一种电流传感器封装结构制造技术

技术编号:42179601 阅读:4 留言:0更新日期:2024-07-27 00:27
本技术涉及封装结构技术领域,尤其涉及一种电流传感器封装结构。技术问题:在封装结构使用的过程中,其外壳多为固定安装的结构,不方便对传感器进行快速的安装和拆卸,同时内部散热效果差,影响传感器的性能和寿命,并且内部缺少缓冲支撑的结构,在收到冲击时容易造成损坏的问题。技术方案:一种电流传感器封装结构,包括有封装结构底板、快速拆装组件、封装上盖板、内部辅助散热组件、内部缓冲支撑组件、散热开孔。本技术通过设置内部辅助散热组件可以保持传感器的工作温度在合理范围内,避免温度过高导致材料老化和性能下降,提高传感器的长期稳定性和可靠性,同时通过有效的散热结构,减少材料的老化速度,延长传感器的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及封装结构,尤其涉及一种电流传感器封装结构


技术介绍

1、电流传感器是一种用于检测和测量电流的设备或传感器,它们通常用于监测和控制电路中的电流,并提供相应的电流信号输出,而传感器内部的电路元件是非常脆弱的,易受到外界的物理和环境影响,因此需要用到封装结构对其保护,但是现有的封装结构在进行使用时,其外壳多为固定安装的结构,不方便对传感器进行快速的安装,也不便于后期对传感器的检修和更换工作,同时内部散热效果差,使用中热量容易在内部聚集,影响传感器的性能和寿命,并且内部缺少缓冲支撑的结构,在特定工作环境下,容易造成损坏,故而急需设置一种可以快速拆卸安装的封装结构,可以方便地将传感器从封装中取出,减少维修或更换时间,再增加内部的散热结构,可以提高传感器的散热效果,保持传感器的工作温度在合理范围内,从而提高其稳定性和可靠性,再针对内部缺少缓冲支撑的问题,增加内部支撑结构,降低对内部元件和连接线的冲击,减少损坏的风险。


技术实现思路

1、为了克服封装结构在使用的过程中,其外壳多为固定安装的结构,不方便对传感器进行快速的安装和拆卸,同时内部散热效果差,影响传感器的性能和寿命,并且内部缺少缓冲支撑的结构,在收到冲击时容易造成损坏的问题。

2、本技术的技术方案为:一种电流传感器封装结构,包括有封装结构底板、快速拆装组件、封装上盖板、内部辅助散热组件、内部缓冲支撑组件、散热开孔;封装结构底板侧端部设置有用于对封装结构快速拆解便于内部电流传感器安装或维修的快速拆装组件;封装结构底板上端部安装有封装上盖板;封装结构底板内部设置有内部辅助散热组件;封装结构底板内部设置有用于提高传感器抗震能力的内部缓冲支撑组件;封装上盖板上端部开设有散热开孔。

3、优选的,利用快速拆装组件可以方便地将传感器从封装中取出,维修人员可以更快速地进行维修或更换工作,减少停机时间以及维修成本,使得拆卸和装配更加方便和简单,而内部辅助散热组件可以保持传感器的工作温度在合理范围内,避免温度过高导致材料老化和性能下降,提高传感器的长期稳定性和可靠性,同时通过有效的散热结构,可以降低传感器的工作温度,减少材料的老化速度,延长传感器的使用寿命,内部缓冲支撑组件可以提高传感器的抗震和抗振能力,减少外界冲击和振动对传感器的影响,能够保证传感器在恶劣的环境下仍能稳定可靠地工作,延长传感器的使用寿命,并提高测量的准确度。

4、作为优选,快速拆装组件包括连接插槽、插块板、弹性伸缩块、滑动槽、滑动卡板和固定孔槽;封装结构底板上端部开设有连接插槽;连接插槽内部滑动连接有插块板;插块板侧端部设置有弹性伸缩块,将封装上盖板与封装结构底板重合,使封装上盖板下端的插块板与开设在封装结构底板上端的连接插槽卡合。

5、作为优选,封装结构底板侧端部开设有滑动槽;滑动槽内部滑动连接有用于配合弹性伸缩块固定插块板的滑动卡板;滑动卡板内部开设有固定孔槽,通过滑动滑动卡板使内部的固定孔槽能对插块板侧端的弹性伸缩块进行固定,方便快速对封装上盖板进行连接固定。

6、作为优选,内部辅助散热组件包括结构安装框架板、散热接触环、热量热量传导铜管和散热鳍片;封装结构底板内部安装有结构安装框架板;结构安装框架板下端部设置有用于接触电流传感器传导热量的散热接触环;散热接触环上端部固定连接有热量热量传导铜管,结构安装框架板下方的散热接触环可以将电流传感器的热量通过热量热量传导铜管传导走。

7、作为优选,热量传导铜管外端部套设有用于增大散热面积避免热量聚集的散热鳍片;且散热鳍片设置有多组,散热鳍片可以提高散热面积,加快热量的挥发,保持电流传感器的合适温度。

8、作为优选,内部缓冲支撑组件包括第一安装凹槽、第一缓冲弹簧、承压连接板、连接枢纽、支撑上连接板、第二安装凹槽、导向杆、第二缓冲弹簧、连接套环和传感器安装板;封装结构底板内壁开设有第一安装凹槽;第一安装凹槽内部设置有第一缓冲弹簧;第一缓冲弹簧侧端部弹性连接有承压连接板;承压连接板侧端部铰链连接有连接枢纽;连接枢纽侧端部铰链连接有支撑上连接板,支撑上连接板在承压连接板和连接枢纽的配合下可以在其受到震动冲击时将震动传导至第一缓冲弹簧。

9、作为优选,封装结构底板内壁开设有第二安装凹槽;第二安装凹槽内部设置有导向杆;导向杆外部套设有第二缓冲弹簧;导向杆外端部套设有连接套环;且连接套环侧端部与支撑上连接板固定连接;支撑上连接板上端部安装有传感器安装板,第二安装凹槽内部的导向杆和第二缓冲弹簧可以进一步提高支撑上连接板的稳定性,确保上方的传感器安装板能稳定的缓震。

10、本技术的有益效果:

11、1、在现有封装结构的使用过程中,其外壳多为固定安装的结构,不方便对传感器进行快速的安装,也不便于后期对传感器的检修和更换工作,同时内部散热效果差,使用中热量容易在内部聚集,影响传感器的性能和寿命,并且内部缺少缓冲支撑的结构,在特定工作环境下,容易造成损坏,因此利用快速拆装组件可以方便地将传感器从封装中取出,维修人员可以更快速地进行维修或更换工作,减少停机时间以及维修成本,使得拆卸和装配更加方便和简单,而内部辅助散热组件可以保持传感器的工作温度在合理范围内,避免温度过高导致材料老化和性能下降,提高传感器的长期稳定性和可靠性,同时通过有效的散热结构,可以降低传感器的工作温度,减少材料的老化速度,延长传感器的使用寿命,内部缓冲支撑组件可以提高传感器的抗震和抗振能力,减少外界冲击和振动对传感器的影响,能够保证传感器在恶劣的环境下仍能稳定可靠地工作,延长传感器的使用寿命,并提高测量的准确度;

12、2、将封装上盖板与封装结构底板重合,使封装上盖板下端的插块板与开设在封装结构底板上端的连接插槽卡合,通过滑动滑动卡板使内部的固定孔槽能对插块板侧端的弹性伸缩块进行固定,方便快速对封装上盖板进行连接固定;

13、3、结构安装框架板下方的散热接触环可以将电流传感器的热量通过热量热量传导铜管传导走,散热鳍片可以提高散热面积,加快热量的挥发,保持电流传感器的合适温度;

14、4、支撑上连接板在承压连接板和连接枢纽的配合下可以在其受到震动冲击时将震动传导至第一缓冲弹簧,第二安装凹槽内部的导向杆和第二缓冲弹簧可以进一步提高支撑上连接板的稳定性,确保上方的传感器安装板能稳定的缓震。

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【技术保护点】

1.一种电流传感器封装结构,包括封装结构底板(1);其特征在于:还包括有快速拆装组件(2)、封装上盖板(3)、内部辅助散热组件(4)、内部缓冲支撑组件(5)、散热开孔(6);封装结构底板(1)侧端部设置有用于对封装结构快速拆解便于内部电流传感器安装或维修的快速拆装组件(2);封装结构底板(1)上端部安装有封装上盖板(3);封装结构底板(1)内部设置有内部辅助散热组件(4);封装结构底板(1)内部设置有用于提高传感器抗震能力的内部缓冲支撑组件(5);封装上盖板(3)上端部开设有散热开孔(6)。

2.根据权利要求1所述的一种电流传感器封装结构,其特征在于:快速拆装组件(2)包括连接插槽(201)、插块板(202)、弹性伸缩块(203)、滑动槽(204)、滑动卡板(205)和固定孔槽(206);封装结构底板(1)上端部开设有连接插槽(201);连接插槽(201)内部滑动连接有插块板(202);插块板(202)侧端部设置有弹性伸缩块(203)。

3.根据权利要求2所述的一种电流传感器封装结构,其特征在于:封装结构底板(1)侧端部开设有滑动槽(204);滑动槽(204)内部滑动连接有用于配合弹性伸缩块(203)固定插块板(202)的滑动卡板(205);滑动卡板(205)内部开设有固定孔槽(206)。

4.根据权利要求2所述的一种电流传感器封装结构,其特征在于:内部辅助散热组件(4)包括结构安装框架板(401)、散热接触环(402)、热量热量传导铜管(403)和散热鳍片(404);封装结构底板(1)内部安装有结构安装框架板(401);结构安装框架板(401)下端部设置有用于接触电流传感器传导热量的散热接触环(402);散热接触环(402)上端部固定连接有热量热量传导铜管(403)。

5.根据权利要求4所述的一种电流传感器封装结构,其特征在于:热量传导铜管(403)外端部套设有用于增大散热面积避免热量聚集的散热鳍片(404);且散热鳍片(404)设置有多组。

6.根据权利要求1所述的一种电流传感器封装结构,其特征在于:内部缓冲支撑组件(5)包括第一安装凹槽(501)、第一缓冲弹簧(502)、承压连接板(503)、连接枢纽(504)、支撑上连接板(505)、第二安装凹槽(506)、导向杆(507)、第二缓冲弹簧(508)、连接套环(509)和传感器安装板(510);封装结构底板(1)内壁开设有第一安装凹槽(501);第一安装凹槽(501)内部设置有第一缓冲弹簧(502);第一缓冲弹簧(502)侧端部弹性连接有承压连接板(503);承压连接板(503)侧端部铰链连接有连接枢纽(504);连接枢纽(504)侧端部铰链连接有支撑上连接板(505)。

7.根据权利要求6所述的一种电流传感器封装结构,其特征在于:封装结构底板(1)内壁开设有第二安装凹槽(506);第二安装凹槽(506)内部设置有导向杆(507);导向杆(507)外部套设有第二缓冲弹簧(508)。

8.根据权利要求7所述的一种电流传感器封装结构,其特征在于:导向杆(507)外端部套设有连接套环(509);且连接套环(509)侧端部与支撑上连接板(505)固定连接;支撑上连接板(505)上端部安装有传感器安装板(510)。

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【技术特征摘要】

1.一种电流传感器封装结构,包括封装结构底板(1);其特征在于:还包括有快速拆装组件(2)、封装上盖板(3)、内部辅助散热组件(4)、内部缓冲支撑组件(5)、散热开孔(6);封装结构底板(1)侧端部设置有用于对封装结构快速拆解便于内部电流传感器安装或维修的快速拆装组件(2);封装结构底板(1)上端部安装有封装上盖板(3);封装结构底板(1)内部设置有内部辅助散热组件(4);封装结构底板(1)内部设置有用于提高传感器抗震能力的内部缓冲支撑组件(5);封装上盖板(3)上端部开设有散热开孔(6)。

2.根据权利要求1所述的一种电流传感器封装结构,其特征在于:快速拆装组件(2)包括连接插槽(201)、插块板(202)、弹性伸缩块(203)、滑动槽(204)、滑动卡板(205)和固定孔槽(206);封装结构底板(1)上端部开设有连接插槽(201);连接插槽(201)内部滑动连接有插块板(202);插块板(202)侧端部设置有弹性伸缩块(203)。

3.根据权利要求2所述的一种电流传感器封装结构,其特征在于:封装结构底板(1)侧端部开设有滑动槽(204);滑动槽(204)内部滑动连接有用于配合弹性伸缩块(203)固定插块板(202)的滑动卡板(205);滑动卡板(205)内部开设有固定孔槽(206)。

4.根据权利要求2所述的一种电流传感器封装结构,其特征在于:内部辅助散热组件(4)包括结构安装框架板(401)、散热接触环(402)、热量热量传导铜管(403)和散热鳍片(404);封装结构底板(1)内部安装有结构安装框架板(401);结构安装框架板(...

【专利技术属性】
技术研发人员:李伟军黄香尹慧展
申请(专利权)人:深圳韦克威科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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