【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种平凸透镜封装的ＬＥＤ，包括ＬＥＤ芯片（１），其特征在于：所述ＬＥＤ芯片（１）由平凸透镜（５）封装在反射杯中，通过银浆粘接在第一引线框架（４）上，并通过金线（２）与第二引线框架（３）电气连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邓维增，黄科，肖从清，
申请(专利权)人：深圳市九洲光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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