【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片组装，尤其是指一种芯片入插针倾斜凹槽的对位方法。
技术介绍
1、医疗芯片是一种用于实现医疗装备功能的电子元件，其基本结构是由多个图像/声波采集阵列和其他电路组成。图像/声波采集阵列是影响医疗芯片性能的关键因素，其主要功能是采集检查位置的医学图像/声波信号，用于诊断、治疗、监测等目的。
2、在目前一种医疗装置上，需要将芯片嵌入插针内，当针尖刺破人体皮肤进入身体的时候，芯片随针一起进入人体。这个过程的前提保证就是芯片首先要嵌入针内。
3、在现有进行生产过程中发现，由于针上嵌入芯片的槽和芯片体积都太小，且针体沿长度方向有2度的倾斜，如果直接利用针尖直接对位芯片后，随着针的插入容易造成插坏芯片，并且针长度方向上的凹槽针尖变化大，利用针尖对位，良率因此无法保证。
技术实现思路
1、为此，本专利技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中对于较小的针与芯片，采用针直接插入芯片位置的方式，容易造成芯片被损坏，浪费生产材料，增加生产成本的问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种芯片入插针倾斜凹槽的对位方法，包括如下步骤：
3、s1、将目标物芯片固定在治具内；
4、s2、通过相机拍摄得到芯片的坐标点为b(x2,y2)；
5、s3、通过机械手夹取针体至相机处，拍摄得到针体根部凹槽得到坐标点为a(x1,y1)；
6、s4、针体的针尖移动至对位目标b点上方时，先将针体向远离对位目标b点方向移动一定
7、s5、针体从步骤s4位置处向芯片所在的料带插入，然后在让针体的针尖向芯片的方向移动一定距离，然后再次将针体向芯片所在的料带插入，此时芯片已经完全位于针体的凹槽内，从而完成针体与芯片的对位。
8、在本专利技术的一个实施例中，上述针体包括针梗和针栓，所述针梗长度方向的一端设置为针尖，并且针梗长度方向的另一端与针栓连接，所述针梗至针尖部位长度方向的侧壁设有用于容纳芯片的u型凹槽。
9、在本专利技术的一个实施例中，上述治具的正上方设有上相机，所述上相机用于拍摄得到芯片的坐标点为b(x2,y2)。
10、在本专利技术的一个实施例中，上述芯片入插针倾斜凹槽的对位方法还包括下相机，上述步骤s3中，机械手夹取针体至下相机上方，所述下相机拍摄u型凹槽位于针栓一侧的根部的坐标点为a(x1,y1)。
11、在本专利技术的一个实施例中，上述步骤s4中，针体的针尖移动至对位目标b点上方时，先将针体向远离对位目标b点方向移动0.4mm，用于将针尖避开芯片。
12、在本专利技术的一个实施例中，上述步骤s5中，针体从步骤s4位置处向芯片所在的料带插入深度5.0mm，然后在让针体的针尖向芯片的方向移动0.4mm，然后再次将针体向芯片所在的料带插入深度5.0mm，此时芯片已经完全位于针体的u型凹槽内，从而完成针体与芯片的对位。
13、在本专利技术的一个实施例中，上述步骤s5中，芯片已经完全位于针体的u型凹槽内时，此时芯片的料头搭接在针栓上。
14、在本专利技术的一个实施例中，上述上相机用于拍摄得到芯片的坐标点为b(x2,y2)，沿芯片外边缘一边定义直线m，得到坐标点b(x2,y2)与直线m之间的角度为ang l e_b。
15、在本专利技术的一个实施例中，上述下相机拍摄u型凹槽位于针栓一侧的根部的坐标点为a(x1,y1)，沿针体外边缘的一边定义直线n，得到的坐标点a(x1,y1)与直线n之间的角度为ang l e_a，计算出芯片与u型凹槽之间的对位补偿值δx＝x2-x1；δy＝y2-y1，δ角度＝ang l e_b-ang l e_a，上述步骤s5中，机械手夹取针体在芯片上方按照δx，δy进行角度补偿对位。
16、在本专利技术的一个实施例中，上述u型凹槽沿长度方向从一端至另一端设有2°倾斜。
17、本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下有益效果：
18、本专利技术所述的芯片入插针倾斜凹槽的对位方法，避开针尖形状的多样性，利用针槽根部位置的特征进行对位，且在即将与芯片对位时，针尖主动向远离芯片的方向移动，向下插入一部分后，再向靠近芯片的方向移动，从而使u型针槽可以完全包裹住芯片。
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1.一种芯片入插针倾斜凹槽的对位方法，其特征在于：包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的芯片入插针倾斜凹槽的对位方法，其特征在于：上述针体包括针梗和针栓，所述针梗长度方向的一端设置为针尖，并且针梗长度方向的另一端与针栓连接，所述针梗至针尖部位长度方向的侧壁设有用于容纳芯片的U型凹槽。
3.根据权利要求2所述的芯片入插针倾斜凹槽的对位方法，其特征在于：上述治具的正上方设有上相机，所述上相机用于拍摄得到芯片的坐标点为B(x2,y2)。
4.根据权利要求3所述的芯片入插针倾斜凹槽的对位方法，其特征在于：上述芯片入插针倾斜凹槽的对位方法还包括下相机，上述步骤S3中，机械手夹取针体至下相机上方，所述下相机拍摄U型凹槽位于针栓一侧的根部的坐标点为A(x1,y1)。
5.根据权利要求1所述的芯片入插针倾斜凹槽的对位方法，其特征在于：上述步骤S4中，针体的针尖移动至对位目标B点上方时，先将针体向远离对位目标B点方向移动0.4mm，用于将针尖避开芯片。
6.根据权利要求2所述的芯片入插针倾斜凹槽的对位方法，其特征在于：上述步骤S5中，针
7.根据权利要求6所述的芯片入插针倾斜凹槽的对位方法，其特征在于：上述步骤S5中，芯片已经完全位于针体的U型凹槽内时，此时芯片的料头搭接在针栓上。
8.根据权利要求4所述的芯片入插针倾斜凹槽的对位方法，其特征在于：上述上相机用于拍摄得到芯片的坐标点为B(x2,y2)，沿芯片外边缘一边定义直线M，得到坐标点B(x2,y2)与直线M之间的角度为Angle_B。
9.根据权利要求8所述的芯片入插针倾斜凹槽的对位方法，其特征在于：上述下相机拍摄U型凹槽位于针栓一侧的根部的坐标点为A(x1,y1)，沿针体外边缘的一边定义直线N，得到的坐标点A(x1,y1)与直线N之间的角度为Angle_A，计算出芯片与U型凹槽之间的对位补偿值ΔX＝x2-x1；Δy＝y2-y1，Δ角度＝Angle_B-Angle_A，上述步骤S5中，机械手夹取针体在芯片上方按照ΔX，Δy进行角度补偿对位。
10.根据权利要求2所述的芯片入插针倾斜凹槽的对位方法，其特征在于：上述U型凹槽沿长度方向从一端至另一端设有2°倾斜。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片入插针倾斜凹槽的对位方法，其特征在于：包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的芯片入插针倾斜凹槽的对位方法，其特征在于：上述针体包括针梗和针栓，所述针梗长度方向的一端设置为针尖，并且针梗长度方向的另一端与针栓连接，所述针梗至针尖部位长度方向的侧壁设有用于容纳芯片的u型凹槽。
3.根据权利要求2所述的芯片入插针倾斜凹槽的对位方法，其特征在于：上述治具的正上方设有上相机，所述上相机用于拍摄得到芯片的坐标点为b(x2,y2)。
4.根据权利要求3所述的芯片入插针倾斜凹槽的对位方法，其特征在于：上述芯片入插针倾斜凹槽的对位方法还包括下相机，上述步骤s3中，机械手夹取针体至下相机上方，所述下相机拍摄u型凹槽位于针栓一侧的根部的坐标点为a(x1,y1)。
5.根据权利要求1所述的芯片入插针倾斜凹槽的对位方法，其特征在于：上述步骤s4中，针体的针尖移动至对位目标b点上方时，先将针体向远离对位目标b点方向移动0.4mm，用于将针尖避开芯片。
6.根据权利要求2所述的芯片入插针倾斜凹槽的对位方法，其特征在于：上述步骤s5中，针体从步骤s4位置处向芯片所在的料带插入深度5.0mm，然后在让针体的针尖向芯片的方...
【专利技术属性】
技术研发人员：林光飞，蒋玉斌，
申请(专利权)人：博众精工科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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