一种匀胶硅片清洗装置制造方法及图纸

技术编号:42171396 阅读:6 留言:0更新日期:2024-07-27 00:18
本技术涉及一种匀胶硅片清洗装置,包括超声清洗设备、冲洗设备和硅片搬运设备,超声清洗设备的清洗缸内设置有用于承载硅片的硅片托;冲洗设备用于冲洗其冲洗缸内的硅片;硅片搬运设备用于在超声清洗设备和冲洗设备之间搬运硅片,硅片搬运设备包括滑轨、伸缩架和硅片夹持机构,滑轨设置在超声清洗设备和冲洗设备的一侧;伸缩架设置在滑轨上;硅片夹持机构设置在伸缩架上,用于夹持硅片;装置通过超声清洗设备、冲洗设备及硅片搬运设备,解决了人工清洗硅片清洗洁净程度难以控制、且清洗过程中硅片易碎的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及实验器具清洗,具体涉及一种匀胶硅片清洗装置


技术介绍

1、高分子材料是当今世界发展最迅速的产业之一,已广泛应用到电子信息、生物医药、航天航空、汽车工业、包装、建筑等各个领域。在集成电路领域光刻胶发挥着举足轻重的作用。

2、在光刻胶开发过程中,匀胶工艺过程必不可少,而作为衬底的硅片自然发挥着巨大的作用。众所周知,硅片制造成本高,所以硅片的重复利用具有很重要的意义,而匀胶之后,粘度较大的胶液会残留在硅片上。

3、目前,硅片的清洗主要采用人工清洗的方式,但人工清洗时存在硅片清洗洁净程度难以控制、且清洗过程中硅片易碎的问题。


技术实现思路

1、针对上述现有技术中的至少一个问题,本技术的目的是提供一种匀胶硅片清洗装置,包括超声清洗设备、冲洗设备及硅片搬运设备,解决了人工清洗硅片清洗洁净程度难以控制、且清洗过程中硅片易碎的问题。

2、为实现上述目的,本技术采取以下技术方案:

3、一种匀胶硅片清洗装置,包括:

4、超声清洗设备,其清洗缸内设置有用于承载硅片的硅片托;

5、冲洗设备,用于冲洗其冲洗缸内的所述硅片;

6、硅片搬运设备,用于在所述超声清洗设备和所述冲洗设备之间搬运所述硅片,所述硅片搬运设备包括滑轨、伸缩架和硅片夹持机构,所述滑轨设置在所述超声清洗设备和所述冲洗设备的一侧;所述伸缩架设置在所述滑轨上;所述硅片夹持机构设置在所述伸缩架上,用于夹持所述硅片。

7、优选地,所述硅片托包括左硅片托和右硅片托,所述左硅片托和所述右硅片托分别设置在所述清洗缸的内壁的两侧,所述左硅片托和所述右硅片托之间设有间歇,所述左硅片托和所述右硅片托配合承载所述硅片,所述左硅片托和所述右硅片托内均设有多个硅片托凹槽,所述硅片插在所述硅片托凹槽内。

8、优选地,所述硅片托凹槽为弧形槽,所述弧形槽的弧度与所述硅片的弧度相同。

9、优选地,所述弧形槽的圆弧长度为所述硅片周长的六分之一。

10、优选地,所述伸缩架包括垂直伸缩轴和水平伸缩轴,所述垂直伸缩轴的底部设置在所述滑轨上,能够沿所述滑轨移动;所述水平伸缩轴设置在垂直伸缩轴的顶端,能够沿水平方向伸缩。

11、优选地,所述硅片夹持机构包括至少三个伸缩托轴,每个所述伸缩托轴的一端均与所述水平伸缩轴的末端垂直连接,每个所述伸缩托轴的另一端均设置有硅片滚托。

12、优选地,所述伸缩托轴与所述水平伸缩轴的末端转动连接,多个所述伸缩托轴能在同一平面内转动。

13、优选地,所述硅片滚托上设有滚托凹槽,多个所述硅片滚托上的所述滚托凹槽配合夹持所述硅片。

14、优选地,所述冲洗缸内设置有多个清洗刷。

15、优选地,相邻两个所述清洗刷之间有一个待清洗的所述硅片。

16、本技术由于采取以上技术方案,其具有以下优点:

17、1、本技术提供的匀胶硅片清洗装置,通过超声清洗设备、冲洗设备及硅片搬运设备,解决了人工清洗硅片清洗洁净程度难以控制、且清洗过程中硅片易碎的问题,提高了硅片的清洗效率,实现硅片自动清洗,节约人力成本。

18、2、本技术提供的匀胶硅片清洗装置,清洗缸内安装有硅片托,一次能够清晰多个硅片,超声波清洗相对人工清洗洁净度高,清洗液能够循环使用,节约清洗成本。

19、3、本技术提供的匀胶硅片清洗装置,硅片搬运设备能够实现超声清洗设备和冲洗设备之间硅片的搬运,相对人工清洗自动化程度高,提高了清洗效率。

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【技术保护点】

1.一种匀胶硅片清洗装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的匀胶硅片清洗装置,其特征在于,所述硅片托包括左硅片托和右硅片托,所述左硅片托和所述右硅片托分别设置在所述清洗缸的内壁的两侧,所述左硅片托和所述右硅片托之间设有间歇,所述左硅片托和所述右硅片托配合承载所述硅片,所述左硅片托和所述右硅片托内均设有多个硅片托凹槽,所述硅片插在所述硅片托凹槽内。

3.根据权利要求2所述的匀胶硅片清洗装置,其特征在于,所述硅片托凹槽为弧形槽,所述弧形槽的弧度与所述硅片的弧度相同。

4.根据权利要求3所述的匀胶硅片清洗装置,其特征在于,所述弧形槽的圆弧长度为所述硅片周长的六分之一。

5.根据权利要求1所述的匀胶硅片清洗装置,其特征在于,所述伸缩架包括垂直伸缩轴和水平伸缩轴,所述垂直伸缩轴的底部设置在所述滑轨上,能够沿所述滑轨移动;所述水平伸缩轴设置在垂直伸缩轴的顶端,能够沿水平方向伸缩。

6.根据权利要求5所述的匀胶硅片清洗装置,其特征在于,所述硅片夹持机构包括至少三个伸缩托轴,每个所述伸缩托轴的一端均与所述水平伸缩轴的末端垂直连接,每个所述伸缩托轴的另一端均设置有硅片滚托。

7.根据权利要求6所述的匀胶硅片清洗装置,其特征在于,所述伸缩托轴与所述水平伸缩轴的末端转动连接,多个所述伸缩托轴能在同一平面内转动。

8.根据权利要求6所述的匀胶硅片清洗装置,其特征在于,所述硅片滚托上设有滚托凹槽,多个所述硅片滚托上的所述滚托凹槽配合夹持所述硅片。

9.根据权利要求1所述的匀胶硅片清洗装置,其特征在于,所述冲洗缸内设置有多个清洗刷。

10.根据权利要求9所述的匀胶硅片清洗装置,其特征在于,相邻两个所述清洗刷之间有一个待清洗的所述硅片。

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【技术特征摘要】

1.一种匀胶硅片清洗装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的匀胶硅片清洗装置,其特征在于,所述硅片托包括左硅片托和右硅片托,所述左硅片托和所述右硅片托分别设置在所述清洗缸的内壁的两侧,所述左硅片托和所述右硅片托之间设有间歇,所述左硅片托和所述右硅片托配合承载所述硅片,所述左硅片托和所述右硅片托内均设有多个硅片托凹槽,所述硅片插在所述硅片托凹槽内。

3.根据权利要求2所述的匀胶硅片清洗装置,其特征在于,所述硅片托凹槽为弧形槽,所述弧形槽的弧度与所述硅片的弧度相同。

4.根据权利要求3所述的匀胶硅片清洗装置,其特征在于,所述弧形槽的圆弧长度为所述硅片周长的六分之一。

5.根据权利要求1所述的匀胶硅片清洗装置,其特征在于,所述伸缩架包括垂直伸缩轴和水平伸缩轴,所述垂直伸缩轴的底部设置在所述滑轨上,能够沿所述滑轨移...

【专利技术属性】
技术研发人员:常唯淑豆秀丽王奇贾斌
申请(专利权)人:明士北京新材料开发有限公司
类型:新型
国别省市:

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