【技术实现步骤摘要】
本申请涉及自动化设备，尤其涉及一种芯片转料装置。
技术介绍
1、芯片制造包括三大步骤：芯片设计、芯片制造和封装测试。其中，芯片封装测试包括芯片封装、芯片包装和芯片测试。
2、常见的芯片封装形式包括双列直插式(dual in-line package，dip)封装、球栅阵列(ball grid array，bga)封装、芯片尺寸(chip scale package，csp)封装等多种类型，根据封装形式不同，对封装后的芯片进行管料包装和托盘包装。对于管料包装的芯片，为实现后续复杂的高低温测试，通常还需要将其再转化为托盘包装。目前通常利用人工作业的方式将管料芯片转移至料盘上，效率较低，无法满足生产需求。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种芯片转料装置，用于解决相关技术中人工转移芯片效率低的技术问题。
2、为解决上述问题，本申请提供一种芯片转料装置，包括机架和设置于所述机架上的料管供料机构、芯片分粒机构和芯片转运机构；所述料管供料机构用于将料管转送至所述芯片分粒机构处；所述芯片分粒机构包括固定单元、吹气单元和中转单元，所述固定单元用于固定所述料管供料机构转送的料管，所述吹气单元与所述中转单元沿第一水平方向分别设于所述固定单元的相对两端，所述吹气单元用于与所述料管的端部相对且用于将所述料管内的芯片吹送至所述中转单元；所述芯片转运机构用于将所述中转单元上的所述芯片转运至托盘上。
3、在一实施例中，所述固定单元包括至少一个固定台，所述固定台包括相对设
4、在一实施例中，所述吹气单元包括吹气头，所述吹气头设置于一个所述固定台的所述第一固定部与所述第二固定部之间，并且该固定台还用于夹紧所述料管的端部。
5、在一实施例中，所述中转单元包括第一驱动件和多个芯片存放台，多个所述芯片存放台活动设置于所述机架上且沿第二水平方向分布，所述第一驱动件连接于所述芯片存放台且用于驱动所述芯片存放台沿所述第二水平方向移动；所述第二水平方向与所述第一水平方向相交。
6、在一实施例中，所述中转单元还包括第二驱动件和安装板，所述安装板活动设置于所述机架上，所述第一驱动件连接于所述安装板且用于驱动所述安装板沿所述第二水平方向移动；所述芯片存放台可转动地设置于所述安装板上，所述第二驱动件连接于所述芯片存放台且用于驱动所述芯片存放台旋转。
7、在一实施例中，所述安装板上设置有安装孔，所述芯片存放台包括存放部、安装部和齿轮连接部，所述安装部穿设于所述安装孔内，所述安装部的一端连接于所述存放部，另一端连接于所述齿轮连接部；所述第二驱动件包括直线驱动件和齿条，所述直线驱动件连接于所述齿条且用于驱动所述齿条沿所述第二水平方向移动，所述齿条与所述齿轮连接部啮合且用于驱动所述齿轮连接部旋转。
8、在一实施例中，所述芯片分粒机构还包括输送管，所述输送管设置于所述固定单元与所述中转单元之间且沿所述第一水平方向延伸，所述输送管用于连通所述固定单元处的所述料管与所述中转单元。
9、在一实施例中，所述芯片转运机构包括第一滑轨、吸嘴组件和第三驱动件，所述第一滑轨架设于所述中转单元的上方，所述吸嘴组件滑动设置于所述滑轨上，所述吸嘴组件包括多个吸嘴，多个所述吸嘴可相对所述第一滑轨升降且用于取放所述芯片，所述第三驱动件连接于所述吸嘴组件且用于带动所述吸嘴组件沿所述第一滑轨移动，以使多个所述吸嘴在所述中转单元和所述托盘之间移动。
10、在一实施例中，所述吸嘴组件包括固定板和第四驱动件，所述固定板滑动设置于所述第一滑轨上且连接于所述第三驱动件，多个所述吸嘴活动设置于所述固定板上，所述第四驱动件连接于至少一个所述吸嘴且用于驱动所述吸嘴移动以调节相邻所述吸嘴之间的间距。
11、在一实施例中，还包括料管存放组件，所述料管存放组件包括设置于所述机架上的料管存放架和第一顶升机构，所述料管存放架用于堆叠存放多个所述料管，所述第一顶升机构用于顶起所述料管存放架内的所述料管；所述料管供料机构包括转运架，所述转运架上设置容纳所述料管的卡槽，所述转运架可滑动地设置于所述机架上且能够移动至所述料管存放架的底部，所述转运架用于将所述料管存放架内的所述料管转运至所述固定单元。
12、在一实施例中，还包括料管回收箱，所述料管回收箱与所述料管存放架分别设置于所述固定单元的相对两侧，所述转运架还用于将所述固定单元处的所述料管推送至所述料管回收箱内。
13、在一实施例中，还包括托盘供料机构，所述托盘供料机构包括设置于所述机架上的托盘存放单元、托盘回收单元和传送皮带，所述托盘存放单元用于存放所述托盘，所述托盘回收单元用于回收所述托盘，所述传送皮带设置于所述托盘存放单元、所述托盘回收单元和所述机架上的上料区之间，所述传送皮带用于在所述托盘存放单元、所述托盘回收单元和所述机架上的上料区之间传送所述托盘。
14、在一实施例中，所述托盘存放单元包括架设于所述传送皮带上方的托盘存放架和第二顶升机构，所述第二顶升机构用于顶起所述托盘存放架内堆叠的所述托盘；所述托盘回收单元包括架设于所述传送皮带上方的托盘回收架和第三顶升机构，所述托盘回收架与所述托盘存放架相邻设置，所述第三顶升机构用于顶起所述托盘回收架内堆叠的所述托盘。
15、在一实施例中，所述托盘供料机构还包括第二滑轨和转运盘，所述第二滑轨与所述传送皮带相邻设置，所述转运盘可滑动地设置于所述第二滑轨上且用于放置所述托盘，所述传送带连接于所述转运盘且用于驱动所述转运盘沿所述第二滑轨移动。
16、本申请提供的芯片转料装置包括机架和设置于机架上的料管供料机构、芯片分粒机构和芯片转运机构。其中，料管供料机构用于将料管转送至芯片分粒机构处，从而实现料管和芯片的自动上料；芯片分粒机构包括固定单元、吹气单元和中转单元，固定单元用于固定料管供料机构转送的料管，吹气单元与中转单元沿第一水平方向分别设于固定单元的相对两端，吹气单元用于与料管的端部相对且用于将料管内的芯片吹送至中转单元，固定单元、吹气单元和中转单元配合使用，能够将芯片从料管内取出，从而实现芯片的自动分料；芯片转运机构用于将中转单元上的芯片转运至托盘上，从而实现芯片的自动转料。上述芯片转料装置实现了芯片上料、分料和转料的全流程自动化作业，有效提升了芯片转料的效率。
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1.一种芯片转料装置，其特征在于，包括机架和设置于所述机架上的料管供料机构、芯片分粒机构和芯片转运机构；
2.根据权利要求1所述的芯片转料装置，其特征在于，所述固定单元包括至少一个固定台，所述固定台包括相对设置的第一固定部和第二固定部，所述第一固定部和所述第二固定部可相对移动以共同夹紧或松开所述料管；所述吹气单元包括吹气头，所述吹气头设置于一个所述固定台的所述第一固定部与所述第二固定部之间，并且该固定台还用于夹紧所述料管的端部。
3.根据权利要求1所述的芯片转料装置，其特征在于，所述中转单元包括第一驱动件和多个芯片存放台，多个所述芯片存放台活动设置于所述机架上且沿第二水平方向分布，所述第一驱动件连接于所述芯片存放台且用于驱动所述芯片存放台沿所述第二水平方向移动；所述第二水平方向与所述第一水平方向相交。
4.根据权利要求3所述的芯片转料装置，其特征在于，所述中转单元还包括第二驱动件和安装板，所述安装板活动设置于所述机架上，所述第一驱动件连接于所述安装板且用于驱动所述安装板沿所述第二水平方向移动；所述芯片存放台可转动地设置于所述安装板上，所述第二驱
5.根据权利要求4所述的芯片转料装置，其特征在于，所述安装板上设置有安装孔，所述芯片存放台包括存放部、安装部和齿轮连接部，所述安装部穿设于所述安装孔内，所述安装部的一端连接于所述存放部，另一端连接于所述齿轮连接部；所述第二驱动件包括直线驱动件和齿条，所述直线驱动件连接于所述齿条且用于驱动所述齿条沿所述第二水平方向移动，所述齿条与所述齿轮连接部啮合且用于驱动所述齿轮连接部旋转。
6.根据权利要求1所述的芯片转料装置，其特征在于，所述芯片转运机构包括第一滑轨、吸嘴组件和第三驱动件，所述第一滑轨架设于所述中转单元的上方，所述吸嘴组件滑动设置于所述滑轨上，所述吸嘴组件包括多个吸嘴，多个所述吸嘴可相对于所述第一滑轨升降且用于取放所述芯片，所述第三驱动件连接于所述吸嘴组件且用于带动所述吸嘴组件沿所述第一滑轨移动，以使多个所述吸嘴在所述中转单元和所述托盘之间移动。
7.根据权利要求6所述的芯片转料装置，其特征在于，所述吸嘴组件包括固定板和第四驱动件，所述固定板滑动设置于所述第一滑轨上且连接于所述第三驱动件，多个所述吸嘴活动设置于所述固定板上，所述第四驱动件连接于至少一个所述吸嘴且用于驱动所述吸嘴移动以调节相邻所述吸嘴之间的间距。
8.根据权利要求1所述的芯片转料装置，其特征在于，还包括料管存放组件，所述料管存放组件包括设置于所述机架上的料管存放架和第一顶升机构，所述料管存放架用于堆叠存放多个所述料管，所述第一顶升机构用于顶起所述料管存放架内的所述料管；所述料管供料机构包括转运架，所述转运架上设置容纳所述料管的卡槽，所述转运架可滑动地设置于所述机架上且能够移动至所述料管存放架的底部，所述转运架用于将所述料管存放架内的所述料管转运至所述固定单元。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的芯片转料装置，其特征在于，还包括托盘供料机构，所述托盘供料机构包括设置于所述机架上的托盘存放单元、托盘回收单元和传送皮带，所述托盘存放单元用于存放所述托盘，所述托盘回收单元用于回收所述托盘，所述传送皮带设置于所述托盘存放单元、所述托盘回收单元和所述机架上的上料区之间，所述传送皮带用于在所述托盘存放单元、所述托盘回收单元和所述机架上的上料区之间传送所述托盘。
10.根据权利要求9所述的芯片转料装置，其特征在于，所述托盘存放单元包括架设于所述传送皮带上方的托盘存放架和第二顶升机构，所述第二顶升机构用于顶起所述托盘存放架内堆叠的所述托盘；所述托盘回收单元包括架设于所述传送皮带上方的托盘回收架和第三顶升机构，所述托盘回收架与所述托盘存放架相邻设置，所述第三顶升机构用于顶起所述托盘回收架内堆叠的所述托盘。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片转料装置，其特征在于，包括机架和设置于所述机架上的料管供料机构、芯片分粒机构和芯片转运机构；
2.根据权利要求1所述的芯片转料装置，其特征在于，所述固定单元包括至少一个固定台，所述固定台包括相对设置的第一固定部和第二固定部，所述第一固定部和所述第二固定部可相对移动以共同夹紧或松开所述料管；所述吹气单元包括吹气头，所述吹气头设置于一个所述固定台的所述第一固定部与所述第二固定部之间，并且该固定台还用于夹紧所述料管的端部。
3.根据权利要求1所述的芯片转料装置，其特征在于，所述中转单元包括第一驱动件和多个芯片存放台，多个所述芯片存放台活动设置于所述机架上且沿第二水平方向分布，所述第一驱动件连接于所述芯片存放台且用于驱动所述芯片存放台沿所述第二水平方向移动；所述第二水平方向与所述第一水平方向相交。
4.根据权利要求3所述的芯片转料装置，其特征在于，所述中转单元还包括第二驱动件和安装板，所述安装板活动设置于所述机架上，所述第一驱动件连接于所述安装板且用于驱动所述安装板沿所述第二水平方向移动；所述芯片存放台可转动地设置于所述安装板上，所述第二驱动件连接于所述芯片存放台且用于驱动所述芯片存放台旋转。
5.根据权利要求4所述的芯片转料装置，其特征在于，所述安装板上设置有安装孔，所述芯片存放台包括存放部、安装部和齿轮连接部，所述安装部穿设于所述安装孔内，所述安装部的一端连接于所述存放部，另一端连接于所述齿轮连接部；所述第二驱动件包括直线驱动件和齿条，所述直线驱动件连接于所述齿条且用于驱动所述齿条沿所述第二水平方向移动，所述齿条与所述齿轮连接部啮合且用于驱动所述齿轮连接部旋转。
6.根据权利要求1所述的芯片转料装置，其特征在于，所述芯片转运机构包括第一滑轨、吸嘴组件和第三驱动件，所述第一滑轨架设于所述中转单元的上方，所述吸嘴组件滑动设置于所述滑轨上，所述吸嘴组件包括多个吸嘴，多个...
【专利技术属性】
技术研发人员：韦敏荣，雷方硕，吴智强，李安平，李晓白，
申请(专利权)人：深圳米飞泰克科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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