【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片测试夹具，尤其涉及一种bga封装芯片的测试工装。
技术介绍
1、随着微波组件的小体积、多功能、高性能的发展，与传统的封装方式相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能，有利于提高内存容量的bga封装的应用越来越多。bga封装技术是一种先进的集成电路封装技术，主要用于电脑和处理器等集成电路的封装。在目前bga封装技术得到广泛应用多个领域中，集成电路封装领域占有很大比重。bga简单来说就是一种封装模式，bga是通过把焊点贴于芯片内部，然后全方位加热，焊接在主板上的。但是对于bga封装微波组件，bga焊球作为信号输入输出端口为圆球形且呈非标准化阵列排布，无法直接与测试仪器上标准化的射频连接器互连进行测试。
2、在测试过程中，需要对封装芯片进行固定，但是由于芯片规格存在差异，为了保证夹持结构的适用范围，通常将夹持结构设置为主动可伸缩结构或被动可伸缩结构。但是，但是现有夹持结构为了保证夹持定位的稳定性通常为相对单一的刚性材料所构建的夹持结构件对封装芯片进行限制，例如：拆分式矩形环，其虽然具有一定的稳定性，但是其刚性结构，不存在充足的缓冲量，在夹持作用力过大或过小时极易由于相向挤压作用而造成封装芯片的损坏，不利于批量化的无伤检测。
3、此外，一方面由于对本领域技术人员的理解存在差异；另一方面由于技术人做出本技术时研究了大量文献和专利，但篇幅所限并未详细罗列所有的细节与内容，然而这绝非本技术不具备这些现有技术的特征，相反本技术已经具备现有技术的所有特征，而且申请人保留在
技术介绍
中增加相关现有技术之权利。
技术实现思路
1、本技术目的在于提供一种能够利用气囊的挤压变形来提供有效地挤压缓冲的同时实现稳定夹持的bga封装芯片的测试工装，以解决现有测试夹具通常为刚性夹持结构，其在面对不同尺寸的封装芯片时，其所提供的夹紧力大小存在差异，极易出现夹持不稳定或夹持强度过大而损伤封装芯片的问题。
2、本技术所采用的技术方案为：一种bga封装芯片的测试工装，包括承载台，在所述承载台上可拆卸地安装有对待测的封装芯片进行夹持的弹性夹持组件，两个所述弹性夹持组件对称布设，以通过调节两者之间的距离的方式对待测的封装芯片进行对位夹持，所述弹性夹持组件包括支撑柱、旋转横轴和夹持头，其中，所述支撑柱的轴向上端支撑有能够绕自身轴线进行旋转的所述旋转横轴，并且分属于两个所述弹性夹持组件的所述旋转横轴相向的端部设置有所述夹持头，两个对称布设的所述夹持头以相向运动过程中发生弹性形变的方式包裹待测的封装芯片的至少部分棱边，从而悬空夹持封装芯片。
3、根据一种优选的实施方式，所述夹持头包括横截面呈l形的安装条、第一限位块、第二限位块和气囊，其中，所述安装条的横部上表面设置有用于承载封装芯片的所述第一限位块；所述安装条的竖部侧表面设置有与所述安装条的l形侧壁以及所述第一限位块的侧表面共同限定出容纳所述气囊的限位安装腔的所述第二限位块，从而所述气囊在受压变形时自限位安装腔处于所述第一限位块与第二限位块之间的开口区域膨胀延展至外部，以对所述第一限位块上所承载的封装芯片的棱边进行包裹式限位。
4、根据一种优选的实施方式，所述旋转横轴包括套管、插接芯杆和弹性伸缩件，所述插接芯杆部分插入到所述套管所构建的单侧开口的管腔中，并且所述套管的管腔内底面与所述插接芯杆的插入前端之间设置有能够限定所述插接芯杆的初始插入长度的所述弹性伸缩件。
5、根据一种优选的实施方式，两个所述支撑柱通过对位平移机构来调节两者间距的方式安装在所述承载台，并且所述支撑柱的轴向上端设置有套接在所述旋转横轴上的所述轴承环。
6、根据一种优选的实施方式，所述套管的管腔内侧壁上开设有导向槽，并且所述插接芯杆的侧壁上也设置有与所述导向槽相匹配的棱条，从而在所述插接芯杆插入所述套管时，至少部分所述棱条插入所述导向槽，以限定所述插接芯杆与所述套管之间的旋转度。
7、根据一种优选的实施方式，所述插接芯杆远离所述套管的一端与所述安装条远离所述气囊的背面连接。
8、根据一种优选的实施方式，所述旋转横轴远离所述夹持头的一端设置有调节转盘，从而通过旋转调节转盘的方式带动所述旋转横轴绕自身轴线进行旋转，所述旋转横轴能够带动所述夹持头发生同步旋转，以改变所述夹持头所夹持的封装芯片与所述承载台的上表面之间的夹角。
9、根据一种优选的实施方式，在所述承载台上还设置有定位机构，所述定位机构设于所述调节转盘远离所述旋转横轴的一侧，所述定位机构包括定位板、定位插轴和定位弹簧，所述定位板上穿设有所述定位插轴，并且定位插轴上套设有限定其在所述定位板上的插接长度的所述定位弹簧。
10、根据一种优选的实施方式，所述调节转盘的盘体上轴向间隔开设有定位孔，从而所述定位插轴在所述定位弹簧的限定下可调节地插入所述定位孔，以限定所述调节转盘的工作位置。
11、根据一种优选的实施方式，所述第一限位块的上表面设置有弹性硅胶材质的防滑垫。
12、本技术的有益效果是：
13、本申请所设置的弹性夹持组件能够在对位挤压限定封装芯片的检测工位的同时发生一定程度的形变，从而以包裹封装芯片的至少部分棱边的方式稳定地夹持封装芯片，弹性夹持组件所发生的形变能够缓冲对位挤压力，从而避免挤压强度过大而造成封装芯片的损伤，此外，弹性夹持组件发生形变所形成的半包裹形夹持结构具有较高的稳定性和挤压力度的调节，使得不同尺寸的封装芯片能够受到大致对等的对位挤压，而过量的挤压力能够被转化为变形量而对封装芯片进行下压，以保证其限位的稳定性和有效性，并且还能够对芯片进行有效保护。
14、本申请所设置的旋转横轴限定夹持头的横向可伸缩量，以使得夹持头能够对不同尺寸的封装芯片进行有效夹持，并且旋转横轴能够带动夹持头进行绕轴自转，从而实现被夹持的封装芯片的转动。本申请利用套管、插接芯杆和弹性伸缩件所构建的旋转横轴具有一定的伸缩性，使得其能够带动夹持头进行平移，从而适用于多种尺寸的封装芯片的夹持定位。由于伸缩量的不同所提供的挤压力也不同，为了保证封装芯片的完好性，夹持头的气囊的可变形夹持能够有效缓冲夹持强度。
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1.一种BGA封装芯片的测试工装，包括承载台(1)，其特征在于，
2.如权利要求1所述的BGA封装芯片的测试工装，其特征在于，所述夹持头(23)包括横截面呈L形的安装条(231)、第一限位块(232)、第二限位块(233)和气囊(234)，其中，
3.如权利要求2所述的BGA封装芯片的测试工装，其特征在于，所述旋转横轴(22)包括套管(221)、插接芯杆(222)和弹性伸缩件(223)，
4.如权利要求3所述的BGA封装芯片的测试工装，其特征在于，两个所述支撑柱(21)通过对位平移机构(3)来调节两者间距的方式安装在所述承载台(1)，并且所述支撑柱(21)的轴向上端设置有套接在所述旋转横轴(22)上的轴承环(24)。
5.如权利要求4所述的BGA封装芯片的测试工装，其特征在于，所述套管(221)的管腔内侧壁上开设有导向槽(2211)，并且所述插接芯杆(222)的侧壁上也设置有与所述导向槽(2211)相匹配的棱条(2221)，从而在所述插接芯杆(222)插入所述套管(221)时，至少部分所述棱条(2221)插入所述导向槽(2211)，
6.如权利要求5所述的BGA封装芯片的测试工装，其特征在于，所述插接芯杆(222)远离所述套管(221)的一端与所述安装条(231)远离所述气囊(234)的背面连接。
7.如权利要求6所述的BGA封装芯片的测试工装，其特征在于，所述旋转横轴(22)远离所述夹持头(23)的一端设置有调节转盘(4)，从而通过旋转调节转盘(4)的方式带动所述旋转横轴(22)绕自身轴线进行旋转，所述旋转横轴(22)能够带动所述夹持头(23)发生同步旋转，以改变所述夹持头(23)所夹持的封装芯片与所述承载台(1)的上表面之间的夹角。
8.如权利要求7所述的BGA封装芯片的测试工装，其特征在于，在所述承载台(1)上还设置有定位机构(5)，所述定位机构(5)设于所述调节转盘(4)远离所述旋转横轴(22)的一侧，
9.如权利要求8所述的BGA封装芯片的测试工装，其特征在于，所述调节转盘(4)的盘体上轴向间隔开设有定位孔(41)，从而所述定位插轴(52)在所述定位弹簧(53)的限定下可调节地插入所述定位孔(41)，以限定所述调节转盘(4)的工作位置。
10.如权利要求9所述的BGA封装芯片的测试工装，其特征在于，所述第一限位块(232)的上表面设置有弹性硅胶材质的防滑垫(235)。
...【技术特征摘要】
1.一种bga封装芯片的测试工装，包括承载台(1)，其特征在于，
2.如权利要求1所述的bga封装芯片的测试工装，其特征在于，所述夹持头(23)包括横截面呈l形的安装条(231)、第一限位块(232)、第二限位块(233)和气囊(234)，其中，
3.如权利要求2所述的bga封装芯片的测试工装，其特征在于，所述旋转横轴(22)包括套管(221)、插接芯杆(222)和弹性伸缩件(223)，
4.如权利要求3所述的bga封装芯片的测试工装，其特征在于，两个所述支撑柱(21)通过对位平移机构(3)来调节两者间距的方式安装在所述承载台(1)，并且所述支撑柱(21)的轴向上端设置有套接在所述旋转横轴(22)上的轴承环(24)。
5.如权利要求4所述的bga封装芯片的测试工装，其特征在于，所述套管(221)的管腔内侧壁上开设有导向槽(2211)，并且所述插接芯杆(222)的侧壁上也设置有与所述导向槽(2211)相匹配的棱条(2221)，从而在所述插接芯杆(222)插入所述套管(221)时，至少部分所述棱条(2221)插入所述导向槽(2211)，以限定所述插接芯杆(222)与所述套管(221)之间的旋转度。
6.如权利要求5所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖强，刘强，杨雪，
申请(专利权)人：成都国强裕兴电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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