【技术实现步骤摘要】
本技术涉及封装，主要涉及通过二次molding封装工艺来改变出光面和出光角度问题，具体为一种侧面发光led的二次模压结构。
技术介绍
1、笔记本电脑键盘、台式电脑键盘制造时会采用侧面发光工艺，常规封装选用smd支架点胶式封装，在支架内安装芯片后填充封装胶，但是该方式存在较多缺陷，包括需要专门的注塑模具和加工设备导致加工的难度较高且强度较差导致容易折断。
2、经检索，申请号cn202120759745.1的专利，公开了一种基于二次模压的单向发光装置，为发光芯片封装荧光层后二次模压封装黑胶层，配合油墨层形成遮蔽结构实施定向导光，形成所需的点光源。
3、但是，上述装置难以提高产品整体的强度，因此需要一种新的侧面发光led模压结构，实现降低封装加工难度，且降低加工过程中折断可能性的目的。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种侧面发光led的二次模压结构，解决了侧面发光led封装难度较高且产品本身强度较差容易折断的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种侧面发光led的二次模压结构，包括内层的一次模压结构，以及包裹在一次模压结构外圈的二次模压结构，一次模压结构包括bt电路板，以及安装在bt电路板内部的锡膏和倒装芯片，含正装水平芯片和bonding焊线，锡膏设置在bt电路板的内侧底部，倒装芯片安装在锡膏顶部，bt电路板的顶部安装有一次模压层，二次模压结构套设在一次模压层的外部。
3、优选的，所述一次模压层为白色雾
4、优选的，所述二次模压结构的材质为白墙胶。
5、优选的，所述二次模压结构的顶部和底部开口，二次模压结构的厚度为0.6-1mm。
6、优选的，所述bt电路板包括塑料基体和金属片，bt电路板模压一体成型。
7、优选的，所述塑料基体的一侧开设有多个与倒装芯片对应的凹槽，凹槽的内部固定连接有加固板。
8、与现有技术相比，本技术提供了一种侧面发光led的二次模压结构，具备以下有益效果：
9、1、通过设置的一体化bt电路板，使封装过程不需要专门的模具以及铜片裁剪工具，降低了侧面发光led封装的难度。
10、2、通过在产品外侧二次封装白墙胶，利用白墙胶不透光以及反射率高的特性，能够将芯片四周的光子有效折射到产品正侧面，以最大限度做到侧面出光强度。
11、3、通过设置的外层白墙胶增加了产品整体的强度，使产品整体能够承受更大的侧面压力解决了在smt贴片过程和零件组装过程受力容易损伤、折断的问题。
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1.一种侧面发光LED的二次模压结构，其特征在于：包括内层的一次模压结构，以及包裹在一次模压结构外圈的二次模压结构，一次模压结构包括BT电路板，以及安装在BT电路板内部的锡膏和倒装芯片，含正装水平芯片和Bonding焊线，锡膏设置在BT电路板的内侧底部，倒装芯片安装在锡膏顶部，BT电路板的顶部安装有一次模压层，二次模压结构套设在一次模压层的外部。
2.根据权利要求1所述的一种侧面发光LED的二次模压结构，其特征在于：所述一次模压层为白色雾状环氧树脂或透明环氧树脂其中的一种，一次模压层和二次模压结构整体的长度和宽度与BT电路板相同。
3.根据权利要求1所述的一种侧面发光LED的二次模压结构，其特征在于：所述二次模压结构的材质为白墙胶。
4.根据权利要求1所述的一种侧面发光LED的二次模压结构，其特征在于：所述二次模压结构的顶部和底部开口，二次模压结构的厚度为0.6-1mm。
5.根据权利要求1所述的一种侧面发光LED的二次模压结构，其特征在于：所述BT电路板包括塑料基体和金属片，BT电路板模压一体成型。
6.根据权利要求5
...【技术特征摘要】
1.一种侧面发光led的二次模压结构，其特征在于：包括内层的一次模压结构，以及包裹在一次模压结构外圈的二次模压结构，一次模压结构包括bt电路板，以及安装在bt电路板内部的锡膏和倒装芯片，含正装水平芯片和bonding焊线，锡膏设置在bt电路板的内侧底部，倒装芯片安装在锡膏顶部，bt电路板的顶部安装有一次模压层，二次模压结构套设在一次模压层的外部。
2.根据权利要求1所述的一种侧面发光led的二次模压结构，其特征在于：所述一次模压层为白色雾状环氧树脂或透明环氧树脂其中的一种，一次模压层和二次模压结构整体的长度和宽度与bt电路板相同。
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【专利技术属性】
技术研发人员：方成应，黄小微，崔泽鹏，
申请(专利权)人：安徽泓冠光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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