【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片测试，具体是一种芯片测试分选机的检测装置。
技术介绍
1、芯片良率是影响企业成本的重要因素之一，半导体激光器属于化合物半导体，其主要材质以非常脆的砷化镓、磷化铟为主，在其制备的各个工艺环节，良品率不高是一个普遍问题。一般生产能达到70％以上良率，但后道封装以及最终产品严格判定标准等累计具有30％良率的损失。良品率不高，就需要专用的测试装备对不良品进行筛选，现有技术一直停留在低端的bar条测试，bar条测试后的芯片需要二次裂片，中间环节各种因素对于苛刻的高端芯片又会导致3～5％的良率损失。随着半导体激光器芯片速率越来越高，后道封装存在芯片尺寸更小及工艺更复杂的趋势，而这些二次损伤的芯片被作为良品流入后道封装环节，会带来了巨大的成本支出，从而提高了成品器件的生产成本。另外半导体激光器芯片对温度非常敏感，bar条在测试台上的接触因为不能完全满足芯片在高温测试条件下散热的要求，重复测试grr不能保证。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种芯片测试分选机的检测装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片测试分选机的检测装置，所述检测装置包括芯片测试支撑板以及用于带动芯片测试支撑板沿xy轴运动的调节机构，所述芯片测试支撑板上安装有用于放置芯片的放置台、用于驱动放置台的旋转的旋转机构、用于测试芯片的测试台以及用于带动测试台横向移动和纵向移动的移动机构，所述测试台设置于放置台后侧，所述测试台上依次安装有功率测试探头和光
3、进一步的，所述调节组件包括xy轴电动滑台。
4、进一步的，所述旋转机构包括旋转电机、旋转轴以及同步带轮组件，所述旋转电机与旋转轴之间通过同步带轮组件连接，所述旋转轴与芯片测试支撑板转动连接。
5、进一步的，所述旋转机构还包括固定套筒，所述固定套筒安装于芯片测试支撑板下，所述同步带轮组件安装于固定套筒上。
6、进一步的，所述移动机构包括安装于芯片测试支撑板上的基板，所述基板上安装有滑座，所述滑座上安装有升降台，所述升降台上安装有手动滑台，所述测试台安装在手动滑台上。
7、进一步的，低温垫高块包括伸缩杆以及多个穿设于伸缩杆上的延长块，多块延长块之间设置有支撑组件。
8、进一步的，所述支撑组件包括支撑块以及弹簧，所述弹簧的一端顶压于延长块上，另一端固定于支撑块上，所述支撑块与相邻延长块接触连接。
9、进一步的，所述延长块上设置有供支撑块伸入的凹槽。
10、进一步的，所述伸缩杆包括多节伸缩管，所述多节伸缩管的首尾相互套接，在两节伸缩管交接端设有定位机构，所述定位机构包括设置于上一节伸缩管内的凸起，以及设置于下一节伸缩管外的与所述凸起相匹配的滑槽。
11、与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术的放置台不仅能对激光芯片进行高温测试，也可以进行低温测试，将放置台和测试台置于芯片测试支撑板，通过移动机构实够功率测试探头和光谱测试探头的快速切换，同时通过调节机构和旋转机构实现芯片角度和位置的自由调整，保证芯片调节的正确位置，便于测试，提高测试效率，而且低温垫高块为伸缩结构，能够进行低温垫高块的高度调节，适应不同规则芯片的测试需求，并确保芯片与测试探头之间的正确接触，提高了测试的准确性和可靠性，还可以通过伸缩实现激光芯片与供电探针的接触和分离。
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1.一种芯片测试分选机的检测装置，其特征在于：所述检测装置包括芯片测试支撑板以及用于带动芯片测试支撑板沿XY轴运动的调节机构，所述芯片测试支撑板上安装有用于放置芯片的放置台、用于驱动放置台的旋转的旋转机构、用于测试芯片的测试台以及用于带动测试台横向移动和纵向移动的移动机构，所述测试台设置于放置台后侧，所述测试台上依次安装有功率测试探头和光谱测试探头，所述放置台的上方设有一对供电探针，所述放置台包括从下至上依次设置的低温垫高块、低温测试块、高温垫块以及高温测试台，所述低温垫高块设置于旋转机构上，且所述低温垫高块为伸缩结构，所述高温测试台的侧壁连接有加热棒，所述芯片放置于高温测试台上。
2.根据权利要求1所述的芯片测试分选机的检测装置，其特征在于：所述调节机构包括XY轴电动滑台。
3.根据权利要求1所述的芯片测试分选机的检测装置，其特征在于：所述旋转机构包括旋转电机、旋转轴以及同步带轮组件，所述旋转电机与旋转轴之间通过同步带轮组件连接，所述旋转轴与芯片测试支撑板转动连接。
4.根据权利要求3所述的芯片测试分选机的检测装置，其特征在于：所述旋转机构还
5.根据权利要求1所述的芯片测试分选机的检测装置，其特征在于：所述移动机构包括安装于芯片测试支撑板上的基板，所述基板上安装有滑座，所述滑座上安装有升降台，所述升降台上安装有手动滑台，所述测试台安装在手动滑台上。
6.根据权利要求1所述的芯片测试分选机的检测装置，其特征在于：低温垫高块包括伸缩杆以及多个穿设于伸缩杆上的延长块，多块延长块之间设置有支撑组件。
7.根据权利要求6所述的芯片测试分选机的检测装置，其特征在于：所述支撑组件包括支撑块以及弹簧，所述弹簧的一端顶压于延长块上，另一端固定于支撑块上，所述支撑块与相邻延长块接触连接。
8.根据权利要求7所述的芯片测试分选机的检测装置，其特征在于：所述延长块上设置有供支撑块伸入的凹槽。
9.根据权利要求6所述的芯片测试分选机的检测装置，其特征在于：所述伸缩杆包括多节伸缩管，所述多节伸缩管的首尾相互套接，在两节伸缩管交接端设有定位机构，所述定位机构包括设置于上一节伸缩管内的凸起，以及设置于下一节伸缩管外的与所述凸起相匹配的滑槽。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片测试分选机的检测装置，其特征在于：所述检测装置包括芯片测试支撑板以及用于带动芯片测试支撑板沿xy轴运动的调节机构，所述芯片测试支撑板上安装有用于放置芯片的放置台、用于驱动放置台的旋转的旋转机构、用于测试芯片的测试台以及用于带动测试台横向移动和纵向移动的移动机构，所述测试台设置于放置台后侧，所述测试台上依次安装有功率测试探头和光谱测试探头，所述放置台的上方设有一对供电探针，所述放置台包括从下至上依次设置的低温垫高块、低温测试块、高温垫块以及高温测试台，所述低温垫高块设置于旋转机构上，且所述低温垫高块为伸缩结构，所述高温测试台的侧壁连接有加热棒，所述芯片放置于高温测试台上。
2.根据权利要求1所述的芯片测试分选机的检测装置，其特征在于：所述调节机构包括xy轴电动滑台。
3.根据权利要求1所述的芯片测试分选机的检测装置，其特征在于：所述旋转机构包括旋转电机、旋转轴以及同步带轮组件，所述旋转电机与旋转轴之间通过同步带轮组件连接，所述旋转轴与芯片测试支撑板转动连接。
4.根据权利要求3所述的芯片测试分选机的检测装置，其特征在于：所述旋转机构还包括固定套筒，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁成，苏婷，
申请(专利权)人：泉州兰姆达仪器设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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