一种桥式整流器ＫＢＬ的引脚制造技术

本实用新型专利技术公开了一种桥式整流器ＫＢＬ的引脚，由一组Ｌ型引脚错位且相向排列，然后在该组引脚的横向部位均布一组一字型引脚构成，其特征在于：所述Ｌ型引脚与一字型引脚焊接连接，连接处设有凸台，凸台上锡焊有ＧＰＰ芯片。本实用新型专利技术的优点在于：通过对引脚结构的改进，在引脚上焊接芯片处设凸台，使得本产品适合使用ＧＰＰ芯片，从而减少了ｃｅｌｌ芯片制作时需要刷胶、夹铜粒酸洗等工序，有效提高效率，特别是酸洗工序的省略，更是减少桥式整流器ＫＢＬ的引脚制造对环境的污染，有利于环保。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种桥式整流器KBL的引脚，具体涉及一种由一组L型引脚错位 且相向排列，然后在该组引脚的横向部位均布一组一字型引脚构成的桥式整流器KBL的引
技术介绍
传统的KBL的引脚的所有引脚均在一个平面上，引线上的芯片是cell芯片，在芯 片焊接处通过上下面夹铜粒焊接，然后上白胶。该结构的缺点为cell芯片制作过程中需 要上白胶，然后酸洗，该制作程序污染环境，且费胶、费铜粒，增加成本和环境负担。
技术实现思路
本技术的主要任务在于提供一种桥式整流器KBL的引脚，具体涉及一种不需 要酸洗，引脚与芯片焊接不需要夹铜粒，能有效节约成本、保护环境的桥式整流器KBL的引 为了解决以上技术问题，本技术的一种桥式整流器KBL的引脚，由一组L型引 脚错位且相向排列，然后在该组引脚的横向部位均布一组一字型引脚构成，其特征在于所 述L型引脚与一字型引脚焊接连接，连接处设有凸台，凸台上锡焊有芯片。 进一步地，所述芯片为GPP芯片。 本技术的优点在于本技术采用组合式引脚，在引脚之间焊接GPP芯片， 减少制作中上白胶和夹铜粒的工艺步骤，节约原料和工时，且该结构还使本产品避免酸洗， 减少对环境的污染。附图说明图1为本技术的结构示意图。 图2为本技术的右视图。具体实施方式如图1、2所示，本技术的一种桥式整流器KBL的引脚，由一组L型引脚1、2错 位且相向排列，然后在该组引脚1、2的横向部位分别设凸台7、8和凸台9、4，所述凸台7、9 在一条直线上，所述凸台8、4在一条直线上。在上述凸台7、8和凸台9、4上分别通过锡焊 分别高温焊接有GPP芯片3，然后在上述GPP芯片3上通过锡焊连接一字型引脚5、6。引脚 5、6在引脚1、2的横向部位竖直焊接在芯片3上，与引脚1、2平行排列，最后对引脚1、2、5、 6进行封装成成品。为了使所有引脚在一个平面上，引脚5、6在封装的下部向内折，使封装 好的引脚处于同一平面。权利要求一种桥式整流器KBL的引脚，由一组L型引脚错位且相向排列，然后在该组引脚的横向部位均布一组一字型引脚构成，其特征在于所述L型引脚与一字型引脚焊接连接，连接处设有凸台，凸台上锡焊有芯片。2. 根据权利要求1所述的一种桥式整流器KBL的引脚，其特征在于所述芯片为GPP芯片。专利摘要本技术公开了一种桥式整流器KBL的引脚，由一组L型引脚错位且相向排列，然后在该组引脚的横向部位均布一组一字型引脚构成，其特征在于所述L型引脚与一字型引脚焊接连接，连接处设有凸台，凸台上锡焊有GPP芯片。本技术的优点在于通过对引脚结构的改进，在引脚上焊接芯片处设凸台，使得本产品适合使用GPP芯片，从而减少了cell芯片制作时需要刷胶、夹铜粒酸洗等工序，有效提高效率，特别是酸洗工序的省略，更是减少桥式整流器KBL的引脚制造对环境的污染，有利于环保。文档编号H02M7/02GK201515314SQ20092021701公开日2010年6月23日 申请日期2009年9月24日 优先权日2009年9月24日专利技术者曹孙根 申请人:南通康比电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种桥式整流器ＫＢＬ的引脚，由一组Ｌ型引脚错位且相向排列，然后在该组引脚的横向部位均布一组一字型引脚构成，其特征在于：所述Ｌ型引脚与一字型引脚焊接连接，连接处设有凸台，凸台上锡焊有芯片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曹孙根，
申请(专利权)人：南通康比电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]