【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电弧焊焊接工艺领域，尤其是焊条电弧焊的立焊位焊接方法。
技术介绍
1、焊条电弧焊的立焊位操作的运条方法，是一种特殊的焊接空间位置焊接方法。焊接时，熔池的形成和冷却速度快，同时熔池流动性好，焊缝易产生气孔、夹渣、未熔合和焊瘤等缺陷，因此容易导致焊接质量差，外观也成形差。在现有的板对接立焊(5g)位置焊接运条方法中，有许多关于立焊位置焊接时所采取的措施和方法，都容易出现气孔、夹渣、未熔合、焊瘤和咬边，经现场焊接实践、焊接试验，效果不理想，给教学、现场安装、检修焊接带来困难。而平焊位置和横焊位置所对应的运条方式，由于焊接条件不同，也无法应用到立焊位焊接之中。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题是提供一种针对立焊位焊接的、能够大幅度地提高焊接质量的焊条电弧焊的立焊位焊接方法。
2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：焊条电弧焊的立焊位焊接方法，包括如下步骤：a、前期准备：包括待焊接的第一工件和第二工件，第一工件和第二工件之间设置有焊缝，所述焊缝沿竖直方向设置，选择碱性药皮的焊条以及直流焊接设备对所述焊缝进行焊接；
3、b、打底层焊缝的断弧焊焊接：首先将打底层引弧点设置于第二工件的坡口上并引燃电弧，待打底层引弧点处坡口根部熔透后，向第一工件方向做弧线状的运条焊直至第一工件的坡口处进而形成打底层过渡点，在所述打底层过渡点处坡口根部熔透后，再向第二工件方向做弧线状的运条焊直至第二工件的坡口处进而形成打底层断弧点，打底层断弧点设置于打底层引
4、c、填充层焊缝的断弧焊焊接：在打底层焊缝弧坑根部靠近第二工件的坡口一侧设置填充层引弧点并引燃电弧，焊条短路接触填充层熔池后向第一工件做s形运条焊直至第一工件的坡口处进而形成填充层过渡点，随后向第二工件做s形运条焊直至第二工件的填充层断弧点并与前述向第一工件做的s形运条焊相交，填充层断弧点设置于填充层引弧点的上方，循环上述焊接方式并沿所述焊缝由下往上焊接填充层焊缝直至焊接填充层焊缝焊接完成；
5、d、盖面层焊缝的断弧焊焊接：在填充层焊缝弧坑根部靠近第二工件的坡口一侧设置盖面层引弧点并引燃电弧，焊条短路接触熔池盖面层后向第一工件做s形运条焊直至第一工件的坡口处进而形成盖面层过渡点，随后向第二工件做s形运条焊直至第二工件的盖面层断弧点并与前述向第一工件做的s形运条焊相交，盖面层断弧点设置于盖面层引弧点的上方，循环上述焊接方式并沿所述焊缝由下往上焊接盖面层焊缝直至上焊接盖面层焊缝焊接完成。
6、进一步的是，步骤d中，坡口熔化深度范围为0.5～1mm。
7、本专利技术的有益效果是：本方案针对立焊位焊接的位置特点，通过对打底层焊缝、填充层焊缝以及盖面层焊缝各自在焊接过程中，焊条的运条轨迹的巧妙设计，能大幅度地减少焊接立焊位底层出现焊瘤、未焊透、未熔合和填充盖面层两侧坡口咬边、产生焊瘤等缺陷，焊缝成型美观。本专利技术尤其适用于立焊位焊接工艺之中。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.焊条电弧焊的立焊位焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的焊条电弧焊的立焊位焊接方法，其特征在于：步骤d中，坡口熔化深度范围为0.5～1mm。
【技术特征摘要】
1.焊条电弧焊的立焊位焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：李映富，付强，卿启林，侯蛟，向志，陈树林，
申请(专利权)人：攀钢集团矿业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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