【技术实现步骤摘要】
本技术涉及金属环打磨，具体为一种金属环打磨用定位治具。
技术介绍
1、环状金属是金属生产加工中常见的金属形状，在金属生产加工后，需要对制作好的五金件进行表面的抛光打磨，由于金属环的形状较为特殊，传统的夹持装置大多为平面夹持，无法有效的将环状金属固定，同时金属环打磨时，需要将金属环的内外侧面都进行打磨，传统的夹持装置大多通过将金属件的外侧进行夹持给金属环带来定位，在需要对金属环的外侧打磨时，传统的定位夹具则无法满足需求。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本技术提供了一种金属环打磨用定位治具，解决了目前的打磨定位治具无法对环状金属有效的定位夹持，无法在夹持的同时对金属环的外侧进行打磨的问题。
3、(二)技术方案
4、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种金属环打磨用定位治具，包括用于放置待打磨金属环的打磨台，所述打磨台上设有将金属环卡住的活动卡柱，活动卡柱的下方贯穿打磨台延伸至打磨台下方，位于活动卡柱对应的打磨台处设有供活动卡柱移动的十字活动槽，十字活动槽的下方设有调节活动卡柱的转动盘；
5、所述转动盘包括与十字活动槽底壁中部活动连接的转动杆，转动杆的下端连接有驱动电机，转动杆的外侧固定有随着转动杆转动而转动的水平转盘，水平转盘上开设有与活动卡柱数量相适配且阵列分散排布的弧形槽，所述活动卡柱的底端贯穿插接于弧形槽内。
6、作为优选，所述弧形槽的一端靠近转动杆中心，弧形槽的一端靠近水平转盘的
7、作为优选，所述十字活动槽包括呈十字排列的贯通槽，贯通槽内设有在贯通槽内活动的活动块，活动卡柱贯穿活动块上下并与活动块固定连接。
8、作为优选，所述贯通槽的顶壁与底壁设有供活动卡柱活动的细槽，所述细槽的宽度小于活动块的宽度。
9、作为优选，所述活动卡柱位于打磨台上方的上段包括与十字活动槽顶壁外侧相接触的垫片，垫片上方的活动卡柱外侧设有与金属环接触的防滑圈。
10、作为优选，所述十字活动槽的顶面低于打磨台的顶面，所述垫片的厚度小于十字活动槽顶面与打磨台顶面的高度差。
11、(三)有益效果
12、与现有技术相比，本技术提供了一种金属环打磨用定位治具，具备以下有益效果：
13、设置同步开合的定位治具，通过调节转动盘实现活动卡柱的同步开合，可将金属环的内壁卡住时对金属环的外侧进行打磨，而当将金属环的外壁向内卡住时可对金属环的内侧进行打磨，实现了单一治具对环状金属的内外侧打磨定位的需求。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种金属环打磨用定位治具，包括用于放置待打磨金属环的打磨台（1），其特征在于：所述打磨台（1）上设有将金属环卡住的活动卡柱（2），活动卡柱（2）的下方贯穿打磨台（1）延伸至打磨台（1）下方，位于活动卡柱（2）对应的打磨台（1）处设有供活动卡柱（2）移动的十字活动槽（3），十字活动槽（3）的下方设有调节活动卡柱（2）的转动盘（4）；
2.根据权利要求1所述的一种金属环打磨用定位治具，其特征在于：所述弧形槽（43）的一端靠近转动杆（41）中心，弧形槽（43）的一端靠近水平转盘（42）的边缘。
3.根据权利要求1所述的一种金属环打磨用定位治具，其特征在于：所述十字活动槽（3）包括呈十字排列的贯通槽（31），贯通槽（31）内设有在贯通槽（31）内活动的活动块（32），活动卡柱（2）贯穿活动块（32）上下并与活动块（32）固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种金属环打磨用定位治具，其特征在于：所述贯通槽（31）的顶壁与底壁设有供活动卡柱（2）活动的细槽（33），所述细槽（33）的宽度小于活动块（32）的宽度。
5.根据权利要求1所述的一
6.根据权利要求5所述的一种金属环打磨用定位治具，其特征在于：所述十字活动槽（3）的顶面低于打磨台（1）的顶面，所述垫片（21）的厚度小于十字活动槽（3）顶面与打磨台（1）顶面的高度差。
...【技术特征摘要】
1.一种金属环打磨用定位治具，包括用于放置待打磨金属环的打磨台（1），其特征在于：所述打磨台（1）上设有将金属环卡住的活动卡柱（2），活动卡柱（2）的下方贯穿打磨台（1）延伸至打磨台（1）下方，位于活动卡柱（2）对应的打磨台（1）处设有供活动卡柱（2）移动的十字活动槽（3），十字活动槽（3）的下方设有调节活动卡柱（2）的转动盘（4）；
2.根据权利要求1所述的一种金属环打磨用定位治具，其特征在于：所述弧形槽（43）的一端靠近转动杆（41）中心，弧形槽（43）的一端靠近水平转盘（42）的边缘。
3.根据权利要求1所述的一种金属环打磨用定位治具，其特征在于：所述十字活动槽（3）包括呈十字排列的贯通槽（31），贯通槽（31）内设有在贯通槽（31）内活动的活动块（32），活...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪令富，
申请(专利权)人：东莞市搏德精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。