【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体晶圆切割领域，尤其涉及一种用于半导体晶圆的激光切割设备。
技术介绍
1、晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。
2、现有技术中，202020003338.3一种切割效离高的半导体晶圆片切割装置，涉及到半导体晶圆片切割
包括支撑台，所述支撞台的顶端设置有开口，所述开口的底端设置有出料板，所述开口的一侧设置有支撑板一和支撑板二,所述支撑板一和支撑板二的表面设置有螺旋杆，所述开口的另一侧设置有支撑板三和支撑板四，所述支撑板三和支撑板四的表面设置有光滑杆，所述光滑杆的表面设置有移动挡板，现有装置中，在对半导体晶圆进行切割时，会产生大量粉尘被人体吸入，从而对人体造成损害。
3、因此，有必要对现有技术中的一种用于半导体晶圆的激光切割设备进行改进，以解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术克服了现有技术的不足，提供了一种用于半导体晶圆的激光切割设备，旨在解决现有技术中的问题。
2、为达到上述目的，本技术采用的技术方案为：一种用于半导体晶圆的激光切割设备，包括：夹持机构，设置于夹持机构正上方的切割机构，以及设置于切割机构一侧的除尘机构；
3、切割机构包括：支架，与支架固定连接的x轴组
4、夹持机构包括：两个横梁，与横梁滑动连接的链轮链条组，以及进行传动的伺服电机；伺服电机与链轮链条组固定连接进行传动，横梁的一端与链轮链条组滑动连接，另一端则与支架转动连接；
5、除尘机构包括：蜗轮蜗杆组件，与蜗轮蜗杆组件卡接的除尘板，以及负压风机；除尘板设置有两排，两排除尘板呈垂直状设置；除尘板始终呈倾斜排列。
6、本技术一个较佳实施例中，y轴组件主要由两个对称设置的移动件组成；移动件主要由第一电机、第一链轮和第一链条组成，第一电机的输出轴上固定连接有第一链轮，支架上位于第一电机的另一侧转动连接有第一链轮，两个第一链轮通过第一链条连接。
7、本技术一个较佳实施例中，x轴组件主要由底板、第二电机和两个第二链轮组成；底板固定连接于两个第一链条上，第二电机与底板固定连接，第二链轮分别转动连接于第二电机和底板，且第二链轮通过第二链条连接传动，激光切割件与第二链条固定连接。
8、本技术一个较佳实施例中，切割机构还包括壳体，壳体固定连接于支架外侧，支架为若干连接梁连接而成的框架，y轴组件与x轴组件分别设置于支架上方。
9、本技术一个较佳实施例中，夹持机构还包括放置板，放置板固定连接于壳体底部，夹持机构设置于壳体底部，放置板水平高度低于横梁水平位置。
10、本技术一个较佳实施例中，蜗轮蜗杆组件主要由蜗杆和若干个蜗轮组成，若干蜗轮均与蜗杆啮合，蜗杆贯穿壳体，且在壳体外侧固定连接有旋钮；除尘板采用聚四氟乙烯材质制成，除尘板与壳体之间形成负压仓；壳体在靠近除尘板的一侧开设有通孔，负压风机设置于通孔处，壳体与负压风机固定连接。
11、本技术一个较佳实施例中，链轮链条组主要由若干第三链轮组成，第三链轮通过第三链条进行连接传动，其中一个第三链轮与伺服电机固定连接，第三链条与横梁的一端滑动连接。
12、本技术解决了
技术介绍
中存在的缺陷，本技术具备以下有益效果：
13、本技术提供了一种用于半导体晶圆的激光切割设备，通过壳体、除尘板以及负压风机之间的相互配合，通过除尘板和负压风机形成负压仓，从而对切割时所产生的粉尘进行吸收，在通过除尘板上产生的静电对粉尘产生吸附，从而将粉尘全部吸附于除尘板上，同时通过壳体避免粉尘逸散至空气中被人体吸收，相较于现有技术，本申请设备实现了对切割时所产生的的粉尘的吸附，避免了人体吸入肺中，对人体造成伤害，保护了工作人员的人体安全。
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1.一种用于半导体晶圆的激光切割设备，包括：夹持机构(1)，设置于所述夹持机构(1)正上方的切割机构(2)，以及设置于所述切割机构(2)一侧的除尘机构(3)，其特征在于；
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆的激光切割设备，其特征在于：所述Y轴组件(22)主要由两个对称设置的移动件组成；所述移动件主要由第一电机(221)、第一链轮(222)和第一链条(223)组成，所述第一电机(221)的输出轴上固定连接有第一链轮(222)，所述支架(20)上位于第一电机(221)的另一侧转动连接有第一链轮(222)，两个所述第一链轮(222)通过第一链条(223)连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆的激光切割设备，其特征在于：所述X轴组件(21)主要由底板(211)、第二电机(212)和两个第二链轮(213)组成；所述底板(211)固定连接于两个第一链条(223)上，所述第二电机(212)与底板(211)固定连接，所述第二链轮(213)分别转动连接于第二电机(212)和底板(211)，且第二链轮(213)通过第二链条连接传动，所述激光切割件(23)与
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆的激光切割设备，其特征在于：所述切割机构(2)还包括壳体(24)，所述壳体(24)固定连接于所述支架(20)外侧，所述支架(20)为若干连接梁连接而成的框架，所述Y轴组件(22)与所述X轴组件(21)分别设置于所述支架(20)上方。
5.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆的激光切割设备，其特征在于：所述夹持机构(1)还包括放置板(12)，所述放置板(12)固定连接于壳体(24)底部，所述夹持机构(1)设置于所述壳体(24)底部，所述放置板(12)水平高度低于所述横梁(10)水平位置。
6.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆的激光切割设备，其特征在于：所述蜗轮蜗杆组件主要由蜗杆(33)和若干个蜗轮(32)组成，若干所述蜗轮(32)均与所述蜗杆(33)啮合，所述蜗杆(33)贯穿壳体(24)，且在壳体(24)外侧固定连接有旋钮。
7.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆的激光切割设备，其特征在于：所述除尘板(31)采用聚四氟乙烯材质制成，所述除尘板(31)与壳体(24)之间形成负压仓，所述负压仓内设有静电发生器，所述静电发生器与除尘板(31)连接。
8.根据权利要求4所述的一种用于半导体晶圆的激光切割设备，其特征在于：所述壳体(24)在靠近除尘板(31)的一侧开设有通孔，所述负压风机(30)设置于通孔处，所述壳体(24)与所述负压风机(30)固定连接。
9.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆的激光切割设备，其特征在于：所述链轮链条组主要由若干第三链轮(13)组成，所述第三链轮(13)通过第三链条(14)进行连接传动，其中一个所述第三链轮(13)与所述伺服电机(11)固定连接，所述第三链条(14)与所述横梁(10)的一端滑动连接。
...【技术特征摘要】
1.一种用于半导体晶圆的激光切割设备，包括：夹持机构(1)，设置于所述夹持机构(1)正上方的切割机构(2)，以及设置于所述切割机构(2)一侧的除尘机构(3)，其特征在于；
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆的激光切割设备，其特征在于：所述y轴组件(22)主要由两个对称设置的移动件组成；所述移动件主要由第一电机(221)、第一链轮(222)和第一链条(223)组成，所述第一电机(221)的输出轴上固定连接有第一链轮(222)，所述支架(20)上位于第一电机(221)的另一侧转动连接有第一链轮(222)，两个所述第一链轮(222)通过第一链条(223)连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆的激光切割设备，其特征在于：所述x轴组件(21)主要由底板(211)、第二电机(212)和两个第二链轮(213)组成；所述底板(211)固定连接于两个第一链条(223)上，所述第二电机(212)与底板(211)固定连接，所述第二链轮(213)分别转动连接于第二电机(212)和底板(211)，且第二链轮(213)通过第二链条连接传动，所述激光切割件(23)与所述第二链条固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆的激光切割设备，其特征在于：所述切割机构(2)还包括壳体(24)，所述壳体(24)固定连接于所述支架(20)外侧，所述支架(20)为若干连接梁连接而成的框架，所述y轴组件(22)与所述x轴组件(21)分别设置于所述支架(20...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜金恒，刘文宇，
申请(专利权)人：山研重光江苏科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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