本发明专利技术涉及层叠基板、层叠体制造方法、层叠体、带有电子器件用构件的层叠体、电子器件制造方法。本发明专利技术涉及一种层叠基板，其中，所述层叠基板具有玻璃制的支撑基材和配置在支撑基材上的吸附层，在支撑基材的吸附层侧的表面上具有未配置吸附层的周缘区域，吸附层具有支撑基材侧的第一主面、与第一主面相反侧的第二主面、以及与第一主面和第二主面连接的端面，端面是随着从第二主面朝向第一主面而突出的倾斜面，并且倾斜面与第一主面所成的角度小于10°。在本发明专利技术的层叠基板的表面上涂布聚酰亚胺清漆而形成聚酰亚胺膜时，所形成的聚酰亚胺膜不易发生剥离。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及层叠基板、层叠体制造方法、层叠体、带有电子器件用构件的层叠体、以及电子器件制造方法。
技术介绍
1、正在进行太阳能电池(pv)、液晶面板(lcd)、有机电致发光面板(oled)、检测电磁波、x射线、紫外线、可见光、红外线等的接收传感器面板等电子器件的薄型化、轻量化。与此相伴，正在进行电子器件中使用的聚酰亚胺树脂基板等基板的薄板化。当由于薄板化而导致基板的强度不足时，基板的可操作性降低，有时在向基板上形成电子器件用构件的工序(构件形成工序)等中产生问题。
2、于是，最近，为了使基板的可操作性良好，提出了使用在支撑基材上配置了聚酰亚胺树脂基板的层叠体的技术(专利文献1)。更具体而言，在专利文献1中公开了在热固性树脂组合物固化物层上涂布聚酰亚胺清漆，形成树脂清漆固化膜(相当于聚酰亚胺膜)，从而能够在树脂清漆固化膜上配置精密元件。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1；日本特开2018-193544号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的问题
2、另一方面，本专利技术人在实施专利文献1中记载的通过涂布聚酰亚胺清漆而制作聚酰亚胺膜的工艺时发现，在通过涂布聚酰亚胺清漆而形成聚酰亚胺膜时，容易发生聚酰亚胺膜的剥离。特别是，发现在聚酰亚胺膜的端部容易发生剥离。
3、本专利技术的目的在于提供层叠基板，在所述层叠基板的表面上涂布聚酰亚胺清漆而形成聚酰亚胺膜时，所形成的聚酰亚胺膜不易发生剥离。
>4、本专利技术的目的还在于提供层叠体的制造方法、层叠体、带有电子器件用构件的层叠体、以及电子器件的制造方法。5、用于解决问题的手段
6、本专利技术人等进行了深入研究，结果发现通过以下的方案能够解决上述问题。
7、(1)一种层叠基板，其中，所述层叠基板具有玻璃制的支撑基材和配置在支撑基材上的吸附层，
8、在支撑基材的吸附层侧的表面上具有未配置吸附层的周缘区域，
9、吸附层具有支撑基材侧的第一主面、与第一主面相反侧的第二主面、以及与第一主面和第二主面连接的端面，
10、端面是随着从第二主面朝向第一主面而突出的倾斜面，并且
11、倾斜面与第一主面所成的角度小于10°。
12、(2)如(1)所述的层叠基板，其中，吸附层的在第一主面与第二主面之间的厚度为50μm以下。
13、(3)如(1)所述的层叠基板，其中，吸附层的在第一主面与第二主面之间的厚度为12μm以下。
14、(4)如(1)所述的层叠基板，其中，吸附层的在第一主面与第二主面之间的厚度为6μm以上。
15、(5)如(1)所述的层叠基板，其中，倾斜面与第一主面所成的角度为5°以下。
16、(6)如(1)～(5)中任一项所述的层叠基板，其中，周缘区域的宽度为1mm～30mm。
17、(7)如(1)～(6)中任一项所述的层叠基板，其中，吸附层为有机硅树脂层。
18、(8)如(1)～(7)中任一项所述的层叠基板，其中，层叠基板还具有配置在吸附层上的保护膜。
19、(9)如(1)～(8)中任一项所述的层叠基板的制造方法，其中，所述层叠基板的制造方法具有：支撑基材与转印膜的贴合工序，其中，在所述支撑基材与转印膜的贴合工序中，将具有将要成为吸附层的前体膜的所述转印膜贴合在支撑基材上，此时以在支撑基材上具有未配置前体膜的周缘区域的方式进行配置；和前体膜加热工序，所述前体膜加热工序用于从前体膜得到吸附层。
20、(10)一种层叠体的制造方法，其中，将包含聚酰亚胺或其前体以及溶剂的聚酰亚胺清漆涂布在(1)～(7)中任一项的层叠基板的吸附层侧，在周缘区域上和吸附层上形成聚酰亚胺膜，从而形成依次具有支撑基材、吸附层和聚酰亚胺膜的层叠体。
21、(11)一种层叠体，其中，所述层叠体具有：(1)～(7)中任一项所述的层叠基板；和配置在层叠基板中的周缘区域上和吸附层上的聚酰亚胺膜。
22、(12)一种带有电子器件用构件的层叠体，其中，所述带有电子器件用构件的层叠体具有：(11)所述的层叠体；和配置在层叠体中的聚酰亚胺膜上的电子器件用构件。
23、(13)一种电子器件的制造方法，其中，所述电子器件的制造方法具有：构件形成工序，其中，在(11)所述的层叠体的聚酰亚胺膜上形成电子器件用构件，从而得到带有电子器件用构件的层叠体；和分离工序，其中，从带有电子器件用构件的层叠体得到具有聚酰亚胺膜和电子器件用构件的电子器件。
24、专利技术效果
25、根据本专利技术，能够提供一种层叠基板，在所述层叠基板的表面上涂布聚酰亚胺清漆而形成聚酰亚胺膜时，所形成的聚酰亚胺膜不易发生剥离。
26、根据本专利技术，能够提供一种层叠体的制造方法、层叠体、带有电子器件用构件的层叠体、以及电子器件的制造方法。
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【技术保护点】
1.一种层叠基板，其中，所述层叠基板具有玻璃制的支撑基材和配置在所述支撑基材上的吸附层，
2.如权利要求1所述的层叠基板，其中，所述吸附层具有羟基。
3.如权利要求1所述的层叠基板，其中，所述吸附层包含金属化合物。
4.如权利要求3所述的层叠基板，其中，所述金属化合物包含选自3d过渡金属、4d过渡金属和镧系金属中的至少一种金属元素。
5.如权利要求1或3所述的层叠基板，其中，所述吸附层的在所述第一主面与所述第二主面之间的厚度大于1μm且小于等于12μm。
6.如权利要求5所述的层叠基板，其中，所述吸附层的在所述第一主面与所述第二主面之间的厚度大于1μm且小于等于8μm。
7.如权利要求6所述的层叠基板，其中，所述吸附层的在所述第一主面与所述第二主面之间的厚度大于1μm且小于等于4μm。
8.如权利要求1或3所述的层叠基板，其中，所述周缘区域的宽度为1mm～30mm。
9.如权利要求1或3所述的层叠基板，其中，所述层叠基板还具有配置在所述吸附层上的保护膜。
10.一种层叠体的制造方法，其中，将包含聚酰亚胺或其前体以及溶剂的聚酰亚胺清漆涂布在权利要求1或3所述的层叠基板的所述吸附层侧，在所述周缘区域上和所述吸附层上形成聚酰亚胺膜，从而形成具有所述支撑基材、所述吸附层和所述聚酰亚胺膜的层叠体。
11.一种层叠体，其中，所述层叠体具有：
12.一种带有电子器件用构件的层叠体，其中，所述带有电子器件用构件的层叠体具有：
13.一种电子器件的制造方法，其中，所述电子器件的制造方法具有：
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【技术特征摘要】
1.一种层叠基板，其中，所述层叠基板具有玻璃制的支撑基材和配置在所述支撑基材上的吸附层，
2.如权利要求1所述的层叠基板，其中，所述吸附层具有羟基。
3.如权利要求1所述的层叠基板，其中，所述吸附层包含金属化合物。
4.如权利要求3所述的层叠基板，其中，所述金属化合物包含选自3d过渡金属、4d过渡金属和镧系金属中的至少一种金属元素。
5.如权利要求1或3所述的层叠基板，其中，所述吸附层的在所述第一主面与所述第二主面之间的厚度大于1μm且小于等于12μm。
6.如权利要求5所述的层叠基板，其中，所述吸附层的在所述第一主面与所述第二主面之间的厚度大于1μm且小于等于8μm。
7.如权利要求6所述的层叠基板，其中，所述吸附层的在所述第一主面与所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：川崎周马，
申请(专利权)人：AGC株式会社，
类型：发明
国别省市：
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