【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及激光加工，特别涉及一种治具。
技术介绍
1、目前，电子产品的小型壳体常用激光打标的方式进行标记。在进行激光打标前，常通过人工将电子产品的小型壳体放置于安装治具上，安装治具对壳体进行夹持限位，再将安装治具放入打标设备中对小型壳体进行激光打标。但是，人为将安装治具放入打标设备的操作易出现失误，造成安装治具的放置方向颠倒，造成打标产品的浪费。同时，通过安装治具对壳体进行夹持固定，易使壳体出现磨损，从而影响打标的良品率，造成人力和物力的浪费。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的是提供一种治具，旨在避免安装治具在放置时发生位置颠倒，提高产品打标的良品率。
2、为实现上述目的，本专利技术提出的一种治具，所述治具包括：
3、治具底座，所述治具底座具有安装面，所述治具底座还设有贯通所述安装面的第一通道，所述安装面还设有至少一个第一磁吸件和一个第二磁吸件，所述第一磁吸件和所述第二磁吸件面向所述安装面的磁极相反；和
4、预装治具，所述预装治具设有定位槽以及连通所述定位槽的第二通道，所述预装治具还设有第一吸合件和第二吸合件，所述第一吸合件和所述第二吸合件背向所述定位槽的磁极相反；
5、其中，所述治具具有所述预装治具可拆卸地装设于所述安装面的安装状态，在所述安装状态下，所述第一磁吸件和所述第一吸合件吸合，所述第二磁吸件和所述第二吸合件吸合，且所述第一通道和所述第二通道连通，并形成吸附通道。
6、在一实施例中，所述安装面设有限位块
7、在一实施例中，所述定位槽包括多个，每一所述定位槽对应设有至少两个所述第二通道，所述安装槽的槽底形成有第一凹槽，所述第一开口位于所述第一凹槽，在所述安装状态下，所述第一凹槽与所述预装治具围合形成吸附腔，所述吸附腔连通所述第一通道和所有所述第二通道，并形成所述吸附通道。
8、在一实施例中，所述治具底座环绕所述第一凹槽设有密封圈，所述第一磁吸件和所述第二磁吸件位于所述密封圈外，所述预装治具对应所述密封圈设有限位环槽，在所述安装状态下，所述密封圈与所述限位环槽过盈配合。
9、在一实施例中，所述治具底座还设有至少两个定位柱，所述定位柱设于所述安装槽，并位于所述密封圈外，所述预装治具对应所述定位柱设有定位孔，在所述安装状态下，所述定位柱限位于所述定位孔。
10、在一实施例中，所述预装治具还设有多个吸附件，所述定位槽包括相连通的吸附槽和固定槽，所述吸附件设于所述吸附槽，并至少部分伸入所述固定槽，所述吸附件形成有连通所述第二通道和所述定位槽的第三通道。
11、在一实施例中，所述吸附件包括硅胶吸盘和中空螺栓，所述硅胶吸盘设有通腔，所述吸附槽设有连通所述第二通道的螺纹孔，所述中空螺栓的一端连接于所述螺纹孔，所述中空螺栓的另一端连接于所述硅胶吸盘，并形成所述第三通道。
12、在一实施例中，所述硅胶吸盘包括相连接的连接部和抵接部，所述连接部设有连接腔，所述中空螺栓限位于所述连接腔，所述抵接部形成有波纹。
13、在一实施例中，所述预装治具的侧壁形成有至少两个拿握槽，至少两个所述拿握槽分别设于所述预装治具的两侧。
14、在一实施例中，所述治具底座设有至少两个下压气缸，所述下压气缸设于所述安装面，并设有下压头，所述预装治具设有软垫，在所述安装状态下，所述下压头抵压所述软垫。
15、本专利技术技术方案通过预装治具和治具底座配合完成产品的上料，在对产品进行上料时，先将产品放置于预装治具的定位槽中，再将预装治具安装于治具底座的安装面上，从而完成产品的上料，治具底座上设有至少一个第一磁吸件和一个第二磁吸件，第一磁吸件和第二磁吸件面向安装面的磁极相反，而预装治具对应第一磁吸件和第二磁吸件设有第一吸合件和第二吸合件，当预装治具安装方向颠倒时，第一磁吸件和第二吸合件、第二磁吸件和第一吸合件相互排斥，预装治具无法安装到位，当预装治具安装方向正确时，第一磁吸件和第一吸合件、第二磁吸件和第二吸合件相互吸合，使第一通道和第二通道连通并形成吸附通道，以对产品进行吸附固定，避免产品产生磨损，同时实现预装治具与治具底座的防呆安装，避免人工在放置预装治具时出现方向颠倒的问题，从而降低产品的损耗率。
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1.一种治具，其特征在于，所述治具包括：
2.如权利要求1所述的治具，其特征在于，所述安装面设有限位块，所述限位块与所述安装面围合形成安装槽，在所述安装状态下，所述预装治具限位于所述安装槽，所述安装槽的槽底形成有连通所述第一通道的第一开口，所述第一磁吸件和所述第二磁吸件设于所述安装槽的槽底，并分别位于所述第一开口的两侧。
3.如权利要求2所述的治具，其特征在于，所述定位槽包括多个，每一所述定位槽对应设有至少两个所述第二通道，所述安装槽的槽底形成有第一凹槽，所述第一开口位于所述第一凹槽，在所述安装状态下，所述第一凹槽与所述预装治具围合形成吸附腔，所述吸附腔连通所述第一通道和所有所述第二通道，并形成所述吸附通道。
4.如权利要求3所述的治具，其特征在于，所述治具底座环绕所述第一凹槽设有密封圈，所述第一磁吸件和所述第二磁吸件位于所述密封圈外，所述预装治具对应所述密封圈设有限位环槽，在所述安装状态下，所述密封圈与所述限位环槽过盈配合。
5.如权利要求4所述的治具，其特征在于，所述治具底座还设有至少两个定位柱，所述定位柱设于所述安装槽，并位于
6.如权利要求3所述的治具，其特征在于，所述预装治具还设有多个吸附件，所述定位槽包括相连通的吸附槽和固定槽，所述吸附件设于所述吸附槽，并至少部分伸入所述固定槽，所述吸附件形成有连通所述第二通道和所述定位槽的第三通道。
7.如权利要求6所述的治具，其特征在于，所述吸附件包括硅胶吸盘和中空螺栓，所述硅胶吸盘设有通腔，所述吸附槽设有连通所述第二通道的螺纹孔，所述中空螺栓的一端连接于所述螺纹孔，所述中空螺栓的另一端连接于所述硅胶吸盘，并形成所述第三通道。
8.如权利要求7所述的治具，其特征在于，所述硅胶吸盘包括相连接的连接部和抵接部，所述连接部设有连接腔，所述中空螺栓限位于所述连接腔，所述抵接部形成有波纹。
9.如权利要求1所述的治具，其特征在于，所述预装治具的侧壁形成有至少两个拿握槽，至少两个所述拿握槽分别设于所述预装治具的两侧。
10.如权利要求1至9中任意一项所述的治具，其特征在于，所述治具底座设有至少两个下压气缸，所述下压气缸设于所述安装面，并设有下压头，所述预装治具设有软垫，在所述安装状态下，所述下压头抵压所述软垫。
...【技术特征摘要】
1.一种治具，其特征在于，所述治具包括：
2.如权利要求1所述的治具，其特征在于，所述安装面设有限位块，所述限位块与所述安装面围合形成安装槽，在所述安装状态下，所述预装治具限位于所述安装槽，所述安装槽的槽底形成有连通所述第一通道的第一开口，所述第一磁吸件和所述第二磁吸件设于所述安装槽的槽底，并分别位于所述第一开口的两侧。
3.如权利要求2所述的治具，其特征在于，所述定位槽包括多个，每一所述定位槽对应设有至少两个所述第二通道，所述安装槽的槽底形成有第一凹槽，所述第一开口位于所述第一凹槽，在所述安装状态下，所述第一凹槽与所述预装治具围合形成吸附腔，所述吸附腔连通所述第一通道和所有所述第二通道，并形成所述吸附通道。
4.如权利要求3所述的治具，其特征在于，所述治具底座环绕所述第一凹槽设有密封圈，所述第一磁吸件和所述第二磁吸件位于所述密封圈外，所述预装治具对应所述密封圈设有限位环槽，在所述安装状态下，所述密封圈与所述限位环槽过盈配合。
5.如权利要求4所述的治具，其特征在于，所述治具底座还设有至少两个定位柱，所述定位柱设于所述安装槽，并位于所述密封圈外，所述预装治具对应所述定位柱设有定位孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏亮，杨建乐，甘仁浩，杨建林，李建平，扶俊伟，徐兆华，叶凯云，盛辉，杨勇，周学慧，
申请(专利权)人：深圳泰德激光技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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