【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板加工，尤其涉及一种线路多层板防爆板分层的控制方法。
技术介绍
1、随着高密度集成电路技术和微电子技术的高速发展，电子产品的体积变得更轻、更薄、更小，功能高度密集，性能越来越强，加速线路板增长的需求推动技术的高速发展。对于多层板来说，多层板压合热熔工艺（特别是对于层间多张半固化片的结构），热熔时由于热熔头在高频磁场的作用下发生分子激化现象，介质层的内部分子被激化而高速运动相互摩擦产生热量，在辅助气缸的压力下从而达到熔接目的，一定时间后形成一个整体。当介质层受热使树脂发生液化时，树脂会从热熔区域外溢至其他线路图形区域内，降温后树脂发生固化，在对多层板表面处理（特别是喷锡）时，因受到高温影响，热熔时树脂外溢的线路图形区域极易出现爆板分层的现象。为了解决这一问题，传统的工艺在钻孔时增加防爆孔的设计，对层间单张半固化片的结构起到了有效的预防效果，但对于层间多张高胶的半固化片结构无法有效预防爆板分层的问题。
技术实现思路
1、为解决现有技术不足，本专利技术提供一种线路多层板防爆板分层的控制方法，可以将热熔的树脂控制在一定范围内，有效解决多层板爆板分层的问题。
2、为了实现本专利技术的目的，拟采用以下方案：
3、一种线路多层板防爆板分层的控制方法，包括以下步骤：
4、制作菲林：根据图形文件制作内层菲林；
5、曝光：将内层菲林贴在覆铜板表面，经过曝光显影后，撕掉内层菲林；
6、蚀刻：蚀刻后得到半成品板，半成品板上形成有
7、叠板：将多张半成品板叠放，每张半成品板之间叠放若干半固化片；
8、热熔压合：通过热熔机将多张半成品板压合在一起，得到多层板。
9、进一步的，热熔结构尺寸为5mm*20mm。
10、进一步的，半成品板上还形成有线路图形结构，线路图形结构位于阻胶线的外部区域，线路图形结构外边缘与阻胶线底边的外边缘相距至少3mm。
11、进一步的，阻胶线的线宽为1mm。
12、进一步的，热熔压合时，热熔头对准热熔结构。
13、进一步的，热熔机的热熔时间为200s~250s，热熔温度需要满足以下条件：若覆铜板中基材的玻璃化转变温度为140℃，则热熔温度为180℃~200℃；若覆铜板中基材的玻璃化转变温度为150℃~170℃，则热熔温度为220℃~250℃。
14、进一步的，叠板时，若半成品板的板厚为0.6mm~1.0mm，则叠板数量为10张~14张；若半成品板的板厚为1.1mm~1.8mm，则叠板数量为6张~9张；若半成品板的板厚为1.9mm~3.2mm，则叠板数量为3张~5张。
15、本专利技术的有益效果在于：通过在热熔结构外周设置阻胶线，可以有效将热熔的树脂控制在填胶区范围内；在热应力冲击实验和回流焊实验的测试下，均未见爆板分层，说明阻胶线的设计可以解决多层板爆板分层问题。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种线路多层板防爆板分层的控制方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的线路多层板防爆板分层的控制方法，其特征在于，热熔结构（1）尺寸为5mm*20mm。
3.根据权利要求1所述的线路多层板防爆板分层的控制方法，其特征在于，半成品板上还形成有线路图形结构（4），线路图形结构（4）位于阻胶线（2）的外部区域，线路图形结构（4）外边缘与阻胶线（2）底边的外边缘相距至少3mm。
4.根据权利要求1所述的线路多层板防爆板分层的控制方法，其特征在于，阻胶线（2）的线宽为1mm。
5.根据权利要求1所述的线路多层板防爆板分层的控制方法，其特征在于，热熔压合时，热熔头对准热熔结构（1）。
6.根据权利要求1所述的线路多层板防爆板分层的控制方法，其特征在于，热熔机的热熔时间为200s~250s，热熔温度需要满足以下条件：
7.根据权利要求1所述的线路多层板防爆板分层的控制方法，其特征在于，叠板时，若半成品板的板厚为0.6mm~1.0mm，则叠板数量为10张~14张；若半成品板的板厚为1.1mm~1.8mm
...【技术特征摘要】
1.一种线路多层板防爆板分层的控制方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的线路多层板防爆板分层的控制方法，其特征在于，热熔结构（1）尺寸为5mm*20mm。
3.根据权利要求1所述的线路多层板防爆板分层的控制方法，其特征在于，半成品板上还形成有线路图形结构（4），线路图形结构（4）位于阻胶线（2）的外部区域，线路图形结构（4）外边缘与阻胶线（2）底边的外边缘相距至少3mm。
4.根据权利要求1所述的线路多层板防爆板分层的控制方法，其特征在于，阻胶线（2）的线宽为1mm。
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【专利技术属性】
技术研发人员：艾克华，赵华，李波，杨海军，牟玉贵，邓岚，
申请(专利权)人：四川英创力电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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