本发明专利技术提供一种全合金反应焊料、真空玻璃及其制备方法。该全合金反应焊料用于真空玻璃的封边，包括预焊合金料和中间合金料。预焊合金料包括：Ag 2.5～5％、M1 2～6％、Ni 0.05～0.1％、Ce 0.05～0.15％、Ga0.1～0.15％，余量为Sn和不可避免杂质。中间合金料包括：Ag 2.5～5.05％、Ti 0.1～1％、Ni 0.05～0.1％、Ce 0.05～0.15％、Ga 0.1～0.15％、Bi 0～0.1％，余量为Sn和不可避免杂质。通过预焊合金料先与玻璃进行反应焊接，再在两层预焊合金料之间施加中间合金焊料。在焊接时，预焊合金料与玻璃基体反应，形成新的界面合金层，将传统的扩散润湿焊接转变为反应焊接，实现玻璃与焊料长效持久的焊接效果，焊缝的真空漏率得到有效降低，有效延长了产品的使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及真空玻璃，且特别涉及一种全合金反应焊料及真空玻璃。
技术介绍
1、现有的真空玻璃的制备过程中一般采用以下封边技术：
2、一、以玻璃质焊料对玻璃的四周进行焊接，再通过抽气口抽出腔内气体，再对抽气口进行密封；
3、二、采用类似于可焊银浆质的材料在玻璃表面形成金属化过渡层，再使用合金焊料将两片玻璃焊接，然后通过抽气口抽气后再对抽气口进行密封。
4、上述第一种方式中，采用玻璃质焊料，因玻璃质焊料本身特性，需在400℃以上温度条件下进行焊接，该温度条件会使得玻璃的钢化特性(安全性)降低或消失。尤其为满足产品的无铅化需求，焊接温度往往进一步提高至550℃以上，致使玻璃钢化特性完全消失。
5、上述第二种方式中，采用类似于可焊银浆做金属化过渡层，使用合金焊料进行两片玻璃焊接封接的方式，能够大幅降低焊接温度，使得玻璃的钢化特性得以实现保持。但类似于可焊银浆的材料成本相对较高，使得制造成本难以降低。
6、且以上两种方式中，均需要通过抽气口进行抽气，容易因为抽气效率低而引起生产效率低下、产品性能一致性差、抽气口封口漏气风险大等不良后果。
7、需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
1、针对现有技术中的问题，本专利技术的目的在于提供了一种全合金反应焊料和真空玻璃，能够实现玻璃与焊料的永久性、牢固性连接。
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p>2、本专利技术的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本公开的实践而习得。3、根据本专利技术的一方面，提供一种全合金反应焊料，用于真空玻璃的封边，包括：
4、预焊合金料，按照重量百分比，包括：ag 2.5～5％、m1 2～6％、ni0.05～0.1％、ce0.05～0.15％、ga 0.1～0.15％，余量为sn和不可避免杂质；其中，所述m1包含ti；所述预焊合金料用于施加于玻璃上，进行反应焊接，并在所述预焊合金料和所述玻璃之间形成纳米合金层；以及
5、中间合金料，按照重量百分比，包括：ag 2.5～5.05％、ti 0.1～1％、ni0.05～0.1％、ce 0.05～0.15％、ga 0.1～0.15％、bi 0～0.1％，余量为sn和不可避免杂质；其中，所述中间合金料用于施加于两层所述预焊合金料之间，进行反应焊接。
6、在本专利技术其中一实施例中，所述预焊合金料中，所述m1还包括zr。
7、在本专利技术其中一实施例中，所述m1中，ti和zr的重量比为9～8:1～2。
8、在本专利技术其中一实施例中，所述中间合金料不含有zn、in、cu和pb。
9、在本专利技术其中一实施例中，按照重量百分比，所述预焊合金料包括：ag3.7～4.0％、m1 3.5～4.5％、ni 0.05～0.07％、ce 0.08～0.12％、ga 0.1～0.12％，余量为sn和不可避免杂质；和/或
10、按照重量百分比，所述中间合金料包括：ag 3.3～3.6％、ti 0.1～0.3％、ni0.05～0.07％、ce 0.08～0.12％、ga 0.1～0.12％、bi 0.08～0.1％，余量为sn和不可避免杂质。
11、在本专利技术其中一实施例中，按照重量百分比，按照重量百分比，所述预焊合金料包括：ag 3.8％、m1 4.0％、ni 0.05％、ce 0.1％、ga 0.1％，余量为sn和不可避免杂质；和/或
12、按照重量百分比，所述中间合金料包括：ag 3.5％、ti 0.1％、ni0.05％、ce0.1％、ga 0.1％、bi 0.1％，余量为sn和不可避免杂质。
13、在本专利技术其中一实施例中，所述预焊合金料和待焊接玻璃之间的膨胀系数小于或等于5×10-6/k20℃。
14、在本专利技术其中一实施例中，所述预焊合金料和所述中间合金料在高真空环境下或高纯惰性气体环境下冶炼形成，在冶炼过程中加入除氧剂和除氢剂。
15、根据本专利技术的另一方面，提供一种真空玻璃，包括：
16、第一玻璃；
17、第二玻璃，与所述第一玻璃间隔平行设置；
18、封接层，设置于所述第一玻璃和所述第二玻璃的四周边缘，以封闭所述第一玻璃和所述第二玻璃之间的空间，形成一密封的真空内室；
19、所述封接层由如上所述的合金反应焊料焊接形成。
20、在本专利技术其中一实施例中，所述封接层包括依次连接的纳米合金层、预焊合金层、中间合金层、预焊合金层和纳米合金层；其中，两所述纳米合金层为所述预焊合金焊料分别与第一玻璃、第二玻璃进行焊接时发生反应形成的界面合金层。
21、在本专利技术其中一实施例中，所述封接层的宽度为5～15mm。
22、在本专利技术其中一实施例中，还包括保护层，所述保护层设置在所述封接层的外周侧。
23、在本专利技术其中一实施例中，所述第一玻璃和所述第二玻璃之间设置有支撑物和吸气剂。
24、在本专利技术其中一实施例中，所述第一玻璃和所述第二玻璃为钢化玻璃、强化玻璃或镀膜玻璃。
25、本专利技术实施例的全合金反应焊料及真空玻璃的有益效果是：
26、本专利技术的全合金反应焊料由预焊合金料和中间合金料组成，在焊接时，预焊合金料先与两片玻璃进行预焊接，然后再使用中间合金料进行对预焊接后的玻璃进行连接，形成封边结构。通过预焊合金料，由传统焊接材料的扩散润湿焊接转变为反应焊接，预焊合金料与玻璃(硅氧结构体)发送反应，形成新的界面合金层，通过该界面合金层实现玻璃与焊料的永久性、牢固性连接。两次焊接过程，解决了因焊接残留的焊缝应力问题而导致的产品环境适应性差等问题，并将焊缝的真空漏率降低1-2个数量级，使产品使用寿命得到有效提升。
27、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本专利技术。
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【技术保护点】
1.一种全合金反应焊料，用于真空玻璃的封边，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的全合金反应焊料，其特征在于，所述预焊合金料中，所述M1还包括Zr；所述M1中，Ti和Zr的重量比为9～8:1～2。
3.根据权利要求1所述的全合金反应焊料，其特征在于，所述中间合金料不含有Zn、In、Cu和Pb。
4.根据权利要求1所述的全合金反应焊料，其特征在于，按照重量百分比，所述预焊合金料包括：Ag 3.7～4.0％、M1 3.5～4.5％、Ni 0.05～0.07％、Ce 0.08～0.12％、Ga 0.1～0.12％，余量为Sn和不可避免杂质；和/或
5.根据权利要求4所述的全合金反应焊料，其特征在于，按照重量百分比，按照重量百分比，所述预焊合金料包括：Ag 3.8％、M1 4.0％、Ni0.05％、Ce 0.1％、Ga 0.1％，余量为Sn和不可避免杂质；和/或
6.根据权利要求1所述的全合金反应焊料，其特征在于，所述预焊合金料和待焊接玻璃之间的膨胀系数小于或等于5×10-6/K20℃。
7.根据权利要求1所述的全合金反应焊料，其特征在于，所述预焊合金料和所述中间合金料在高真空环境下或高纯惰性气体环境下冶炼形成，在冶炼过程中加入除氧剂和除氢剂。
8.一种真空玻璃，其特征在于，包括：
9.根据权利要求8所述的真空玻璃，其特征在于，所述封接层包括依次连接的纳米合金层、预焊合金层、中间合金层、预焊合金层和纳米合金层；其中，两所述纳米合金层为所述预焊合金焊料分别与第一玻璃、第二玻璃进行焊接时发生反应形成的界面合金层。
10.根据权利要求8所述的真空玻璃，其特征在于，所述封接层的宽度为5～15mm；还包括保护层，所述保护层设置在所述封接层的外周侧；所述第一玻璃和所述第二玻璃之间设置有支撑物和吸气；所述第一玻璃和所述第二玻璃为钢化玻璃、强化玻璃或镀膜玻璃。
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【技术特征摘要】
1.一种全合金反应焊料，用于真空玻璃的封边，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的全合金反应焊料，其特征在于，所述预焊合金料中，所述m1还包括zr；所述m1中，ti和zr的重量比为9～8:1～2。
3.根据权利要求1所述的全合金反应焊料，其特征在于，所述中间合金料不含有zn、in、cu和pb。
4.根据权利要求1所述的全合金反应焊料，其特征在于，按照重量百分比，所述预焊合金料包括：ag 3.7～4.0％、m1 3.5～4.5％、ni 0.05～0.07％、ce 0.08～0.12％、ga 0.1～0.12％，余量为sn和不可避免杂质；和/或
5.根据权利要求4所述的全合金反应焊料，其特征在于，按照重量百分比，按照重量百分比，所述预焊合金料包括：ag 3.8％、m1 4.0％、ni0.05％、ce 0.1％、ga 0.1％，余量为sn和不可避免杂质；和/或
6.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：张继全，
申请(专利权)人：维爱吉厦门科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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