本发明专利技术提供一种焊接构造。该焊接构造包括一基板、一焊接对象、多个焊块和一支撑结构。该基板包括多个第一焊接端子。该焊接对象包括多个第二焊接端子。该焊块对应设置在该第一焊接端子和该第二焊接端子之间。该焊接对象通过该焊块与该基板进行电性连接。该支撑结构设置在该基板表面，并支撑该焊接对象以使该焊接对象与该基板保持一设定的间距。本发明专利技术同时还提供一种焊接方法。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种。
技术介绍
通常电子元件是直接安装在一 电路基板(如印刷电路板等)以形 成一电子电路。该电子电路可通过一与该电路基板相连接的软性电 路板实现其与其它电路之间的信号传输。为使该电路基板与该软性 电路板相互电性连接，目前业界大多采用热压焊接方法将该软性电 路板焊接到该电路基板。传统的热压焊接方法具体如下所述首先，请参阅图1，提供一印刷电路板110。该印刷电路板110 作为一电路基板，其包括一焊接区119。该焊接区119包括多个焊 接端子111。其次，请参阅图2,在该焊接端子111表面设置锡球112，且每 一锡球112分别对应一焊接端子111。再次，提供一软性电路板120。该软性电路板120包括多个与 该焊接端子111相对应的焊盘122。最后，请参阅图3，将该软性电路板120与该印刷电^各板110 进行热压，从而使得该焊盘122通过该锡球112对应贴合到该焊接 端子111。具体而言，首先，将该软性电路板120与该印刷电路板 110相对，并施加外力使得该焊盘122挤压其对应的锡球112。接着， 加热使该锡5求112熔化。最后，冷却 <吏该锡J求112重新固化。该锡 球112固化后便使得该焊盘122与该焊接端子111相互电性连接。 至此，该软性电路板120便焊接到该印刷电路板110,并形成一焊 接构造100。4但是，通过上述热压焊接方法将该软性电路板120坪接到该印 刷电路板110的过程中，该热压头所施加的压力和各锡球112的受 热均匀度通常难以控制，因此该焊接端子111与该焊盘122之间的 间距很难精确控制。由于每一焊接端子111表面的锡球112的锡量 一定，因而采用上述热压焊接方法容易产生以下问题当该焊接端 子111与该焊盘122之间的间距过窄时，该锡球112熔化后可能溢 流到相邻的焊接端子111表面而发生短路。当该焊接端子111与该 焊盘122之间的间距过宽时，该焊接端子111可能与其对应的焊盘 122贴合不佳而发生断路。因此采用该热压焊接方法所制得的焊接 构造100的产品良率较低。另外，采用上述热压焊接方法所制得的焊接构造100中，该焊 接端子111与该焊盘122的间距是由该锡球112决定的。由于通常 该锡球112熔点较低，其状态比较不稳定。当该焊接构造100工作 在高温状态时，该锡球112在受热下可能发生形变而导致该焊接端 子111与该焊盘122之间的间距发生变化，进而影响两者之间的电 性连接。因此，采用上述热压焊接方法所得到的焊接构造100的可 靠性较低。
技术实现思路
为解决现有技术焊接构造可靠性较低的问题，有必要提供一种 高可靠性的焊接构造。同时有必要提供一种用于制造上述焊接构造的焊接方法。 一种焊接构造，其包括一基板、 一焊接对象、多个焊块和一支 撑结构。该基板包括多个第一焊接端子。该焊接对象包括多个第二 焊接端子。该焊块对应设置在该第 一焊接端子和该第二焊接端子之 间。该焊接对象通过该焊块与该基板进行电性连接。该支撑结构设 置在该基板表面，并支撑该焊接对象以使该焊接对象与该基板保持 一设定的间距。一种焊接构造，其包括一基板、 一焊接对象、多个焊块和一支一焊接端子，该焊接对象包括多个第二 焊接端子，该焊块对应设置在该第一焊接端子和该第二焊接端子之 间。该支撑结构设置在该基板表面，并抵接该焊接对象。该焊接对 象通过该焊块焊接到该基板。一种焊接方法，其包括以下步骤提供一基板，其包括一焊接 区；在该基板的焊接区表面形成一支撑结构；在该基板的焊接区表 面涂覆焊剂；提供一焊接对象；通过该焊剂将该焊接对象焊接到该 基板的焊接区，且焊接过程中该支撑结构支撑该焊接对象以使该焊 接对象与该基板保持一设定的间距。相较于现有技术，本专利技术的焊接构造包括设置在该基板与该焊 接对象之间的支撑结构。在该支撑结构的支撑作用下，该焊接对象 与该基板之间保持一设定的间距，因而该基板与该焊接对象之间的 间距比较稳定，从而有效保证该第 一焊接端子与该第二焊接端子的 电性连接。因此，本专利技术的焊接构造的可靠性较高。相较于现有技术，本专利技术的焊接方法增加在该基板的焊接区表 面形成支撑结构的步骤。该支撑结构使得后续对该焊接对象和该基 板所进行的焊接过程中，该焊接对象与该基板之间始终保持一设定 的间距。因此采用该焊接方法有效减小该第 一 焊接端子与该第二焊 接端子之间发生短路或断路的可能性，从而提高产品的良率。附图说明图1是一种现有技术热压焊接方法所采用的电路基板的结构示 意图。图2是图1所示的电路基板涂覆锡膏并与一软性电路板对准的 剖面示意图。图3是图2所示的电路基板与软性电路板相互贴合的剖面示意图。图4是本专利技术焊接构造一较佳实施方式的剖面结构示意图。 图5是图4所示的焊接构造的电路基板的立体结构示意图。图6是图4所示的焊接构造的焊接对象的倒置示意图。 图7是本专利技术焊接方法一较佳实施方式的流程图。 图8是图7所示的焊接方法中所采用的电路基板的剖面示意图。 图9是图7所示的焊接方法中在该电路基板表面设置间隔物的 剖面示意图。图IO是图7所示的焊接方法中在该电路基板表面涂覆锡膏的剖 面示意图。图ll是图7所示的焊接方法中该电路基板涂覆锡膏后的平面示 意图。图12是图7所示的焊接方法中所采用的焊接对象的结构示意图。图13是图7所示的焊接方法中将该焊接对象压合到该电路基板 的剖面示意图。图14是图4所示的焊接构造中该焊接对象发生形变的剖面示意图。具体实施例方式请参阅图4,是本专利技术焊接构造一较佳实施方式的剖面结构示 意图。该焊接构造200包括一 电路基板210、 一焊接对象220和多 个焊块230。其中，该焊块230用于实现该电路基板210与该焊接 对象220之间的电性连接。请一并参阅图5,是该电路基板210的立体结构示意图。该电 路基板210为 一印刷电路板，其包括一元件区218和一焊接区219。 该元件区218设置在该电路基板210的中间区域，其包括多个设置 在其表面的电子元件(图未示)，且该多个电子元件通过该电路基板 210的内部连线(图未示)相互连4妄而形成一电子电i 各。该焊接区219设置在该电路基板210的边缘区域，其包括多个 第一焊接端子211。该第一焊接端子211连接到该电子电路，且其 是采用金手指的形式设置在该焊接区219表面。具体而言，该多个第一焊接端子211为相互平行设置的条形结构，其可由铜、铝、银 等金属材料制得。该电路基板210的焊接区219设置有一支撑结构270。该支撑 结构270包括一第一间隔物271和一第二间隔物272。该第一间隔 物271和该第二间隔物272分别具有一带状结构，两者相互平行并 垂直于该第一焊接端子211。其中，该第 一间隔物271设置在该焊 接区219远离该元件区218的 一侧，即其位于该焊接区219的边缘 区域。该第二间隔物272 i殳置在该焊4姿区219邻近该元件区218的 一侧。该第一间隔物271和该第二间隔物272可采用绝^彖油漆或绝 缘胶带制作而成，且其分別与该第一焊接端子211部分重叠。请一并参阅图6,是该焊接对象220的倒置示意图。该焊接对 象220可为软性电路板等厚度较小的耐压耐温并可传导热量的元 件。具体而言，上述厚度较小是指该焊接对象220的厚本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种焊接构造，其包括一基板、一焊接对象和多个焊块，该基板包括多个第一焊接端子，该焊接对象包括多个第二焊接端子，该焊块对应设置在该第一焊接端子和该第二焊接端子之间，且该焊接对象通过该焊块与该基板电性连接，其特征在于：该焊接构造还包括一支撑结构，该支撑结构设置在该基板表面，并支撑该焊接对象以使其与该基板保持一设定的间距。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄柏山，郑嘉雄，
申请(专利权)人：群康科技深圳有限公司，群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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