技术介绍
1、随着车灯行业不断发展,车灯起雾问题依旧是影响车灯质量的问题之一,也是车灯行业亟待解决的难题,尽管各国灯具生产企业都在不断探索可行的除雾消雾方法,但仍没有从根本上改善雾气问题,并且因车灯起雾导致的客户抱怨及索赔问题居高不下。
2、影响雾气的因素有很多,主要包括塑料件吸湿和放湿性能、透气组件的透气性能和扩散性能、灯具的造型和内部结构、发动机舱温湿度、点灯状态、灯罩侧环境状态(主要包括淋雨、照射、环境温度、行车车速)等。起雾现象主要发生在雨天行驶、长时间暴晒或点灯后洗车、寒冷天气行驶等环境。灯具雾气产生的原因主要是灯具在阳光照射、发动机舱高温,点灯等状态下,灯具内部塑料件升温,释放出大量的水,灯内空气中的含水量大大增加,露点增加,由于灯内空气温度分布不均匀,在自然对流作用下,高温高湿的空气流动到低于露点温度的区域,水蒸气就会凝结成水珠。
3、目前的防雾手段主要有透气组件、干燥剂、防雾涂层,但是依靠这些防雾除雾的手段,车灯雾气问题仍居高不下。
技术实现思路
1、为了解决现有技术中的车灯雾气不能很好去除的技术问题,本申请提出了一种半导体除湿装置,解决了上述技术问题。
2、本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:
3、本技术提供了一种半导体除湿装置,包括:壳体,所述壳体安装在车灯上且形成有独立的腔室,所述壳体的第一端与外界连通以使所述腔室与外界进行气流交换,所述壳体的第二端与所述车
4、进一步地,所述壳体的第二端端面上装配有可拆卸的压环,所述半导体制冷片的热端面与所述壳体之间配置弹性件以将所述半导体制冷片的冷端面推抵至压环上,所述压环与所述半导体制冷片的冷端面的压合密封处配置所述压电驱动器。
5、进一步地,所述壳体的第一端处形成有向内收缩的台阶以被所述弹性件抵靠。
6、进一步地,所述半导体制冷片的热端面上开设有定位所述弹性件的环形槽。
7、进一步地,所述压环上开设有放置所述压电驱动器的凹槽。
8、进一步地,所述壳体上形成有贴合在车灯外壁上的压圈。
9、进一步地,所述压圈与所述车灯外壁之间配置有密封圈。
10、进一步地,所述壳体的第一端端面上配置有透气膜。
11、进一步地,所述壳体安装在车灯靠近机仓的安装面上。
12、基于上述技术方案,本技术所能实现的技术效果为:
13、本技术的半导体除湿装置,半导体制冷片是由两片陶瓷片组成,其中有n型和p型的半导体材料,当直流电流通过时,两端就会产生热量转移,产生温差形成冷热端面,灯腔内空气直接与半导体制冷片的冷端面接触,当冷端面温度低于灯腔内空气的露点温度时,灯腔内的空气就会在导体制冷片的冷端面凝结,当所述压电驱动器工作时,半导体制冷片收缩到腔体内,腔室与灯腔连通,凝结在冷端面的小水珠通过重力作用滑落至壳体形成的腔体内,此时所述压电驱动器停止工作,所述半导体制冷片回到初始位置,使腔体与灯腔隔断,此时腔体内的小水珠吸收热端面的热量转化为水蒸气,水蒸气与外界气体交换,扩散到外界环境中,如此循环达到除雾除湿的目的,解决了现有技术中车灯雾气不能很好去除的技术问题;
14、本技术的半导体除湿装置,结构简单,运行可靠且可连续工作,同时,此装置没有污染源没有旋转和滑动部件,应用空间小,工作时不会产生振动和噪声,使用寿命长,易安装;
15、本技术的半导体除湿装置,壳体与外界通过透气膜连接,通过压电驱动器驱动半导体制冷片和压环的开合,不需额外增加空间安装驱动部分,可节省空间,为产品设计提供便利;
16、本技术的半导体除湿装置,利用半导体制冷的工作原理,通过对输入电流的控制,可实现高精度的温度控制,增加温度和控制手段,即可组成一套完整的自动控制系统;
17、本技术的半导体除湿装置,采用的半导体制冷片热惯性小,在极短的时间内就可以达到制冷/制热的效果,实现冷热端面的最大温差;
18、本技术的半导体除湿装置,采用半导体制冷片不需要任何制冷剂即可实现冷端面降温,通过降低冷端面温度将灯内水汽在表面凝结,使得灯内空气的含水量降低,除湿过程简单且有效,能够从根本上达到降低灯罩面起雾风险的目的。
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1.一种半导体除湿装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的半导体除湿装置,其特征在于,所述壳体(2)的第二端端面上装配有可拆卸的压环(7),所述半导体制冷片(5)的热端面与所述壳体(2)之间配置弹性件以将所述半导体制冷片(5)的冷端面推抵至压环(7)上,所述压环(7)与所述半导体制冷片(5)的冷端面的压合密封处配置所述压电驱动器(6)。
3.根据权利要求2所述的半导体除湿装置,其特征在于,所述壳体(2)的第一端处形成有向内收缩的台阶(21)以被所述弹性件抵靠。
4.根据权利要求2所述的半导体除湿装置,其特征在于,所述半导体制冷片(5)的热端面上开设有定位所述弹性件的环形槽。
5.根据权利要求2所述的半导体除湿装置,其特征在于,所述压环(7)上开设有放置所述压电驱动器(6)的凹槽(71)。
6.根据权利要求1所述的半导体除湿装置,其特征在于,所述壳体(2)上形成有贴合在车灯外壁上的压圈(22)。
7.根据权利要求6所述的半导体除湿装置,其特征在于,所述压圈(22)与所述车灯外壁之间配置有密封圈(3)。
8.根据权利要求1所述的半导体除湿装置,其特征在于,所述壳体(2)的第一端端面上配置有透气膜(1)。
9.根据权利要求1所述的半导体除湿装置,其特征在于,所述壳体(2)安装在车灯靠近机仓的安装面上。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体除湿装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的半导体除湿装置,其特征在于,所述壳体(2)的第二端端面上装配有可拆卸的压环(7),所述半导体制冷片(5)的热端面与所述壳体(2)之间配置弹性件以将所述半导体制冷片(5)的冷端面推抵至压环(7)上,所述压环(7)与所述半导体制冷片(5)的冷端面的压合密封处配置所述压电驱动器(6)。
3.根据权利要求2所述的半导体除湿装置,其特征在于,所述壳体(2)的第一端处形成有向内收缩的台阶(21)以被所述弹性件抵靠。
4.根据权利要求2所述的半导体除湿装置,其特征在于,所述半导体制冷片(5)的热端面上开设有定位所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:李美香,尹丽伟,王凯丽,
申请(专利权)人:常州星宇车灯股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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